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國(guó)產(chǎn)4nm手機(jī)芯片集成封裝成功突破，在先進(jìn)封裝技術(shù)方面再上臺(tái)階
芯片的發(fā)展，已經(jīng)成為了制約行業(yè)發(fā)展的短板，無(wú)論是產(chǎn)能還是技術(shù)，都是容易被“卡”的關(guān)鍵點(diǎn)。從汽車芯片，到電視芯片再到手機(jī)芯片，都處處受限，根本原因就只是沒有光刻機(jī)，沒有技術(shù)嗎?顯然不是這么簡(jiǎn)單。
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驍龍8Gen2芯片將依舊采用臺(tái)積電4nm：超大核可能是ARMCortexX系列
這兩天小米12S系列的上市，意味著打開了驍龍8+市場(chǎng)的大門，換用臺(tái)積電4nm的驍龍8+使得小米12S綜合能力得到不少增強(qiáng)，不僅性能上升級(jí)，更重要是帶來(lái)了功耗的大幅降低。
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高通發(fā)布4nm驍龍W5/W5+芯片：性能提升兩倍
7月20日早間消息，高通正式發(fā)布4nm新款芯片，用于可穿戴設(shè)備的驍龍W5 Gen1和驍龍W5+ Gen1。
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2nm終結(jié)FinFET，蘋果A16繼續(xù)使用臺(tái)積電5nm工藝
近日，蘋果即將在9月份發(fā)布的iPhone14系列有了全新的消息。據(jù)悉，A16芯片將使用臺(tái)積電增強(qiáng)型5nm工藝制程，而非之前網(wǎng)傳的4nm制程。
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Intel 4nm EUV工藝Meteor Lake處理器性能有望擊敗M2
在12代、13代酷睿連續(xù)使用Intel 7工藝之后，Intel今年下半年還會(huì)量產(chǎn)Intel 4工藝，這還是Intel首個(gè)EUV工藝，等效臺(tái)積電“4nm EUV”的這代工藝不僅性能大幅提升21.5%，同時(shí)功耗還可以降低40%，有望讓x86在能效上擊敗蘋果M2。
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曝谷歌第二代Tensor芯片6月量產(chǎn)，使用三星4nm工藝制造
據(jù)報(bào)道，三星電子的代工廠將在本月開始在 4 納米工藝上大規(guī)模生產(chǎn)谷歌的第二代 Tensor 芯片組。谷歌透露其將在秋季推出兩款新的 Pixel 7 機(jī)型，將采用新的芯片組。
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高通驍龍8+爆料，基于臺(tái)積電4nm，能耗更低
5月19日消息，博主@i冰宇宙在社交平臺(tái)爆料，基于臺(tái)積電4nm工藝打造的驍龍8+功耗表現(xiàn)比三星4nm的驍龍8更勝一籌，這個(gè)毫無(wú)懸念。
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高通驍龍8 Plus明天發(fā)布：臺(tái)積電4nm工藝
今天，高通公司預(yù)告，高通將于明天舉行新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布最新一代旗艦處理器驍龍8 Plus。
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高通祭出驍龍8 Plus：臺(tái)積電4nm工藝加持
5月16日上午，高通中國(guó)在微博發(fā)布了一張海報(bào)，正式宣布將于5月20日召開2022驍龍之夜，并將在此次發(fā)布會(huì)上發(fā)布全新驍龍移動(dòng)平臺(tái)。
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臺(tái)積電 5nm / 4nm 大單噴發(fā)，月產(chǎn)量大幅上升
據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，臺(tái)積電近期調(diào)升單月出貨量，逐步由現(xiàn)有約 12 萬(wàn)片，至第 3 季時(shí)將達(dá) 15 萬(wàn)片。據(jù)了解，同屬 5 納米家族的 4 納米工藝于 2021 年第 3 季提前量產(chǎn)，2022 年全面放量，多家業(yè)者與蘋果爭(zhēng)搶產(chǎn)能。預(yù)計(jì)臺(tái)積電下半年量產(chǎn)的強(qiáng)化版 N4P 也能取得多張訂單，在 3 納米未全面放量前，與 7 納米、28 納米肩負(fù) 2022 年?duì)I收再增 2 成重任。
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三星手機(jī)實(shí)力究竟如何？三星Galaxy S22系列作為開年之作！
從高通的介紹來(lái)看，驍龍8 Gen 1仍然是目前安卓陣營(yíng)綜合性能最強(qiáng)的芯片。因此，驍龍8 Gen 1發(fā)布后贏得了國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的極力推崇，目前已經(jīng)有不少?gòu)S商官宣了自家驍龍8 Gen 1新機(jī)。
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三星4nm處理器現(xiàn)身：搶先在2022年上半年量產(chǎn)3nm GAA技術(shù)
