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高功率密度AC-DC設計,平面變壓器與3D封裝技術的熱應力分析
億鑄科技熊大鵬博士榮登2023百大科創(chuàng)家榜
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7nm 600億晶體管中國芯 首顆國產(chǎn)“3D封裝”研發(fā)成功
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STM32WBA6系列新品來襲,釋放Matter低功耗藍牙應用潛能
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