AMD 日前推出了一款全新的 G 系列 APU,這款 G-T16R 和之前的 G 系列產(chǎn)品相比功耗更低,平均只有 2.3W,TDP 功耗也只有 4.5W。它的尺寸很小,適合在機(jī)頂盒、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制裝置上使用。G-T16R 采用了多核 x86 C
根據(jù)權(quán)威市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC的數(shù)據(jù),2011年全球PC出貨量有3.6億臺之多,年增幅約4%,2012年將會突破4億臺,增幅超過10%。這樣的數(shù)據(jù)顯然和什么落幕、低迷、萎縮之類的負(fù)面詞匯聯(lián)系不到一塊兒,整個PC市場的龐大規(guī)模依
2012年6月27日上海國際數(shù)字標(biāo)牌展,AMD展出一系列基于最新嵌入式R-系列加速處理器的嵌入式數(shù)字標(biāo)牌解決方案。 AMD 嵌入式 R 系列加速處理單元 (APU) 平臺,為數(shù)字標(biāo)志、娛樂場游戲、銷售點(diǎn)系統(tǒng)和信息亭等中高端圖形
AMD嵌入式數(shù)字標(biāo)牌亮相上海數(shù)字標(biāo)牌展
記者昨天從芯片巨頭AMD獲悉,AMD近日發(fā)布了新一代APU(CPU+GPU)芯片,并宣布將聯(lián)合各大PC廠商于下半年推出AMD輕薄筆記本(Ultrathin),挑戰(zhàn)英特爾的超極本(Ultrabook)戰(zhàn)略。AMD大中華區(qū)總裁鄧元鋆表示,APU是AMD
面對蘋果iPad對PC的強(qiáng)力沖擊,IT巨頭們沒有坐以待斃,而是紛紛出手。英特爾從去年底開始力推超極本,AMD也不甘落后,本周二發(fā)布新一代APU系列產(chǎn)品,其中兩款專門為超輕薄筆記本設(shè)計(jì)的APU,正式加入超極本市場競爭
正當(dāng)英特爾所主導(dǎo)的“超級本”主流價(jià)位從萬元左右緩慢下降的時(shí)候,其宿敵AMD同樣攜眾多PC廠商推出堪與匹敵的新一代“超輕薄本”,其上市價(jià)則普遍在4000~6000元之間。6月19日,AMD與聯(lián)想、惠普、三星等主流PC廠商一道
自2011年7月財(cái)政部在中央國家機(jī)關(guān)試行批量集中采購以來,首先進(jìn)行試點(diǎn)的品目臺式機(jī)和打印機(jī)的政府采購市場格局發(fā)生了變化。這種變化不僅體現(xiàn)在終端品牌的市場份額上,也影響到了上游供應(yīng)商。價(jià)格因素影響市場份額盡管
面對蘋果iPad對PC的強(qiáng)力沖擊,IT巨頭們沒有坐以待斃,而是紛紛出手。英特爾從去年底開始力推超極本,AMD也不甘落后,本周二發(fā)布新一代APU系列產(chǎn)品,其中兩款專門為超輕薄筆記本設(shè)計(jì)的APU,正式加入超極本市場競爭
正當(dāng)英特爾所主導(dǎo)的“超級本”主流價(jià)位從萬元左右緩慢下降的時(shí)候,其宿敵AMD同樣攜眾多PC廠商推出堪與匹敵的新一代“超輕薄本”,其上市價(jià)則普遍在4000~6000元之間。6月19日,AMD與聯(lián)想、惠普、三星等主流PC廠商一道
自2011年7月財(cái)政部在中央國家機(jī)關(guān)試行批量集中采購以來,首先進(jìn)行試點(diǎn)的品目臺式機(jī)和打印機(jī)的政府采購市場格局發(fā)生了變化。這種變化不僅體現(xiàn)在終端品牌的市場份額上,也影響到了上游供應(yīng)商。價(jià)格因素影響市場份額盡管
GDDR5顯存已經(jīng)成為中高端獨(dú)立顯卡的標(biāo)配,頻率也在不斷拔高,現(xiàn)在動不動就上6GHz。很自然地你也應(yīng)該能想到,下一代GDDR6悄然已經(jīng)啟動了。GDDR6的標(biāo)準(zhǔn)制定工作由JEDEC負(fù)責(zé),而其中占據(jù)主導(dǎo)地位的還是AMD。事實(shí)上,GDD
雖然存在掛羊頭賣狗肉的嫌疑,但是LucidLogix公司的Virtu MVP圖形增強(qiáng)技術(shù)已經(jīng)在大量主板上鋪天蓋地普及開來,迄今已經(jīng)支持一百多款I(lǐng)ntel、AMD主板。華碩、技嘉、華擎、微星、映泰、精英、EVGA、Intel等各大廠商都有
AMD發(fā)新嵌入式G-T16R:平均功耗僅2.3W
6月19日消息,據(jù)媒體報(bào)道,AMD公司高級副總裁兼首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster表示,AMD在2013年芯片生產(chǎn)工藝將有重大變化,將完全從現(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nm Bulk CMOS工藝。至于GPU制造,AMD并不打算作出任何改變
來自國外媒體的報(bào)道,AMD高級副總裁兼首席技術(shù)官馬克佩特馬斯特(MarkPapermaster)日前透露,AMD芯片制造工藝在2013年將迎來重大變化,或?qū)默F(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nmBulkCMOS工藝。在GPU生產(chǎn)方面,AMD并沒有打
6月19日消息,據(jù)媒體報(bào)道,AMD公司高級副總裁兼首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster表示,AMD在2013年芯片生產(chǎn)工藝將有重大變化,將完全從現(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nm Bulk CMOS工藝。至于GPU制造,AMD并不打算作出任何改變
來自國外媒體的報(bào)道,AMD高級副總裁兼首席技術(shù)官馬克佩特馬斯特(MarkPapermaster)日前透露,AMD芯片制造工藝在2013年將迎來重大變化,或?qū)默F(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nmBulkCMOS工藝。在GPU生產(chǎn)方面,AMD并沒有打
來自國外媒體的報(bào)道,AMD高級副總裁兼首席技術(shù)官馬克佩特馬斯特(MarkPapermaster)日前透露,AMD芯片制造工藝在2013年將迎來重大變化,或?qū)默F(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nmBulkCMOS工藝。在GPU生產(chǎn)方面,AMD并沒有打
AMD公司高級副總裁兼首席技術(shù)官M(fèi)arkPapermaster表示,AMD在2013年芯片生產(chǎn)工藝將有重大變化,將完全從現(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nmBulkCMOS工藝。至于GPU制造,AMD并不打算作出任何改變。目前南方群島系列GPU,已經(jīng)采