未來(lái)5G將應(yīng)用到智能手機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車等各領(lǐng)域,亞洲芯片制造商正摩拳擦掌,準(zhǔn)備挑戰(zhàn)高通的龍頭地位。華為、聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備在未來(lái)幾個(gè)月?tīng)?zhēng)搶更多市場(chǎng)份額,三星、英特爾、蘋果也在奮起直追,5G芯片
根據(jù)外媒Engadget(癮科技)報(bào)道稱,一位知情人士向他們證實(shí),華為現(xiàn)在“開放”銷售其5G芯片,但只賣給一家公司:蘋果。 這條新聞和這筆交易都聽(tīng)起來(lái)極其不同尋常。因?yàn)閮杉覐S商在手機(jī)終端
自從紫光集團(tuán)提出“從芯到云”戰(zhàn)略,幾年來(lái)可謂穩(wěn)扎穩(wěn)打步步推進(jìn),目前蔚然已形成全產(chǎn)業(yè)鏈,且在多個(gè)細(xì)分產(chǎn)品上取得行業(yè)優(yōu)勢(shì)地位。5G時(shí)代來(lái)臨,紫光集團(tuán)順勢(shì)布局,4月9日開幕的第七屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)(
近日,韓國(guó)一場(chǎng)5G商用“搶跑”備受關(guān)注。不言而喻,各國(guó)對(duì)于5G的布局與發(fā)展都已加大馬力,將發(fā)展5G相關(guān)產(chǎn)業(yè)為拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)、促進(jìn)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的重要手段。作為5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展和成熟的關(guān)鍵環(huán)節(jié),芯片研發(fā)
前幾天有外媒報(bào)道華為計(jì)劃向蘋果獨(dú)家銷售5G基帶芯片巴龍5000,對(duì)此,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在P30系列新品發(fā)布會(huì)后接受媒體采訪時(shí)表示,華為是開放的,他贊成給蘋果使用華為的5G芯片。
華為公司創(chuàng)始人任正非在接受CNBC采訪時(shí)稱,公司對(duì)于向蘋果等智能機(jī)對(duì)手銷售高速5G芯片和其它芯片持“開放”態(tài)度。這標(biāo)志著華為對(duì)于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的思考發(fā)生了重大轉(zhuǎn)變。 作為全球最大網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制
4月15日,在CNBC播出的采訪中,華為創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官任正非表示,華為將考慮將其5G芯片出售給包括蘋果在內(nèi)的其他智能手機(jī)制造商?!霸谛酒矫嫖覀儗?duì)蘋果開放?!比握钦f(shuō)。 蘋果尚未發(fā)布
蘋果與高通分道揚(yáng)鑣后短期內(nèi)正面臨無(wú)5G基帶芯片可用的狀況,最近業(yè)界熱炒華為愿意與蘋果合作,向其提供5G芯片。對(duì)此華為輪值董事長(zhǎng)胡厚崑今日回應(yīng)稱,目前沒(méi)有把芯片變成獨(dú)立業(yè)務(wù)的打算,也尚無(wú)具體的討論
幾個(gè)小時(shí)前,高通和蘋果公司在各自官網(wǎng)同時(shí)宣布達(dá)成和解,雙方同意放棄全球范圍內(nèi)所有訴訟。隨后日本經(jīng)濟(jì)新聞(Nikkei)報(bào)道稱,根據(jù)協(xié)議,蘋果將在2020年的iPhonee中使用高通的5G基帶芯片
高通和蘋果于美東時(shí)間周二 (16日) 宣布達(dá)成“世紀(jì)大和解”,撤銷全球所有進(jìn)行的專利訴訟,并簽署和解協(xié)議,而蘋果必須支付相關(guān)款項(xiàng)給高通,盡管兩家公司堅(jiān)決不透露金額,瑞銀 (UBS) 周四 (18
隨著時(shí)間一天天的流逝,5G的腳步也越來(lái)越近。近段時(shí)間,有關(guān)蘋果可能錯(cuò)失5G先機(jī)的報(bào)道越來(lái)越多,在與高通交惡后,蘋果求助于三星也被拒之門外,近段時(shí)間更有媒體傳出華為欲出售給蘋果5G基帶的傳聞,而這
據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)道稱,華為和蘋果芯片研發(fā)能力的差距正在縮小。日本獨(dú)立分析機(jī)構(gòu)TechanaLye針對(duì)華為Mate 20 Pro、蘋果iPhone XS兩款高端智能手機(jī)的對(duì)比研究顯示,華為與蘋
一篇獨(dú)家分析表明,華為在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域逼近蘋果。華為生產(chǎn)出的芯片在世界上遙遙領(lǐng)先,與科技巨頭蘋果公司的產(chǎn)品媲美。 伴隨著5G時(shí)代的到來(lái),之前的4G手機(jī)華為Mate 20 Pro 和蘋果XS
據(jù)美國(guó)知名科技博客gizmodo援引英國(guó)《每日電訊報(bào)》報(bào)道稱,在跟高通達(dá)成和解協(xié)議之前,蘋果公司于今年2月份“挖走”了英特爾負(fù)責(zé)開發(fā)基帶芯片的工程師烏瑪山卡 斯亞咖依(Umashankar Th
日前有消息稱蘋果曾計(jì)劃收購(gòu)英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),但是在蘋果與高通達(dá)成和解協(xié)議之后,這項(xiàng)談判已經(jīng)終止了。不過(guò)今天又有消息傳來(lái),蘋果公司今年年初曾“挖角”英特爾,將其一名主要的5G調(diào)制解調(diào)器
據(jù)digitimes報(bào)道,臺(tái)積電(TSMC)已經(jīng)收購(gòu)了無(wú)晶圓廠芯片制造商推出的所有5G調(diào)制解調(diào)器芯片的訂單,如高通的Snapdragon X50和HiSilicon(海思)的Balong系列。
據(jù)外媒報(bào)道,蘋果自主研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器有望于2025年推出。但預(yù)計(jì)這款5G調(diào)制解調(diào)器雖然可降低設(shè)備的功耗和大小,價(jià)格依然保持高位。 開發(fā)5G調(diào)制解調(diào)器并不容易。目前,只有少數(shù)
什么是RF FUSION? 5G芯片組解決方案?你知道嗎?移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo?, Inc.(納斯達(dá)克代碼:QRVO)今日宣布Qorvo RF Fusion? 5G芯片組贏得2020年GTI移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新突破大獎(jiǎng)。此獎(jiǎng)項(xiàng)是對(duì)Qorvo在5G芯片組領(lǐng)域突破性創(chuàng)新的認(rèn)可;其開創(chuàng)性地兼顧了緊湊、高性能的5G功能與領(lǐng)先智能手機(jī)制造商對(duì)快速上市時(shí)間的要求。這已是Qorvo的5G產(chǎn)品第二次獲得GTI大獎(jiǎng)
據(jù)臺(tái)媒Digitimes報(bào)道,三星電子已向中國(guó)部分手機(jī)廠商提供了5G芯片組解決方案樣品,以進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)證。報(bào)道稱,廠商中包括OPPO和vivo。 據(jù)悉,三星部分外售的Exyno
隨著國(guó)內(nèi)5G牌照的發(fā)放,國(guó)內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)大幅提速,各家手機(jī)品牌廠商都計(jì)劃在今年下半年推出5G手機(jī)。目前已經(jīng)商用的5G手機(jī)基帶芯片只有高通的驍龍X50、華為的巴龍5000以及三星的Exynos M