隨著科技的不斷進(jìn)步,芯片制程技術(shù)也在日新月異。臺積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè),其3nm芯片的價格飆漲至18000美元,引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。這一現(xiàn)象背后揭示了行業(yè)的新趨勢,值得我們深入探討。
2021年3月,一直以“果鏈”企業(yè)聞名的歐菲光,被蘋果終止了合作關(guān)系。今年前三季度,歐菲光營業(yè)收入驟降至108.24億元,跌至8年來同期最低,歸母凈利潤虧損32.81億元,時至今日,接近兩年時間過去了,被“踢出果鏈”的負(fù)面影響余威仍在。
蘋果的衛(wèi)星 SOS 緊急聯(lián)絡(luò)功能于上周二開始提供給美國和加拿大的 iPhone 14 用戶。并且此服務(wù)在 12 月份也會擴(kuò)展到法國、德國、愛爾蘭和英國,也不排除蘋果擴(kuò)展到更多的國家和地區(qū)。
作為全球最大的科技公司之一,蘋果的動向,總是值得關(guān)注的。近日,蘋果在秋季新品發(fā)布會上正式帶來了全新的iPhone 14系列手機(jī)。不過目前,iPhone 14系列手機(jī)應(yīng)該還沒送到第一批用戶的手中,iPhone 15系列就有消息傳出來了。
8月22日消息,Digitimes報告稱,臺積電計劃在今年晚些時候開始量產(chǎn)3nm芯片,用于即將推出的MacBook機(jī)型和其他產(chǎn)品。
據(jù)悉,從兩個月前宣布在華城工廠已經(jīng)大規(guī)模開始量產(chǎn)使用GAA(Gate-All-AroundT)全環(huán)繞柵極制程工藝的3nm芯片,到目前這批GAA架構(gòu)的3nm代工產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)貨,對過去長達(dá)幾年的在和臺積電競爭過程中陷入困局的三星來說,這次提前發(fā)布3nm芯片并出貨一定程度上給予客戶和自己一些信心,同時,據(jù)悉三星會基于GAA架構(gòu)趁熱打鐵,快速推出4nm芯片競爭臺積電,將此次速度優(yōu)勢發(fā)揮到最大。
近日有許多消息稱,蘋果正在開發(fā)多款Mac新品、以及四種不同風(fēng)味的AppleSiliconM2芯片。預(yù)計今年晚些時候,該公司將帶來重新設(shè)計的MacBook Air/MacBook Pro筆記本電腦、iMac Pro一體機(jī)、Mac Pro工作站、以及Mac mini主機(jī)。
現(xiàn)在各國之間對于半導(dǎo)體的角逐也是非常的激烈,而在此其中我們國家的發(fā)展也相當(dāng)?shù)牟诲e,在之前就已經(jīng)有著7nm,5nm這些芯片的建造技術(shù),不過隨著大家的一起進(jìn)步到現(xiàn)在全世界探討的話題已經(jīng)提升到了3nm芯片。
相信大家都知道,在2019年10月2日,三星正式宣布關(guān)閉在中國最后一座智能手機(jī)工廠,這也意味著三星已經(jīng)將自家的手機(jī)生產(chǎn)線全面撤離出中國,而三星電子宣布關(guān)閉在中國的最后一家智能手機(jī)工廠
在帕特·基辛格的帶領(lǐng)下,英特爾推出的 12 代 Alder Lake 處理器已經(jīng)取得了巨大的成功。與此同時,該公司也在努力展望未來技術(shù)。
如今,隨著社會的發(fā)展和進(jìn)步,芯片在國際舞臺上的作用也越來越重要,越來越突出。因此,許許多多的國家和企業(yè)紛紛開始自研芯片。但是,自研芯片固然重要,但是生產(chǎn)芯片更加重要,要是沒有辦法生產(chǎn)芯片,再先進(jìn)的芯片制程也不過是紙上談兵,無異于自身發(fā)展。因此,在國際市場中,也涌現(xiàn)出了不少芯片代工廠,臺積電就是其中的佼佼者。
財經(jīng)APP獲悉,周五,三星電子公布初步業(yè)績顯示,第四季營業(yè)利潤為13.8萬億韓元,同比增長52.49%,市場預(yù)估15.21萬億韓元;銷售額同比增長23%,達(dá)到76萬億韓元,市場預(yù)估75.11萬億韓元。
雖然說目前全球各國在意識到芯片自主化的重要性之后,在加大了在芯片研發(fā)制造領(lǐng)域的投入。但是由于芯片研發(fā)制造的發(fā)展并非一朝一夕能夠完成,所以目前全球芯片代工領(lǐng)域依舊呈現(xiàn)出頭部企業(yè)集中的發(fā)展趨勢。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市
英特爾和臺積電分別為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第一名和第三名,雙方競合關(guān)系一直是外界關(guān)注重點。英特爾在首度對外揭露代工客戶名單的同時,不忘強(qiáng)調(diào)和臺積電的合作關(guān)系不變。那么,它們到底是朋友?還是敵人?
在今年的五月下旬,臺積電方面透露,其3nm芯片的制程工藝研發(fā)進(jìn)程迅速,預(yù)計今年下半年便可以進(jìn)行試產(chǎn),到了明年年末,就可以實現(xiàn)大規(guī)模的量產(chǎn)。這一消息的透露,并沒有讓眾人心中掀起多少波瀾,因為這本該如此的啊,臺積電領(lǐng)先三星,那是一如往常的事,習(xí)以為常了。
我們都知道,近些年來,由于國外勢力的打擊與技術(shù)壓迫,使得我國自主芯片研制之路坎坷崎嶇。也使得我國一些通訊、手機(jī)科技技術(shù)企業(yè)遭受了不公平待遇,甚至一度跌落至谷底。而華為就是最典型的例子。
三星電子是先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者。美國時間10月7日,在一年一度的三星論壇上,三星代工業(yè)務(wù)總裁兼負(fù)責(zé)人Siyoung Choi博士談到了三星芯片生產(chǎn)的未來規(guī)劃,以及全球短缺對其代工廠業(yè)務(wù)的影響。他透露了三星制造3nm和2nm芯片的“路線圖”。
半導(dǎo)體代工近期成為了半導(dǎo)體行業(yè)新聞的熱門,這無可厚非,畢竟芯片的奇跡離不開晶圓代工廠。不幸的是,大多數(shù)“令人振奮”的消息已經(jīng)被夸大了。
日前,據(jù)ANANDTECH報道,臺積電上周表示,“在3nm上,技術(shù)開發(fā)進(jìn)展順利,我們已經(jīng)與早期客戶就技術(shù)定義進(jìn)行了接觸,”臺積電首席執(zhí)行官兼聯(lián)合主席CC Wei在與投資者和金融分析師的電話會議上表示。“我們希望我們的3納米技術(shù)能夠進(jìn)一步擴(kuò)展我們在未來的領(lǐng)導(dǎo)地位”,看來,臺積電的制造技術(shù)已經(jīng)脫離了尋路模式,而且開始與早期客戶合作。