據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)道稱(chēng)，華為和蘋(píng)果芯片研發(fā)能力的差距正在縮小。日本獨(dú)立分析機(jī)構(gòu)TechanaLye針對(duì)華為Mate 20 Pro、蘋(píng)果iPhone XS兩款高端智能手機(jī)的對(duì)比研究顯示，華為與蘋(píng)果的芯片設(shè)計(jì)基本相當(dāng)，都擁有相同的7nm工藝制程，以及大量先進(jìn)的功能創(chuàng)新。

華為Mate 20

TechanaLye CEO、日本芯片制造商瑞薩電子前資深技術(shù)主管Hiroharu Shimizu表示，華為芯片研發(fā)能力已是業(yè)界世界頂級(jí)水準(zhǔn)。華為不僅是4G時(shí)代的佼佼者，在5G時(shí)代更是引領(lǐng)了通信業(yè)界的創(chuàng)新，華為Balong巴龍5000 5G數(shù)據(jù)芯片是目前世界上最快的5G芯片。

華為Mate 20

《日經(jīng)亞洲評(píng)論》認(rèn)為，華為芯片由全資子公司海思半導(dǎo)體供應(yīng)，不太可能將其最先進(jìn)的芯片銷(xiāo)售給第三方。這個(gè)說(shuō)法就有些孤陋寡聞了，華為余承東已經(jīng)坦誠(chéng)可以將5G基帶芯片出售給蘋(píng)果，只是后者最終還是跟高通和解了。不過(guò)，華為的移動(dòng)處理器未來(lái)兩三年內(nèi)確實(shí)不可能出售給其他手機(jī)廠(chǎng)商。