應用材料(Applied Materials)下調了當前財季的銷售額和利潤預期,稱針對在中國銷售的美國半導體技術的新出口規(guī)定將拖累其業(yè)績。該公司說,新規(guī)定預計將使該公司第四財季銷售額減少4億美元,并可能再加減1.5億美元。應用材料預計,第一財季的銷售額也會受到類似程度的影響。(全...
【導讀】BW:Evans Analytical完成Applied Microanalysis收購 根據美國商業(yè)新聞網 (Business Wire)轉述,Evans Analytical集團有限責任公司(Evans Analytical Group LLC)(“EAG”)今天宣布:其已經收購A
【導讀】Applied與中微陷入紛爭 中國設備商初出茅廬面臨挑戰(zhàn) Applied Materials和總部位于上海的中國半導體設備商Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.(中微,AMEC)陷入了一場紛爭。 今年10月,
21ic訊 領先的高性能模擬IC和傳感器供應商奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)與全球固態(tài)化學氣體傳感方案領導者Applied Sensor達成協議,同意以現金并購Applied Sensor并取得百分之百的股權。Applied Sensor成立于
訊:重大顛覆性的機會并不常有,它不會沒事從天上掉下來。也別期待ARM與英特爾(Intel)之間很快會展開什么大規(guī)模的激烈競爭。例如,在邁向基于ARM架構伺服器的這條發(fā)展道路,目前看來比原先預期的更漫長也更險峻
重大顛覆性的機會并不常有,它不會沒事從天上掉下來。也別期待ARM與英特爾(Intel)之間很快會展開什么大規(guī)模的激烈競爭。例如,在邁向基于ARM架構伺服器的這條發(fā)展道路,目前看來比原先預期的更漫長也更險峻。兩年前,
日前,美國芯片設備制造商應用材料公司(Applied Materials)宣布,將收購日本芯片設備制造商東京電子(Tokyo Electron)。該交易將全部以股票形式進行,合并后的新公司市值將達290億美元。 按照協議,東京
21ic訊—全球領先的電子元器件企業(yè)Molex公司宣布作為戰(zhàn)略合作伙伴和投資者,已與位于以色列Or Yehuda的Vasa Applied Technologies Ltd.簽署一項確定性協議。Vasa公司是開發(fā)了一項正在申請專利之創(chuàng)新技術的新興企
Brad 自動化產品構成創(chuàng)新的連接、通信、控制和電源解決方案全球領先的電子元器件企業(yè)Molex公司宣布作為戰(zhàn)略合作伙伴和投資者,已與位于以色列Or Yehuda的Vasa Applied Technologies Ltd.簽署一項確定性協議。Vasa公司
應用材料公司推出「Applied SEMVision G6缺陷分析系統(tǒng)」。圖文/周榮發(fā) 在全球半導體、光電產業(yè)享有高知名度的應用材料公司,在美西半導體展期間,推出最新缺陷檢測及分類技術「Applied SEMVision G6缺陷分析系統(tǒng)
根據國際研究暨顧問機構Gartner統(tǒng)計,2012年全球半導體資本設備支出總額為378億美元,較2011年減少16.1%;由于沈積及制程控制方面的相對優(yōu)勢,應用材料公司(AppliedMaterials)去年營收55.13億美元,市占14.4%,重新登
臺灣之光再添一件!交通大學研發(fā)的電晶體科技打敗麻省理工學院,搶下世界第一。交通大學研發(fā)長張翼博士所領導的團隊研發(fā)出了一項只有40奈米線寬、但頻率卻有710GHz的最新技術,世界著名半導體期刊《AppliedPhysicsExp
臺灣之光再添一件!交通大學研發(fā)的電晶體科技打敗麻省理工學院,搶下世界第一。交通大學研發(fā)長張翼博士所領導的團隊研發(fā)出了一項只有40奈米線寬、但頻率卻有710GHz的最新技術,世界著名半導體期刊《AppliedPhysicsExp
應用材料公司日前宣布,推出新的物理氣相沉積(PVD)和電漿強化化學氣相沉積(PECVD)技術,促使超高畫質(UHD)電視及高畫素密度屏幕的行動裝置邁向新紀元。 這項重大轉型技術的關鍵是新的金屬氧化物與低溫多晶硅(LT
2012年8月14日,上海 -- 應用材料公司今日宣布與領先的半導體制造商GLOBALFOUNDRIES簽署了一份為期兩年的深化服務合同,為其在德國德累斯頓的第一晶圓廠的所有應用材料公司的設備提供服務。該份《應用材料績效服務》
半導體設備大廠應用材??料推出最先進的蝕刻技術-Applied Centura Avatar介電層蝕刻系統(tǒng),這項突破性的系統(tǒng)是解決建立3D記憶體架構的嚴峻挑戰(zhàn);3D記憶體架構可提供高密度兆位元儲存容量,為未來資料密集型行動裝置所
2011年半導體設備業(yè)的購并案頻傳,日前全球第4大設備廠科林研發(fā)(LamResearch)迅速宣布購并全球第10名的諾發(fā)(Novellus),科林研發(fā)將全部以股票交易的形式收購諾發(fā),此交易的總價值約為33億美元,公司合并后將保留使用
連于慧/臺北 日前臺積電研發(fā)資深副總蔣尚義才呼吁設備廠要多加把勁,為先進制程技術的機臺設備研發(fā)加把勁,全球半導體設備大廠也都努力推新設備應戰(zhàn)。應用材料(Applied Materials)日前表示,將針對16奈米及以下制程
應用材料公司推出Applied DFinder檢測系統(tǒng),用于在22納米及更小技術節(jié)點的存儲和邏輯芯片上檢測極具挑戰(zhàn)性的互連層。作為一項突破性的技術,該系統(tǒng)是首款采用深紫外(DUV)激光技術的暗場檢測工具,使芯片制造商具有前
Applied Materials日前發(fā)布新的Applied Centura ConformaTM系統(tǒng),采用突破性的投影等離子體摻雜技術(Conformal Plasma Doping),可實現先進的用于下一代邏輯和存儲芯片的3D晶體管結構。Applied Materials Unveils