華為芯片研發(fā)能力已是業(yè)界世界頂級水準5G更是引領(lǐng)了通信業(yè)界的創(chuàng)新
據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道稱,華為和蘋果芯片研發(fā)能力的差距正在縮小。日本獨立分析機構(gòu)TechanaLye針對華為Mate 20 Pro、蘋果iPhone XS兩款高端智能手機的對比研究顯示,華為與蘋果的芯片設(shè)計基本相當,都擁有相同的7nm工藝制程,以及大量先進的功能創(chuàng)新。
華為Mate 20
TechanaLye CEO、日本芯片制造商瑞薩電子前資深技術(shù)主管Hiroharu Shimizu表示,華為芯片研發(fā)能力已是業(yè)界世界頂級水準。華為不僅是4G時代的佼佼者,在5G時代更是引領(lǐng)了通信業(yè)界的創(chuàng)新,華為Balong巴龍5000 5G數(shù)據(jù)芯片是目前世界上最快的5G芯片。
華為Mate 20
《日經(jīng)亞洲評論》認為,華為芯片由全資子公司海思半導體供應(yīng),不太可能將其最先進的芯片銷售給第三方。這個說法就有些孤陋寡聞了,華為余承東已經(jīng)坦誠可以將5G基帶芯片出售給蘋果,只是后者最終還是跟高通和解了。不過,華為的移動處理器未來兩三年內(nèi)確實不可能出售給其他手機廠商。