創(chuàng)紀(jì)錄新高!季度營業(yè)額為59億美元,同比大增71%;毛利潤同比增長兩個百分點;非GAAP毛利潤同比增長7個百分點
今年2月份AMD正式宣布完成收購賽靈思公司,之前350億美元的收購案隨著AMD股價大漲已經(jīng)價值530多億美元,人民幣都超過3300多億元了,這筆交易也沒白花錢,AMD CEO蘇姿豐表示明年的處理器就要集成AI能力了。
Intel今早公布了2022年第一季度財報,收入略降,但凈利潤有了大幅提升,絕大部分事業(yè)部也都形勢看好。
一覺醒來,美國股市也罕見暴跌,蘋果、微軟、谷歌等5大科技公司市值損失2萬億,特斯拉股價暴跌12%,市值損失8200多億,AMD、NVIDIA等半導(dǎo)體公司也暴跌5%以上。
據(jù)Digitimes,為了滿足今年蘋果的訂單,臺積電預(yù)計將能收入5000億新臺幣(約合1116億元)。
目前全球主流的通用CPU架構(gòu)有x86及ARM,它們占據(jù)了桌面、服務(wù)器及移動平臺的絕大多數(shù)份額,國內(nèi)有龍芯開發(fā)的龍芯架構(gòu),去年推出了自研的指令集LoongArch及龍芯3A/3C5000系列處理器。
AMD早已官宣,將在下半年推出5nm工藝、Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器,支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線,并改用新的AM5封裝接口。
AMD Zen 4架構(gòu)Ryzen 7000系列處理器進(jìn)度如何?規(guī)格顯示,此顆Zen 4處理器的步進(jìn)已經(jīng)是Stepping 1,按常理已經(jīng)是量產(chǎn)版了。但是,目前顯示仍是工程版,雖說與最終上市的零售版不完全相同,實際上已經(jīng)十分接近,此意味著Ryzen 7000(Raphael)系列處理器至少已經(jīng)進(jìn)入預(yù)量產(chǎn)階段,大規(guī)模投產(chǎn)倒數(shù)計時了。性能方面,TMHW稱,在臺積電5nm加持下,Zen4的能效提升了30%、綜合性能對比銳龍5000提升了15%。
近日,AMD在中國正式發(fā)布搭載AMD 3D V-Cache技術(shù),代號為“Milan-X”的第三代AMD EPYC(霄龍)處理器。該處理器是全球少有采用3D芯片堆疊技術(shù)的數(shù)據(jù)中心處理器,相比非堆疊的第三代AMD EPYC處理器,可為各種目標(biāo)技術(shù)計算工作負(fù)載提供高達(dá)66%的性能提升。作為AMD的重要合作伙伴,紫光股份旗下新華三集團(tuán)多款服務(wù)器同步適配升級,力求為用戶構(gòu)建更加強大的算力引擎。
臺積電在4月14日第一季度的電話會議上表示,正全力以赴地開發(fā)下一代芯片制造工藝。目前這個半導(dǎo)體巨頭計劃在下半年量產(chǎn)3nm工藝芯片。其2nm工藝芯片最早將會在2025年投產(chǎn)。
一顆芯片從無到有,需要經(jīng)歷漫長的過程,從市場需求到最終應(yīng)用,需要經(jīng)歷設(shè)計、制造、封裝測試等多重環(huán)節(jié),一項都不能省去,每項都至關(guān)重要。
4月9日,臺積電官網(wǎng)公布的數(shù)據(jù)顯示,他們在今年第一季度共營收4910.76億新臺幣,折合約170億美元,再次創(chuàng)歷史新高。
在半導(dǎo)體廠商中,AMD、Intel與NVIDIA這三家是最重要的CPU、GPU供應(yīng)商,現(xiàn)在Intel殺進(jìn)了高性能GPU市場,NVIDIA也推出自己的高性能CPU,三家之間似乎劍拔弩張,一副決一死戰(zhàn)的樣子
日前,一位專利達(dá)人Underfox卻在社交平臺上貼出質(zhì)疑Intel剛剛獲得授權(quán)的新專利(U.S. Pat. No. 11294809)。他表示,自己從2018年就開始追蹤Intel的Ocean Cove架構(gòu)設(shè)計,而這個新專利便很可能與此相關(guān)。
AMD在本周一宣布將以19億美元的價格收購DPU廠商Pensando。
Intel在官方網(wǎng)站發(fā)布聲明,宣布暫停在俄羅斯的所有業(yè)務(wù),立即生效。
近日,據(jù)Business Korea報道,NVIDIA由于三星代工廠存在問題,被迫將訂單完全轉(zhuǎn)向臺積電。
美國AMD半導(dǎo)體公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設(shè)計和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等),以及提供閃存和低功率處理器解決方案,公司成立于1969年。
3月26日消息,AMD的5nm Zen4處理器是今年的重點產(chǎn)品,Zen4架構(gòu)的銳龍7000升級亮點很多,性能是否可以壓制Intel的12代及13代酷睿值得關(guān)注,不過為了達(dá)到更高性能的目標(biāo),今年的Zen4可能會在能耗上進(jìn)一步提升。
除了繼續(xù)補完銳龍5000及入門級銳龍4000處理器之外,AMD今年最重要的銳龍新品還是下半年的5nm Zen4,命名為銳龍7000系列,升級AM5插槽,支持DDR5內(nèi)存,IPC性能繼續(xù)大漲,15-20%提升是可以預(yù)期的。來自爆料大戶@greymon55的消息稱,AMD今年6月9日有個財務(wù)分析師大會,預(yù)計AMD那時候會公布Zen5、Zen6架構(gòu)路線圖,顯卡中則會有RDNA4及RDNA5。