AMD
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AMD&ARM合作欲創(chuàng)建跨平臺(tái)編程標(biāo)準(zhǔn)
6月17日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，早在今年2月，AMD就展現(xiàn)了推出新品牌的跡象，該公司似乎注定要離開(kāi)全球獨(dú)家英特爾兼容處理器并擴(kuò)展到新的領(lǐng)域，也許是ARM設(shè)計(jì)領(lǐng)域，也可能是其他領(lǐng)域。AMD首席財(cái)務(wù)官托馬斯·塞弗特(Th
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AMD新一代皓龍?zhí)幚砥?為價(jià)值云用“芯”
云計(jì)算熱、虛擬化火，移動(dòng)計(jì)算正流行。進(jìn)入2012年，中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。傳統(tǒng)RISC服務(wù)器獨(dú)霸天下的局面正被打破，因?yàn)殡S著x86處理器性能和可靠性的不斷提升，眾多企業(yè)級(jí)用戶正在逐漸將更多的應(yīng)用遷移到x86平臺(tái)。
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AMD&ARM合作欲創(chuàng)建跨平臺(tái)編程標(biāo)準(zhǔn)
6月17日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，早在今年2月，AMD就展現(xiàn)了推出新品牌的跡象，該公司似乎注定要離開(kāi)全球獨(dú)家英特爾兼容處理器并擴(kuò)展到新的領(lǐng)域，也許是ARM設(shè)計(jì)領(lǐng)域，也可能是其他領(lǐng)域。AMD首席財(cái)務(wù)官托馬斯·塞弗特(Th
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AMD明年啟用28nm CMOS工藝
AMD公司高級(jí)副總裁兼首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster表示，AMD在2013年芯片生產(chǎn)工藝將有重大變化，將完全從現(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nm Bulk CMOS工藝。至于GPU制造，AMD并不打算作出任何改變。目前南方群島系列GPU，已
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AMD明年啟用28nm CMOS工藝
AMD公司高級(jí)副總裁兼首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster表示，AMD在2013年芯片生產(chǎn)工藝將有重大變化，將完全從現(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nm Bulk CMOS工藝。至于GPU制造，AMD并不打算作出任何改變。目前南方群島系列GPU，已
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AMD明年啟用28nm CMOS工藝
AMD公司高級(jí)副總裁兼首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster表示，AMD在2013年芯片生產(chǎn)工藝將有重大變化，將完全從現(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nm Bulk CMOS工藝。至于GPU制造，AMD并不打算作出任何改變。目前南方群島系列GPU，已
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臺(tái)積電有望雙吃超微獨(dú)家代工訂單
超微（AMD）全球資深副總裁與技術(shù)長(zhǎng)馬克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技術(shù)上將有新的改變，由絕緣層上覆矽（SOI）制程改為28納米塊狀矽（BulkCMOS）制程。市場(chǎng)預(yù)期，臺(tái)積電明年有望雙吃超微部分28納米的A
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AMD新款A(yù)PU中將整合ARM Cortex-A5核心
超微(AMD)宣布，將在該公司的加速處理單元(APU)中采用 ARM 的 Cortex-A5 CPU核心，以打造一個(gè)全新的安全處理器平臺(tái)。該公司表示，內(nèi)含 ARM 核心的新產(chǎn)品預(yù)計(jì)明年就緒。最近幾個(gè)月以來(lái)，業(yè)界一直揣測(cè) AMD 開(kāi)始整合 AR
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AMD新款A(yù)PU中將整合ARM Cortex-A5核心
超微(AMD)宣布，將在該公司的加速處理單元(APU)中采用 ARM 的 Cortex-A5 CPU核心，以打造一個(gè)全新的安全處理器平臺(tái)。該公司表示，內(nèi)含 ARM 核心的新產(chǎn)品預(yù)計(jì)明年就緒。最近幾個(gè)月以來(lái)，業(yè)界一直揣測(cè) AMD 開(kāi)始整合 AR
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臺(tái)積電有望雙吃超微獨(dú)家代工訂單
超微（AMD）全球資深副總裁與技術(shù)長(zhǎng)馬克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技術(shù)上將有新的改變，由絕緣層上覆矽（SOI）制程改為28納米塊狀矽（BulkCMOS）制程。市場(chǎng)預(yù)期，臺(tái)積電明年有望雙吃超微部分28納米的A
