3月26日消息,AMD的5nm Zen4處理器是今年的重點(diǎn)產(chǎn)品,Zen4架構(gòu)的銳龍7000升級(jí)亮點(diǎn)很多,性能是否可以壓制Intel的12代及13代酷睿值得關(guān)注,不過為了達(dá)到更高性能的目標(biāo),今年的Zen4可能會(huì)在能耗上進(jìn)一步提升。
除了繼續(xù)補(bǔ)完銳龍5000及入門級(jí)銳龍4000處理器之外,AMD今年最重要的銳龍新品還是下半年的5nm Zen4,命名為銳龍7000系列,升級(jí)AM5插槽,支持DDR5內(nèi)存,IPC性能繼續(xù)大漲,15-20%提升是可以預(yù)期的。來自爆料大戶@greymon55的消息稱,AMD今年6月9日有個(gè)財(cái)務(wù)分析師大會(huì),預(yù)計(jì)AMD那時(shí)候會(huì)公布Zen5、Zen6架構(gòu)路線圖,顯卡中則會(huì)有RDNA4及RDNA5。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月21日,加利福尼亞州圣克拉拉訊 – AMD(超威)宣布推出世界首款采用3D芯片堆疊的數(shù)據(jù)中心CPU,即采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC(霄龍)處理器,代號(hào)“Milan-X(米蘭-X)”。這些處理器基于“Zen 3”核心架構(gòu),進(jìn)一步擴(kuò)大了第三代EPYC處理器系列產(chǎn)品,相比非堆疊的第三代AMD EPYC處理器,可為各種目標(biāo)技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載提供高達(dá)66%的性能提升。
當(dāng)下半導(dǎo)體市場(chǎng)上,比較主流的芯片指令集架構(gòu)主要分為四種,其一就是源自于上個(gè)世紀(jì)70年代末期的,由英特爾公司開發(fā)的X86架構(gòu);其二就是在2008年后,逐漸在移動(dòng)端市場(chǎng)大放異彩的ARM架構(gòu);其三就是和Linux一樣,全面開源的RISC-V架構(gòu);其四則是我國的龍芯中科在2021年推出的,100%由我國自主研發(fā)設(shè)計(jì)的LoongArch架構(gòu)。這四大架構(gòu)鑄就了四大不同的芯片生態(tài)體系,當(dāng)然LoongArch架構(gòu)對(duì)于前三種架構(gòu)都是有兼容的。
3月22日消息,據(jù)中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,近期顯卡價(jià)格出現(xiàn)大跌,特別是高端的英偉達(dá)“RTX 3080”系列產(chǎn)品價(jià)格在澳洲市場(chǎng)一天內(nèi)大跌 35%,創(chuàng)史上最大跌幅,其他規(guī)格顯卡價(jià)格近期平均跌幅也達(dá)一成。微星昨(21)日表示,顯卡價(jià)格比較敏感,沒有評(píng)論。技嘉則指出,目前觀察中。供應(yīng)鏈人士則透露,近期已經(jīng)看到顯卡價(jià)格下降中,至于降價(jià)幅度各國不太一樣,要看個(gè)別狀況,外界預(yù)估,顯卡平均價(jià)格應(yīng)該已經(jīng)下降一成。不過,澳洲市場(chǎng)顯卡報(bào)價(jià)已經(jīng)開始大殺價(jià)。科技 YouTube 頻道「Hardware Unboxed」發(fā)現(xiàn),在澳洲販?zhǔn)鄣娜A碩「GeForce RTX 3080 TUF Gaming OC」價(jià)格一天內(nèi)狂跌 35%。
(全球TMT2022年3月23日訊)Super Micro Computer, Inc. (SMCI)?宣布推出擁有突破性性能的Supermicro高端服務(wù)器,將搭載采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器。高密度、性能優(yōu)化且環(huán)保的SuperBlade...
