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搭載自研7nm芯片，比特大陸發(fā)布礦機(jī)S15
據(jù)官網(wǎng)資料顯示，BM1391摒棄傳統(tǒng)的Overmolding塑封方式，采用Exposed Die封裝技術(shù)，芯片傳熱效率大幅提升。S15提供標(biāo)準(zhǔn)和低功耗兩種模式。在標(biāo)準(zhǔn)模式下，礦機(jī)的算力為28TH/S，能效比為57J/T;選擇低功耗模式時(shí)，S15礦機(jī)算力為17TH/S，能效比僅為50J/T。
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比特大陸發(fā)布螞蟻礦機(jī)S15 首發(fā)自研7nm芯片
比特大陸近日發(fā)布了搭載自研7nm芯片礦機(jī)S15，算力高達(dá)28TH/S，能效比為57J/T，相比上一代產(chǎn)品綜合性能更穩(wěn)定。這款產(chǎn)品目前已正式登陸官網(wǎng)，將于今日全球發(fā)售。螞蟻礦機(jī)S15最大亮點(diǎn)在于搭載全球領(lǐng)先的7nm芯片BM1391，該芯片集成10億個(gè)晶體管，單芯片性能提升明顯，能效比僅為42J/T。S15整機(jī)綜合性能顯著提升，增強(qiáng)了礦機(jī)的可靠性，礦工可持續(xù)挖礦。
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挖礦已涼涼，還有新礦機(jī)上線？
礦機(jī)市場(chǎng)規(guī)模小，前途也嚴(yán)重依賴于加密貨幣，而幣圈衰落已是事實(shí)，即便如此，礦機(jī)大佬們一方面仍一往無(wú)前，奮力開(kāi)發(fā)更為先進(jìn)，運(yùn)算能力更強(qiáng)的礦機(jī)，另一方面即使冒著質(zhì)疑，也要奔赴港交所上市。
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臺(tái)積電7nm芯片頂級(jí)客戶！除了蘋果、高通，這家中國(guó)廠商也入圍！
7nm制程芯片將占2018年臺(tái)積電收入的10%，并且明年臺(tái)積電開(kāi)始采用極紫外光刻(EUV)蝕將超過(guò)20%。上周臺(tái)積電首席執(zhí)行官CC Wei告訴投資者，此類芯片的批量生產(chǎn)將于2020年開(kāi)始。
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格羅方德將無(wú)限期暫停開(kāi)發(fā)7nm芯片技術(shù)，將專注現(xiàn)有技術(shù)
格羅方德半導(dǎo)體的舉動(dòng)將增加電子業(yè)對(duì)臺(tái)積電的依賴，后者2017年占有的芯片制造市場(chǎng)份額約為52%，而格羅方德的市場(chǎng)份額約為10%，聯(lián)華電子和三星的份額分別為8%和7.4%。
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三星宣布7nm芯片2018下半年投入生產(chǎn)，5/4/3nm也提上日程
而作為芯片制造的一大頭，三星此前也已經(jīng)宣布了其7nm LPP工藝將會(huì)在2018年下半年投入生產(chǎn)，此外，在昨天的Samsung Foundry Forum論壇上，三星更是直接宣布了5/4/3nm工藝技術(shù)。
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臺(tái)積電獨(dú)攬7nm重磅大單，穩(wěn)壓三星
作為全球規(guī)模最大的晶圓代工廠，目前的臺(tái)積電已經(jīng)穩(wěn)壓三星一個(gè)頭。據(jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)收獲了7nm芯片100%的訂單，其中包括高通驍龍855處理器、蘋果A12處理器等重磅大單，在這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)上，三星似乎毫無(wú)還手之力。
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聯(lián)發(fā)科：明年或推三顆7nm芯片
手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科昨日日舉行年終回顧，共同執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行率領(lǐng)經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)出席，對(duì)于上任半年來(lái)的表現(xiàn)，蔡力行給他自己與整體營(yíng)運(yùn)團(tuán)隊(duì)，打了90分高分，剩下的10分由市場(chǎng)來(lái)打，他也強(qiáng)調(diào)聯(lián)發(fā)科短期改善已有成效，中長(zhǎng)期有信心可逐步往上往前走，通訊芯片也將拿回失去的市占率，毛利率將緩步回升成長(zhǎng)。
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臺(tái)積電全球首款7nm芯片2018年完成！
芯片的制造工藝這么多年一直都在穩(wěn)步進(jìn)步。從28nm到22nm，16nm，14nm等。最近有消息稱臺(tái)積電正在測(cè)試7nm制造工藝，預(yù)計(jì)于2018年上半年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，當(dāng)前已經(jīng)吸引不少公司的注意。
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臺(tái)積電ARM聯(lián)手：打造全球首款7nm芯片
臺(tái)積電今天宣布，計(jì)劃聯(lián)合ARM、Xilinx、Cadence，共同打造全球首個(gè)基于7nm工藝的芯片。