三星每年發(fā)布的S系列手機(jī)，都會(huì)推出驍龍?zhí)幚砥骱瞳C戶座處理器兩個(gè)版本。之前，S22系列手機(jī)只曝光驍龍版跑分，并且還刪除了自家獵戶座芯片相關(guān)推特。在此背景下，不少業(yè)內(nèi)人士都猜測(cè)，三星S22系列獵戶座版本將延期上市。
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高通驍龍8 Plus：采用臺(tái)積電4nm工藝打造，預(yù)計(jì)下半年亮相
高通已經(jīng)發(fā)布了面向旗艦手機(jī)的驍龍8 Gen 1處理器，目前已經(jīng)陸續(xù)用在旗艦手機(jī)上，不過由于采用了三星的4nm制程工藝，驍龍8 Gen 1的能效似乎不盡如人意，特別是發(fā)熱量讓人頭疼，而各大手機(jī)廠商也表示將很大的精力投入到手機(jī)的散熱之中
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芯片工藝制程的升級(jí)速度越來(lái)越快：臺(tái)積電官宣芯片新工藝“N4P”
在芯片工藝制程的升級(jí)速度越來(lái)越快的時(shí)候，有半導(dǎo)體的專業(yè)人士表示：芯片的工藝制程已經(jīng)馬上就要接近一個(gè)物理上的極限。簡(jiǎn)單點(diǎn)來(lái)說(shuō)，就是當(dāng)生產(chǎn)芯片的工藝制程達(dá)到了2nm、1nm之后，可能就會(huì)讓原本的“摩爾定律”失效，得不到更大的芯片性能提升。
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驍龍898橫空出世：4nm工藝，性能提升20%！
高通率先把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，開啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代;高通率先推出全球首款支持 5G 的移動(dòng)產(chǎn)品，宣告 5G 時(shí)代的真正到來(lái)。 如今，高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)驍龍8系、7系、6系、4系全部產(chǎn)品層級(jí)對(duì)5G的全面支持，能夠覆蓋各個(gè)價(jià)位段的5G智能手機(jī)產(chǎn)品，讓5G技術(shù)惠及全球更多消費(fèi)者。
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聯(lián)發(fā)科或在今年推出4nm 處理器天璣2000
聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列的5G芯片，得以在5G時(shí)代有著更高的市場(chǎng)份額，但目前有專家稱，雖說(shuō)之前的天璣1000+和新發(fā)的天璣1200都表現(xiàn)不俗，但這并不是聯(lián)發(fā)科最終的“大招”。
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臺(tái)積電將啟動(dòng)4nm工藝制程 計(jì)劃于2022年大規(guī)模量產(chǎn)
兩年前，臺(tái)積電量產(chǎn)了7nm工藝，今年將量產(chǎn)5nm工藝，這讓臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域保持著領(lǐng)先地位。現(xiàn)在3nm工藝也在按計(jì)劃進(jìn)行。根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)劃，3nm風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)預(yù)計(jì)將于明年進(jìn)行，量產(chǎn)計(jì)劃于2022年下半年
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金字塔尖工藝爭(zhēng)奪！三星取消中間工藝4nm，5nm后直接上馬3nm GAAFET
自GF(格芯)退出7nm研發(fā)后，金字塔尖的先進(jìn)制程工藝爭(zhēng)奪主要在臺(tái)積電、Intel、三星中開展。 最新消息稱，三星已經(jīng)重修了工藝路線圖，取消了此前用于過渡的4nm，在5nm為FinFET(鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管)后，直接上馬3nm GAAFET(環(huán)繞柵極晶體管)。
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臺(tái)積電宣布4nm工藝：5nm加強(qiáng)版、2023年量產(chǎn)
臺(tái)積電、三星這幾年在新工藝方面非常激進(jìn)，但相比于Intel的“老老實(shí)實(shí)”，14nm再怎么優(yōu)化加強(qiáng)也叫14nm，這兩家就有點(diǎn)跳躍了，某代工藝強(qiáng)化一下就是新一代。 臺(tái)積電CEO劉德音在今天的股東大會(huì)上宣布
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三星的6nm、5nm、4nm工藝都是7nm改良：3nm棄用FinFET
7nm工藝的產(chǎn)品已經(jīng)遍地開花，Intel的10nm處理器也終于在市場(chǎng)登陸，不過，對(duì)于晶圓巨頭們來(lái)說(shuō)，制程之戰(zhàn)卻越發(fā)膠著。 在日前一場(chǎng)技術(shù)交流活動(dòng)中，三星重新修訂了未來(lái)節(jié)點(diǎn)工藝的細(xì)節(jié)。 三星稱，EUV后
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