昨天凌晨NVIDIA發(fā)布24財(cái)年Q1財(cái)報(bào)之后,不僅本季業(yè)績(jī)超過預(yù)期,Q2指引更是翻倍增長(zhǎng),AI火熱帶動(dòng)了NVIDIA業(yè)績(jī)起飛,也直接讓NVIDIA股價(jià)狂飆,一天漲了2000億美元市值。
5月24日消息,最近幾個(gè)月來,由于ChatGPT大火帶動(dòng)AI版塊大漲,NVIDIA股價(jià)年初到現(xiàn)在幾乎翻倍,成為AI市場(chǎng)最大贏家之一,但該公司即將在周三盤后發(fā)布Q1季度財(cái)報(bào),數(shù)據(jù)不容樂觀。
據(jù) 21ic 近日獲悉,前不久有業(yè)內(nèi)知情人士透露 AMD 和微軟正在聯(lián)合開發(fā) AI 處理器,據(jù)說這是微軟多渠道拓展業(yè)務(wù)的策略之一,但是微軟發(fā)言人 Frank·Shaw 昨天否認(rèn)了該信息,他聲稱 AMD 確實(shí)是微軟很好的合作伙伴,但并沒有參與微軟的 AI 處理器 “Athena”。
據(jù) 21ic 近日獲悉,有業(yè)內(nèi)知情人士透露 AMD 和微軟正在聯(lián)合開發(fā) AI 處理器,據(jù)說這是微軟多渠道拓展業(yè)務(wù)的策略之一,在 ChatGPT 拉開的人工智能時(shí)代序幕之下,微軟與 AMD 聯(lián)合開發(fā)是計(jì)劃保障 AI 芯片的供給。
據(jù) 21ic 近日獲悉,AMD 昨天發(fā)布了銳龍 Ryzen 7040U 系列處理器共計(jì)四個(gè)型號(hào),該系列處理器專為輕薄本和掌機(jī)設(shè)計(jì),功耗 15W 起,廠商可以根據(jù)需要提升至 30W,官方表示作為低功耗版的 Phoenix 有著超長(zhǎng)的電池續(xù)航。
年初,AMD正式發(fā)布了銳龍7040HS系列(國(guó)內(nèi)特供版銳龍7040H系列),擁有迄今最先進(jìn)的4nm工藝、Zen4 CPU架構(gòu)、RDNA3 GPU架構(gòu)、AI引擎,熱設(shè)計(jì)功耗35-54W。
5月3日消息,AMD今天凌晨發(fā)布了截至4月1日的Q1季度財(cái)報(bào),在當(dāng)前的大環(huán)境下,AMD的業(yè)績(jī)也同樣遭受了考驗(yàn),營(yíng)收創(chuàng)新了2019年以來首次下滑,其中銳龍?zhí)幚砥鞒蔀闋I(yíng)收下滑的重災(zāi)區(qū)。
據(jù) 21ic 近日獲悉,AMD 公司面向手持 PC 設(shè)備推出 Ryzen Z1 系列處理器,該系列處理器分為 Ryzen Z1 和 Z1 Extreme 兩個(gè)型號(hào),均采用最新的 Zen 4 架構(gòu)并集成 RDNA 3 顯卡。其中,Z1 為 6 核 12 線程,擁有 4 個(gè) RDNA 顯示核心,Z1 Extreme 為 8 核 16 線程,擁有 12 個(gè) RDNA 顯示核心。ROG Alley 將成為搭載該芯片的首批設(shè)備。
本期系列活動(dòng)由AMD贊助支持,旨在持續(xù)提升e絡(luò)盟社區(qū)成員對(duì)FPGASoC器件的應(yīng)用開發(fā)技能
視頻流媒體市場(chǎng)總額將從2021年的61個(gè)Billion一路增長(zhǎng),至2028年達(dá)到213個(gè)Billion。流媒體大漲的背后技術(shù)挑戰(zhàn)來自新一代的交互模型,會(huì)是“多對(duì)多”的形式。這種交互模型的變化,將會(huì)徹底改變基礎(chǔ)設(shè)施的部署模式。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,近日 AMD 官方聲明表示和三星電子延長(zhǎng)了在 2019 年達(dá)成的合作戰(zhàn)略 IP 授權(quán)協(xié)議。
3月21日,NVIDIA春季GTC技術(shù)大會(huì)召開。作為NVIDIA炫技的主要舞臺(tái),新東西可謂眼花繚亂。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,昨天 AMD 在 Embedded World 上宣布了其第四代 EPYC 嵌入式處理器,該處理器采用其 Zen 4 架構(gòu),旨在云和企業(yè)計(jì)算以及工廠車間工業(yè)邊緣服務(wù)器中的嵌入式網(wǎng)絡(luò)、安全、防火墻和存儲(chǔ)。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,因?yàn)槊绹?guó)商務(wù)部將 28 家中企列入了其實(shí)體清單,其中包含服務(wù)器大廠浪潮。英偉達(dá)/AMD 在內(nèi)的美國(guó)科技公司正在爭(zhēng)先恐后地評(píng)估是否必須停止向中國(guó)浪潮集團(tuán)及其子公司銷售產(chǎn)品。
去年年底,高通發(fā)布驍龍8 Gen2,性能以及能耗方面的巨大提升令無數(shù)用戶驚喜。最近有關(guān)驍龍8 Gen3的消息也開始傳出,下一代驍龍芯片或采用Cortex-X4超大核,相較驍龍8 Gen2所采用的Cortex-X3超大核在性能方面有著不小的提升。
AMD Zen4架構(gòu)和CCD計(jì)算內(nèi)核設(shè)計(jì)已經(jīng)沒什么秘密了,但是做輔助的IOD輸入輸出內(nèi)核一直比較神秘。
近日,根據(jù)AMD途交給美國(guó)證券交易委員會(huì)的文件,AMD在去年研發(fā)支出大幅上漲。
Intel這幾年的發(fā)展遇到了不少挑戰(zhàn),但是2021年新?lián)Q的CEO基辛格推出了IDM 2.0戰(zhàn)略,在全球投資近千億美元新建半導(dǎo)體工廠,4年內(nèi)要掌握5代CPU工藝,目標(biāo)是2025年重新成為半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者。
美國(guó)羅克維爾和中國(guó)蘇州2023年2月28日 /美通社/ -- 信達(dá)生物制藥集團(tuán)(香港聯(lián)交所股票代碼:01801),一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)和銷售腫瘤、自身免疫、代謝、眼科等重大疾病領(lǐng)域創(chuàng)新藥物的生物制藥公司,宣布其自主研發(fā)的重組抗血管內(nèi)皮生長(zhǎng)因子A(VEGF-A)和血管內(nèi)皮生長(zhǎng)因子C...
Intel前不久推出了第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器,代號(hào)Sapphire Rapids,Intel 7工藝生產(chǎn),12代酷睿同款GondenCove核心架構(gòu),最多60核,實(shí)際啟用56核,支持PCIe 5.0及DDR5內(nèi)存。