代號(hào)Ice Lake的第十代Intel酷睿處理器已經(jīng)在8月1日正式發(fā)布,包括U系列低功耗、Y系列超低功耗兩條產(chǎn)品線,總計(jì)11款不同型號(hào),相關(guān)筆記本產(chǎn)品也會(huì)陸續(xù)上市。 Intel官方今天貼出科普長(zhǎng)文,以
Intel 的 10nm 芯片終于來(lái)了。記者消息,5 月 28 日,在 2019 年臺(tái)北電腦展上,Intel 發(fā)布了備受期待的 10nm 處理器系列,其中包括 Intel 的代號(hào)為 Ice Lake
一年一度的臺(tái)北電腦展馬上開(kāi)啟,各大巨頭都在摩拳擦掌。Intel今天官方宣布,公司高級(jí)副總裁兼客戶端計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant,將于5月28日發(fā)表2019年臺(tái)北國(guó)際電腦展開(kāi)幕主題演講,
Computex 2019 發(fā)布會(huì)上,英特爾正式推出其第 10 代英特爾酷睿處理器,代號(hào)為冰湖(Ice Lake),并表明了他們?cè)?月發(fā)貨,會(huì)給未來(lái)的 PC 帶來(lái)些什么樣的新體驗(yàn)。 一切都是全新設(shè)計(jì)
處理器的設(shè)計(jì)和制造似乎讓很多人感覺(jué)神秘,對(duì)此,Intel高級(jí)首席工程師Ophir Edlis在以色列對(duì)Forbes敞開(kāi)了心扉。 Edlis表示,開(kāi)發(fā)一款處理器大約需要4年的時(shí)間,他指出,Intel需要
Intel在臺(tái)北電腦展上正式發(fā)布了代號(hào)Ice Lake的第十代酷睿處理器,首次量產(chǎn)10nm工藝,并采用新的Sunny Cove CPU架構(gòu)和第11代核芯顯卡,還集成了Wi-Fi 6、雷電3(四個(gè))、P
英特爾10納米制程歷經(jīng)數(shù)次延期之后,在英第二季財(cái)報(bào)電話會(huì)議上,英特爾表示10納米Ice Lake處理器已經(jīng)在第二季開(kāi)始出貨,消費(fèi)者可以在第四季度購(gòu)買到搭載Ice Lake處理器的筆記本電腦。 從財(cái)報(bào)看
近日,Intel的CEO Bob Swan談?wù)摿艘恍┯嘘P(guān)于公司的話題,其中就有對(duì)于10nm遲遲不能面世的一部分原因的思考,他說(shuō):“在那個(gè)工藝發(fā)展變得越來(lái)越困難的節(jié)骨眼上,我們卻設(shè)立了一個(gè)更加激進(jìn)的目標(biāo)。從那時(shí)起,新工藝的完成就越來(lái)越延后?!?
Intel的第一款量產(chǎn)10nm工藝處理器代號(hào)Ice Lake,開(kāi)辟十代酷睿新序列,首批是U/Y系列低功耗版,相關(guān)輕薄本將在今年第三季度陸續(xù)上市。 現(xiàn)在,Intel又為它找到了新家。在以色列海發(fā)的以色列
過(guò)去幾十年里,摩爾定律讓處理器的性能快速提升,隨著摩爾定律的放緩,性能和需求之間的矛盾日益明顯。一面是智能手機(jī)、HPC、AI對(duì)處理器性能不斷增加的需求,另一面則是半導(dǎo)體制程提升的難度的大增與高昂的成本
今年的臺(tái)北電腦展上,Intel公司推出了十代酷睿處理器,也就是10nm工藝的Ice Lake處理器,今年6月份出貨,量產(chǎn)時(shí)間比預(yù)期提前了半年。10nm Ice Lake是首發(fā)10nm的處理器,也是基于
3月21日,三星電子宣布開(kāi)發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級(jí)工藝的DRAM內(nèi)存芯片,將服務(wù)于高端應(yīng)用場(chǎng)景,這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過(guò)去16個(gè)月。第三代10nm級(jí)工藝即1z n
昨日(5月28日),英特爾在COMPUTEX 2019年上發(fā)布了一系列產(chǎn)品和規(guī)劃,正式推出其首款第10代英特爾®酷睿™處理器(代號(hào)為“Ice Lake”)。
此前英特爾提到XE GPU芯片是他們自家10nm工藝生產(chǎn),但現(xiàn)在變數(shù)來(lái)了,XE顯卡核心也有可能使用三星的5nm EUV工藝生產(chǎn)。
英特爾還透露了10nm制程產(chǎn)品的上市時(shí)間,稱10nm制程的產(chǎn)品將會(huì)在今年正式發(fā)布。
近日,英特爾也公布了一些進(jìn)展,接下來(lái)我們就來(lái)一起詳細(xì)地了解一下英特爾2019年可能會(huì)發(fā)布的新品。
一、回首10nm工藝的坎坷歲月:歷經(jīng)磨難終于亮劍已經(jīng)記不清10nm工藝被Intel延期過(guò)多少次了,可能在最初連Intel自己也沒(méi)想到10nm制程工藝的量產(chǎn)之路會(huì)如此的艱難。在此前的幾十年時(shí)間里,Int
HP公司前不久發(fā)布了最新一季財(cái)報(bào),營(yíng)收只增長(zhǎng)了1%,該公司表示他們他們的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)就受到了CPU缺貨的影響,預(yù)計(jì)今年下半年這個(gè)問(wèn)題才會(huì)解決。是的,英特爾去年Q3季度開(kāi)始爆出的14nm產(chǎn)能不足問(wèn)題對(duì)整個(gè)P
去年12月份的架構(gòu)日活動(dòng)上,Intel首次公開(kāi)了第11代核芯顯卡,將集成于10nm Ice Lake處理器,今年下半年發(fā)布,而在3月18-22日的GDC 2019游戲開(kāi)發(fā)者大會(huì)上,Intel會(huì)首次深入
目前網(wǎng)上有網(wǎng)友曝光了一份關(guān)于聯(lián)想筆記本的材料,在這份聯(lián)想筆記本的材料之中,聯(lián)想計(jì)劃在2019年6月更新ThinkPad X1家族,預(yù)計(jì)將會(huì)采用全新的Ice Lake處理器,也就是說(shuō)比Intel的官方時(shí)間提前了大半年,當(dāng)然這不排除是先發(fā)布,然后年底正式發(fā)售。