AMD最近分拆中執(zhí)行的一個(gè)重要戰(zhàn)略就是輕資產(chǎn),其實(shí)“輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)”是半導(dǎo)體行業(yè)最近非常流行的一個(gè)話題,所謂輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì),說(shuō)的簡(jiǎn)單點(diǎn)就是半導(dǎo)體公司減少在生產(chǎn)線(Fab)上的投資和成本支出,將大部分精力和資源集
市場(chǎng)調(diào)查公司Mercury的最新數(shù)據(jù)顯示,AMD并未有效阻止自己在x86處理器市場(chǎng)份額的下滑,第三季份額跌至17.7%,而英特爾則升至81.2%。 這一結(jié)果令外界頗感意外,因?yàn)锳MD近期實(shí)施的戰(zhàn)略是不惜任何代價(jià)保住已有市場(chǎng)份額,
10月24日消息,AMD星期四稱,該公司首席財(cái)務(wù)官Bob Rivet將改任首席運(yùn)營(yíng)官,并且還將負(fù)責(zé)處理行政事物。 AMD高級(jí)副總裁兼負(fù)責(zé)歐洲、中東和非洲地區(qū)銷(xiāo)售的總經(jīng)理Emilio Ghilardi將從2009年開(kāi)始擔(dān)任AMD的首席銷(xiāo)售官。
近日,AMD封裝和互聯(lián)技術(shù)主管Neil McLellan在接受媒體采訪時(shí),詳盡分析了GPU封裝中的技術(shù)差異,以及NVIDIA移動(dòng)GPU近期出現(xiàn)封裝問(wèn)題的原因。根據(jù)他的分析,NVIDIA在GPU封裝中使用的高鉛凸點(diǎn)是最大的禍根,而A
在半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)行激烈競(jìng)爭(zhēng)的兩個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手似乎在一個(gè)問(wèn)題上達(dá)成了共識(shí):預(yù)測(cè)的市場(chǎng)環(huán)境模糊不清。 沒(méi)有明顯的跡象表明全球不穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)和陷入困境之中的金融行業(yè)的問(wèn)題在今年第三季度損害了技術(shù)公司的財(cái)務(wù)報(bào)告結(jié)果
AMD此舉引起了IDM和外包兩種模式的優(yōu)劣之爭(zhēng)。 尖峰事件 10月8日,全球第二大電腦芯片商AMD閃電宣布分拆其制造業(yè)務(wù),與阿布扎比一家簡(jiǎn)稱ATIC的高科技投資公司合資成立名為Foundry的新制造公司,引起全球IT界的轟動(dòng)。
毫不起眼的低價(jià)便攜電腦正逐漸成為PC產(chǎn)業(yè)的主角。日前,英特爾宣布第四季將繼續(xù)加大上網(wǎng)本(Netbook)處理器--Atom的產(chǎn)量,而AMD也公開(kāi)表示,未來(lái)將進(jìn)軍超便攜電腦領(lǐng)域。 此前,兩大權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC與Gartner已發(fā)布
日前臺(tái)灣行業(yè)分析師預(yù)測(cè),AMD將原有的制造工廠拆分并整合到新的制造工廠“TheFoundryCompany”一事將會(huì)對(duì)臺(tái)積電(TSMC)造成巨大的威脅。 臺(tái)積電目前在積極尋找合作伙伴以擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)和企業(yè)收入。早前便有報(bào)道說(shuō),
10月20日消息,在半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)行激烈競(jìng)爭(zhēng)的兩個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手似乎在一個(gè)問(wèn)題上達(dá)成了共識(shí):預(yù)測(cè)的市場(chǎng)環(huán)境模糊不清。 沒(méi)有明顯的跡象表明全球不穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)和陷入困境之中的金融行業(yè)的問(wèn)題在今年第三季度損害了技術(shù)公司的
北京時(shí)間10月17日消息,AMD今天發(fā)布了2008財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,AMD第三季度凈虧損6700萬(wàn)美元,大幅減虧超過(guò)華爾街分析師預(yù)期,但這已是該公司連續(xù)第八個(gè)季度虧損。 在截至9月27日的這一財(cái)季,AMD的凈虧損為