驍龍835采用了10nm工藝,但它也并非唯一采用這個工藝制程的芯片。日前,有網友曝光了華為下代麒麟970處理器的規(guī)格,并透露麒麟970將采用10nm FinFET工藝。 麒麟970規(guī)格曝光
今年安卓陣營的旗艦手機芯片當屬高通驍龍835莫屬,驍龍835是首批量產的10nm手機芯片,并且還集成了下行速率高達1Gbps的基帶;目前在售搭載驍龍835的手機還較少,三星S8與小米
要想讓自己變得強大,最好有一個比自己還要強大的對手,在晶圓制造領域,臺積電和三星是一對非常好也非常合格的對手,也正是他們的這種競爭,推動半導體的工藝制程前進的步
據報道,全球第二大手機芯片企業(yè)聯發(fā)科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單,在當前的環(huán)境下是一個合適的選擇,轉而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應對高通等芯片企業(yè)的競爭。
近日,有消息指出蘋果全新一代的A11處理器將會采用三星的10nm制程生產。
三星今天宣布,繼去年10月率先量產10nm工藝移動芯片后,日前已經完成了第二代10nm的質量驗證工作,即將量產。下面就隨網絡通信小編一起來了解一下相關內容吧。
三星今天宣布,繼去年10月率先量產10nm工藝移動芯片后,日前已經完成了第二代10nm的質量驗證工作,即將量產。 按照三星的說法,此前的10nm采用的是LPE(low-power early),
今年的 iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus 中肯定使用 A11 芯片,關鍵是這款芯片會使用哪種制程工藝呢?制造工藝越先進,CPU 的性能和功能就會越強,這也是行業(yè)特別關注芯片制程工藝發(fā)展的原因。
今年的 iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus 中肯定使用 A11 芯片,關鍵是這款芯片會使用哪種制程工藝呢?制造工藝越先進,CPU 的性能和功能就會越強,這也是行業(yè)特別關注芯片制程
在三星宣布10nm、7nm節(jié)點之外會推出8nm、6nm優(yōu)化版工藝之后,TSMC日前也公布了該公司的一些工藝進展情況,10nm工藝已經進入量產階段,沒多少秘密可說了,但是未來的7nm節(jié)點看點就多了。
如題,先從大廠說起。目前芯片廠商有三類:IDM、Fabless、Foundry。IDM(集成器件制造商)指Intel、IBM、三星這種擁有自己的晶圓廠,集芯片設計、制造、封裝、測試、投向消
驍龍 835 用上了更先進的 10nm 制程, 在集成了超過 30 億個晶體管的情況下,體積比驍龍 820 還要小了 35%,整體功耗降低了 40%,性能卻大漲 27%。
在描述手機芯片性能的時候,消費者常聽到的就是 22nm、14nm、10nm 這些數值,這是什么?
近日有大量消息傳聞無論是臺積電還是三星,前段時間都被曝出了 10 納米良品率的問題,原定 2017 年春季批量量產的任務無法完成,至少推遲到第二季度。那么久意味著新一代
三星電子野心勃勃,全力搶攻晶圓代工業(yè)務,該公司宣布第二、三代 10 納米制程量產時間,并表示未來將增加 8 納米和 6 納米制程,嗆聲臺積電意味濃厚。
消息稱,三星新一筆晶圓廠投資費用預算高達69.8億美元,并計劃在年底完成建廠,預計月產量可達3萬片晶圓。三星當前首要任務是擴建10納米生產線,增加1.8萬片晶圓月產量,7納米產線緊跟隨后。
據臺灣爆料,聯發(fā)科已經在開發(fā)7nm工藝的12核芯片,并將于將從今年第二季度起開始試生產。但小編得到的內幕消息卻是聯發(fā)科已經取消了明年發(fā)布Helio X系列的計劃了。
三星日前宣布投資8.5萬億韓元(69.8億美元)擴充現有10nm工藝產能,并為明年的7nm準備基礎建設。
當臺積電、三星大張旗鼓地進軍10nm并紛紛宣布投入量產的時候,一向將最先進半導體工藝視為最大武器的Intel卻沉默了,10nm一再推遲,而且產品策略也將發(fā)生變化。
今天,高通宣布,將于3月22日下午在北京召開驍龍835亞洲首秀活動,屆時將詳細介紹驍龍835的一些技術細節(jié),據說還有會跑分展示,令人非常期待。