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臺(tái)積電有望雙吃超微獨(dú)家代工訂單
超微（AMD）全球資深副總裁與技術(shù)長(zhǎng)馬克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技術(shù)上將有新的改變，由絕緣層上覆矽（SOI）制程改為28納米塊狀矽（BulkCMOS）制程。市場(chǎng)預(yù)期，臺(tái)積電明年有望雙吃超微部分28納米的A
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AMD&ARM合作欲創(chuàng)建跨平臺(tái)編程標(biāo)準(zhǔn)
6月18日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，早在今年2月，AMD就展現(xiàn)了推出新品牌的跡象，該公司似乎注定要離開(kāi)全球獨(dú)家英特爾兼容處理器并擴(kuò)展到新的領(lǐng)域，也許是ARM設(shè)計(jì)領(lǐng)域，也可能是其他領(lǐng)域。AMD首席財(cái)務(wù)官托馬斯·塞弗
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AMD副總裁：芯片制造工藝2013年將有重大變化
AMD副總裁：芯片制造工藝2013年將有重大變化
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AMD&ARM合作欲創(chuàng)建跨平臺(tái)編程標(biāo)準(zhǔn)
AMD&ARM合作欲創(chuàng)建跨平臺(tái)編程標(biāo)準(zhǔn)
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臺(tái)積搶單超微 拚雙響炮
超微（AMD）全球資深副總裁與技術(shù)長(zhǎng)馬克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技術(shù)上將有新的改變，由絕緣層上覆矽（SOI）制程改為28納米塊狀矽（BulkCMOS）制程。市場(chǎng)預(yù)期，臺(tái)積電（2330）明年有望雙吃超微部分2
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AMD與ARM聯(lián)手維護(hù)芯片市場(chǎng)份額
北京時(shí)間6月14日，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，一些分析家曾希望AMD公司能夠和ARM公司合作，而現(xiàn)在，這個(gè)希望變成了現(xiàn)實(shí)。日前AMD公司在AFDS峰會(huì)上宣布了與ARM公司合作的決定。這一決定并不令人吃驚，也就是說(shuō)AMD從很久以前就開(kāi)
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AMD：APU明年將實(shí)現(xiàn)CPU/GPU統(tǒng)一尋址
AMD一直宣傳Fusion APU不僅僅是CPU、GPU的簡(jiǎn)單物理整合，更是深層次的融合，而實(shí)現(xiàn)這種融合的關(guān)鍵之一就是CPU、GPU的統(tǒng)一內(nèi)存空間尋址。經(jīng)過(guò)Llano、Trinity的兩代鋪墊之后，明年的Kaveri將最終完全實(shí)現(xiàn)這一夢(mèng)想。徹底
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AMD與ARM終成盟友，異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)基金會(huì)問(wèn)世
在稍早前的 AMD Fusion 開(kāi)發(fā)者高峰會(huì) (AFDS)上，超微(AMD)和幾家合作伙伴共同宣布成“異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)基金會(huì)”(HSA Foundation)。該組織的創(chuàng)始會(huì)員包括AMD, ARM, Imagination 、聯(lián)發(fā)科(MTK)以及德州儀器(TI)。五家創(chuàng)始公
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AMD：APU明年將實(shí)現(xiàn)CPU/GPU統(tǒng)一尋址
AMD一直宣傳Fusion APU不僅僅是CPU、GPU的簡(jiǎn)單物理整合，更是深層次的融合，而實(shí)現(xiàn)這種融合的關(guān)鍵之一就是CPU、GPU的統(tǒng)一內(nèi)存空間尋址。經(jīng)過(guò)Llano、Trinity的兩代鋪墊之后，明年的Kaveri將最終完全實(shí)現(xiàn)這一夢(mèng)想。徹底
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AMD與ARM終成盟友，異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)基金會(huì)問(wèn)世
在稍早前的 AMD Fusion 開(kāi)發(fā)者高峰會(huì) (AFDS)上，超微(AMD)和幾家合作伙伴共同宣布成“異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)基金會(huì)”(HSA Foundation)。該組織的創(chuàng)始會(huì)員包括AMD, ARM, Imagination 、聯(lián)發(fā)科(MTK)以及德州儀器(TI)。五家創(chuàng)始公
