據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報道,雖然2009年全球經(jīng)濟(jì)局勢依舊動蕩不安,但聯(lián)發(fā)科在看好智能型手機(jī)市場需求可望維持正成長走勢,加上兩岸手機(jī)品牌業(yè)者及代工廠也展現(xiàn)強(qiáng)大的興趣,聯(lián)發(fā)科布局年余的智能型手機(jī)芯片解決方案MT6516已
北京,2009年02月19日——移動世界的全球領(lǐng)先者諾基亞(Nokia)公司選定全球有線和無線通信半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)作為其新一代3G基帶、RF和混合信號芯片組系統(tǒng)的全球供應(yīng)
在中國工信部、國家發(fā)改委等官方主導(dǎo)且統(tǒng)一操盤下,中國移動、中國聯(lián)通、中國電信等3大電信業(yè)者,已啟動所有3G網(wǎng)絡(luò)建置工程,并希望3G系統(tǒng)可以搶在6月前開臺營運。據(jù)了解,官方希望3G用戶年底沖上5,000萬戶,高達(dá)1,7
在中國工信部、國家發(fā)改委等官方主導(dǎo)且統(tǒng)一操盤下,中國移動、中國聯(lián)通、中國電信等3大電信業(yè)者,已啟動所有3G網(wǎng)絡(luò)建置工程,并希望3G系統(tǒng)可以搶在6月前開臺營運。據(jù)了解,官方希望3G用戶年底沖上5,000萬戶,高達(dá)1,7
有“黑手機(jī)之父”稱謂的臺灣廠商聯(lián)發(fā)科在擴(kuò)展3G手機(jī)芯片市占率的同時,意外與泰爾實驗室搭上線,建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系。 聯(lián)發(fā)科表示,與泰爾實驗室建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系后,將致力研發(fā)新技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)化工作,合作范圍以
現(xiàn)在做3G芯片的公司,做得比較好的也就剩下3家:高通、EMP與ST-NXP、德州儀器。我認(rèn)為有點像三分天下,基本上3G芯片市場大的格局已定,下一步對高通來講就是怎么在這個格局下更好地提高自己產(chǎn)品的競爭力。這是高通的
7月31日消息,臺灣最大IC設(shè)計業(yè)聯(lián)發(fā)科周四表示,第二季度合并營收223.18億元新臺幣(約合49.79億元人民幣),較上一季度增長15.2%;毛利率高達(dá)53.8%,比上季52.1%有所增長;同時,聯(lián)發(fā)科宣布年底將對客戶送出WCDMA手機(jī)
聯(lián)發(fā)科將推WCDMA產(chǎn)品 3G芯片市場打破七雄并立
6月18日消息 “在北京產(chǎn)權(quán)交易所的掛牌,只是走個過場,大唐移動在數(shù)月前就已經(jīng)與恩智浦敲定了這筆交易。”有不愿意透露姓名的天碁科技(英文簡稱T3G)人士表示。 收購?fù)瓿芍?,恩智浦將持有T3G 74.81%的
集成的單芯片是新一代手機(jī)的解決方案,通過將原來分立的器件集成在CMOS技術(shù)的單芯片中,不僅可以降低3G手機(jī)芯片的功耗,還可以提供更多的功能。 今年的兩會什么最熱,也許是經(jīng)濟(jì)增長,不過還有一種答案,那就是3
3G芯片競爭加劇 高度集成是趨勢
當(dāng)人們憧憬著3G夢實現(xiàn)的時候,3G芯片供應(yīng)商加緊了自己的技術(shù)研發(fā)和市場拓展。與通信終端廠商尤其是通信巨頭如諾基亞、三星等的合作是無線通訊芯片設(shè)計商搶占市場份額的重要途徑。在中國,TD-SCDMA相應(yīng)的技術(shù)在去年得
當(dāng)人們憧憬著3G夢實現(xiàn)的時候,3G芯片供應(yīng)商加緊了自己的技術(shù)研發(fā)和市場拓展。與通信終端廠商尤其是通信巨頭如諾基亞、三星等的合作是無線通訊芯片設(shè)計商搶占市場份額的重要途徑。在中國,TD-SCDMA相應(yīng)的技術(shù)在去年得