3月26日消息，AMD的5nm Zen4處理器是今年的重點(diǎn)產(chǎn)品，Zen4架構(gòu)的銳龍7000升級(jí)亮點(diǎn)很多，性能是否可以壓制Intel的12代及13代酷睿值得關(guān)注，不過(guò)為了達(dá)到更高性能的目標(biāo)，今年的Zen4可能會(huì)在能耗上進(jìn)一步提升。

以旗艦級(jí)的銳龍9為例，最新爆料稱(chēng)16核的銳龍9處理器TDP功耗可能是170W，12核的銳龍TDP才是105W，這跟當(dāng)前的銳龍9 5950X/5900X不同，后兩者都是105W TDP。最高端的16核銳龍9提升了功耗，而且漲幅不低，直接多出65W，相當(dāng)于一顆非X系列銳龍的TDP功耗了。

今年初AMD展示銳龍7000的時(shí)候確認(rèn)了這一代處理器可以做到全核5GHz，顯然Zen4架構(gòu)的頻率更高，全核都能上5GHz了，單核加速輕松超過(guò)5GHz，就看能不能達(dá)到Intel目前最高5.5GHz的水平了。

不得不承認(rèn)采用全新工藝并采用混合架構(gòu)的12代酷睿，確實(shí)是目前CPU中的一枝獨(dú)秀。而想要打敗他，AMD已經(jīng)準(zhǔn)備zen3+架構(gòu)應(yīng)對(duì)。但現(xiàn)在來(lái)看僅zen3+的實(shí)力是不足以12代酷?？购獾?，所以這樣的重任就直接留給了zen4。那么關(guān)于它又會(huì)有著怎樣的升級(jí)和改變呢，下面就跟著我來(lái)看看吧。

Zen4的核心代號(hào)為拉斐爾，將會(huì)基于臺(tái)積電5納米制程工藝打造，而相較于目前的7納米工藝來(lái)說(shuō)，5納米的晶體管密度將會(huì)提高83%，性能將會(huì)提高13%，功耗卻會(huì)降低21%。除此之外，AMD正式確認(rèn)了zen4架構(gòu)，將會(huì)和十二代酷睿一樣，支持ddr5內(nèi)存以及PCI-E5.0技術(shù)。然而不能確定的是zen4架構(gòu)究竟歸位于Ryzen6000還是7000系列。如果是后者，那么即將公布的zen 3+架構(gòu)就是Ryzen6000系列了。其實(shí)在詳細(xì)規(guī)格方面，從目前AMD所公布的基于zen4架構(gòu)的霄龍(EPYC)處理器熱那亞來(lái)說(shuō)，達(dá)到了96核192線(xiàn)程的恐怖規(guī)格，那么zen4如果想要提升的話(huà)，至少都是18核心36線(xiàn)程起步。由于考慮到積熱現(xiàn)象以及成本問(wèn)題，基于zen4架構(gòu)的桌面處理器，最高僅為16核心，32線(xiàn)程設(shè)計(jì)，也就是和目前的zen3架構(gòu)一樣，同時(shí)最高的TDP功耗來(lái)到了170w。這樣來(lái)看的話(huà)，AMD的擠牙膏大法似乎也要來(lái)了。

然后是大家最為關(guān)心的主板接口方面，從目前所曝光的設(shè)計(jì)圖來(lái)看，作為AMD從2017年就投入使用的AM4插槽，終于被換到了AM5插槽，同時(shí)插槽類(lèi)型也會(huì)由PGA更改為L(zhǎng)GA。而具體的型號(hào)，則為L(zhǎng)GA1718，采用正方形結(jié)構(gòu)，擁有40乘40毫米的面積大小。同時(shí)還會(huì)采用和目前l(fā)U類(lèi)似的鎖扣機(jī)制，以換取更低的損壞率。同時(shí)這就表明了zen4 CPU下面的針腳將會(huì)不復(fù)存在。原材料和成本又節(jié)省了。接著是性能方面，由于目前zen3 架構(gòu)就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了IPC同頻效能19%的提升。而要打敗隔壁12代酷睿的話(huà)，那么zen4架構(gòu)的IPC同頻性能預(yù)計(jì)會(huì)有百分之二十到百分之二十五的增長(zhǎng)。