3月23日晚,Intel正式發(fā)布了全新的ATX 3.0電源規(guī)范,這也是2003年的ATX 2.0版本之后最大一次的變化,為未來的PCIe 5.0顯卡做好了準(zhǔn)備。
AMD著急了,剛剛領(lǐng)先沒幾天,還沒開始好好享受擠牙膏,漲價(jià)的樂趣。就又讓人家英特爾給超越了,而且還超了不少。沒辦法,只能把5nm的Zen4拿出來了。
Windows 11是由微軟公司(Microsoft)開發(fā)的操作系統(tǒng),應(yīng)用于計(jì)算機(jī)和平板電腦等設(shè)備 [1] 。于2021年6月24日發(fā)布 [3] ,2021年10月5日發(fā)行 [29] 。
NVIDIA將于明天召開開發(fā)者大會(huì),將推出用于數(shù)據(jù)中心、人工智能、游戲應(yīng)用的新一代GPU計(jì)算平臺(tái),為其代工的臺(tái)積電也在做積極準(zhǔn)備。
近幾年,Meltdown熔斷、Spectre幽靈兩大安全漏洞不但沖擊整個(gè)CPU處理器行業(yè),尤其是幽靈漏洞,版本眾多,不斷出現(xiàn)新變種。
這兩年,Intel在制程工藝上一直十分被動(dòng),但也在洗心革面,全新的IDM 2.0策略下,積極推進(jìn)新工藝,一方面開放對(duì)外代工,另一方面也尋求外包服務(wù)。
今天,爆料人CapFrameX在社交媒體透露,稱AMD正在為FSR技術(shù)的2.0版本做準(zhǔn)備,并表示已經(jīng)看到了一些令人印象深刻的演示。
3月5日消息,據(jù)著名爆料者iris表示,本月內(nèi)AMD將推出最少三款TPD功耗為65W的處理器,包含R5 5500、R5 5600、R7 5700X。
在俄羅斯進(jìn)攻烏克蘭之后,芯片制造商AMD現(xiàn)在是最新一家與俄羅斯關(guān)系惡化的全球公司。這家Radeon GPU和Ryzen CPU的制造商宣布,它將停止向俄羅斯和鄰國白俄羅斯銷售半導(dǎo)體芯片
全球僅有個(gè)別公司掌握了先進(jìn)的晶圓代工技術(shù),但是三星的情況不樂觀,由于良率涉嫌造假還在內(nèi)部調(diào)查,臺(tái)積電的芯片代工倒是一直靠譜,壞消息是蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科等客戶5nm訂單太多,臺(tái)積電不得不先把3nm工廠臨時(shí)拉出來給5nm擴(kuò)產(chǎn)。
這兩年多來,相信游戲玩家們都被顯卡價(jià)格、供貨折磨得痛不欲生。現(xiàn)在,最后的曙光似乎終于到來了。
2月份,AMD宣布正式完成對(duì)賽靈思公司的收購,這筆交易的價(jià)值從之前的350億美元漲到了500多億美元,不過AMD通過這次的收購大大加強(qiáng)了數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的實(shí)力,現(xiàn)在聯(lián)合Ranovus推出了全新的光電模塊,用4W功耗就能做到3.2Tbps的吞吐量。
3月2日,ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微軟、高通、三星、臺(tái)積電十大行業(yè)巨頭聯(lián)合宣布,成立行業(yè)聯(lián)盟,共同打造小芯片互連標(biāo)準(zhǔn)、推進(jìn)開放生態(tài),并制定了標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范“UCIe”。
這幾年,AMD處理器在一片AMD YES聲中高歌猛進(jìn),持續(xù)侵蝕Intel的市場(chǎng),但是最近半年左右以來,各種因素疊加之下,AMD不斷丟失陣地。基準(zhǔn)測(cè)試軟件PassMark一直都在根據(jù)其測(cè)試數(shù)據(jù)庫,更新AMD、Intel處理器在不同領(lǐng)域的份額對(duì)比。雖然這不代表實(shí)際市場(chǎng)情況,但也有一定的代表性,就像魯大師公布的份額數(shù)據(jù)。