MD已經(jīng)預(yù)告，將在1月4日的CES 2022活動(dòng)上預(yù)覽Zen 4架構(gòu)的部分信息。

有爆料人偷跑了一些關(guān)于Zen 4的細(xì)節(jié)，不知道最終能坐實(shí)幾何。

具體來(lái)說(shuō)，AMD Zen4基于臺(tái)積電5nm工藝，I/O Die為6nm，IPC較Zen3提升25%，出廠(chǎng)頻率將沖破5GHz。

Zen4對(duì)應(yīng)的消費(fèi)級(jí)處理器是銳龍7000系列，采用AM5接口(LGA1718)，支持雙通道DDR5內(nèi)存(不支持DDR4)，28條PCIe 4.0通道，支持NVMe 4.0、USB 3.2/4.0等傳輸特性。

此前還有一則流傳甚廣的傳言是，銳龍7000桌面CPU會(huì)集成GPU單元，最高4CU(256個(gè)六處理器)，但架構(gòu)是RDNA2，所以仍舊可以秒殺Intel核顯。

另外，與Zen4銳龍7000相搭配的是X670芯片組，因?yàn)槊娣e大，沒(méi)法再做ITX及以下的小板。

AMD Zen 4的多核成績(jī)僅有5588分，不僅與單核成績(jī)有巨大的差異，更是不到當(dāng)前來(lái)自Ryzen 7 5800X約12000分的一半，可以說(shuō)是完全沒(méi)有參考價(jià)值。

有觀點(diǎn)認(rèn)為，這一堪稱(chēng)“離譜”的單核成績(jī)是來(lái)自于AMD的一項(xiàng)新技術(shù)，該技術(shù)能夠通過(guò)虛擬環(huán)境將所有可用的核心合并在一起進(jìn)行運(yùn)算，從而使得成績(jī)極為夸張。

不過(guò)也有觀點(diǎn)認(rèn)為，當(dāng)前AMD Zen 4的跑分成績(jī)僅為開(kāi)發(fā)階段的測(cè)試成績(jī)，不具備實(shí)際的參考價(jià)值，這款處理器的實(shí)際成績(jī)及仍需要等到產(chǎn)品正式發(fā)布后才能夠作出定論。

據(jù)悉，AMD Zen 4架構(gòu)的處理器預(yù)計(jì)將在2022年第三季度左右正式發(fā)布。

5nm固然激動(dòng)人心，但12nm、14nm的歷史使命似乎還沒(méi)完成。

日前，AMD悄悄給旗下12nm/14nm芯片“續(xù)了命”。

在提交的8K文件中，AMD向GlobalFoundries(GF，格芯)追加了5億美元(約合31.85億元人民幣)的晶圓，并將合作期延長(zhǎng)到2025年。

這一變化的背景是，今年5月份，AMD和GF簽署新的晶圓供應(yīng)協(xié)議，總價(jià)16億美元，時(shí)間跨度從2022到2024年。

據(jù)外界了解，上述協(xié)議并非購(gòu)銷(xiāo)合同，而是GF需要在協(xié)議期內(nèi)向AMD鎖定最低限度的產(chǎn)能，而AMD也要提前支付這部分款項(xiàng)。

不過(guò)，協(xié)議期突然延長(zhǎng)似乎意味著對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)，12/14nm還要堅(jiān)持服役一段時(shí)間。雖然AMD如今的主力CPU、GPU等都是7nm工藝，但12nm/14nm仍然用在CPU的I/O Die制造以及早期的銳龍產(chǎn)品等領(lǐng)域。

CES 2022大展期間，AMD宣布了下一代Zen4 CPU架構(gòu)，桌面產(chǎn)品將命名為銳龍7000系列，采用5nm工藝制造、AM5 LGA1718封裝接口，支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線(xiàn)，搭配500系列主板。

至于發(fā)布時(shí)間，“蘇媽”給出的說(shuō)法是今年下半年，很模糊的一個(gè)范圍。

根據(jù)曝料專(zhuān)家Greymon55分享的信息，Zen4來(lái)得會(huì)比預(yù)期更早一些，5月24-27日的臺(tái)北電腦展上就會(huì)宣布，第三季度初上市。

按照行業(yè)規(guī)律，AMD應(yīng)該會(huì)在臺(tái)北電腦展上透露銳龍7000系列的更多信息，甚至給出一個(gè)明確的發(fā)布時(shí)間，7-8月份開(kāi)賣(mài)則是比較合理的推測(cè)。