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ARM推薦四款智能硬件：讓你帥氣美美過冬天
立即就要立冬了，夏季，可是個讓人愛恨交集的時節(jié)。愛它氣候冰冷，讓人有了大吃大喝的來由，和藏住脂肪的大衣;恨他天干物燥，讓人睡覺的時分口干舌燥，皮膚還需求時辰補水。
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全新ARM CoreLink系統(tǒng)IP為下一代異構(gòu)SoC奠定基礎(chǔ)
ARM近日宣布，推出全新ARM® CoreLink™ 系統(tǒng) IP，旨在提高下一代高端移動設(shè)備的系統(tǒng)性能和功效。CoreLink CCI-550互連 支持ARM big.LITTLE™ 處理技術(shù)和完全
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采用ARM mbed和Maxim微控制器加速商用IoT原型設(shè)計
21ic訊 Maxim Integrated Products, Inc. 宣布MAX32600MBED成為ARM® mbed™物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺項目的最新成員，該平臺能夠幫助mbed工程師和IoT開發(fā)人員快速開發(fā)基于MAX32600微控制器(MCU)嵌入式系統(tǒng)。為了更加
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x86“雖已失寵”，但英特爾和ARM的競爭還沒有結(jié)束
今年5月，三星也推出了Artik平臺，雖然入局稍晚，但是三星仍然擺著一副要跟英特爾搶未來的架勢。此外，高通有AllJoyn平臺，蘋果有Homikit平臺，個個不是善茬。
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東芝推出三款適用于USB設(shè)備的ARM Cortex-M0內(nèi)核微控制器
東芝公司今日宣布推出三款新的微控制器“TMPM066FWUG”、 “TMPM067FWQG”和“TMPM068FWXBG”，作為其ARM® Cortex®-M0內(nèi)核“TX00系列”最新產(chǎn)品。該新IC經(jīng)過優(yōu)化，適用于USB設(shè)備。樣品發(fā)貨將于今年10月中旬啟動。 這些新設(shè)備支持各種串行接口功能，包括USB、SPI[1]和I2C[2](快速模式Plus(Fast-mode Plus)[3])，并可作為傳感器中樞向主要控制器設(shè)備或PC傳輸多個傳感器信息。為了滿足市場對更小系統(tǒng)的需求，三款設(shè)備均采用小型封裝。BGA封裝：5mm × 5mm(57-引腳外部連接引腳);QFN封裝：7mm × 7 mm(48-引腳外部連接引腳)以及QFP封裝：10mm × 10mm(64-引腳外部連接引腳)。該IC搭載嵌入式USB設(shè)備控制器，將其作為子微控制器集成入非USB設(shè)備可實現(xiàn)新的USB應(yīng)用。
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ARM Powered時尚健康，不可或缺的酷炫裝備
馬上就要立冬了，冬季，可是個讓人愛恨交加的季節(jié)。愛它天氣寒冷，讓人有了大吃大喝的理由，和藏住脂肪的大衣;恨他天干物燥，讓人睡覺的時候口干舌燥，皮膚還需要時刻補水。這樣下去，外形走樣，內(nèi)里脂肪堆積;環(huán)境干燥，身體更加缺水……不，我們期待的是一個“內(nèi)外兼修”的冬季!就讓這些酷炫裝備，幫你度過一個健康又時尚的冬天。
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ARM發(fā)布CCI-550:最高可支持24核心
日前，ARM發(fā)布了兩套全新的CoreLink系統(tǒng)IP，該技術(shù)是專門為下一代移動設(shè)備設(shè)計的，在性能上有了較大的提升。新的CoreLink CCI-550互聯(lián)總線能夠用于ARM的big.LITTLE多核心架構(gòu)，能夠完美適配擁有“完全一致性”的GPU，而且延遲更低、吞吐量更高;新的CoreLink DMC-500內(nèi)存控制器，提供了更高的帶寬、以及更低的延遲。
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ARM推薦四款智能硬件：讓你帥氣美美過冬天！
本期ARM推薦的智能硬件的主題是冬日裝備。 馬上就要立冬了，冬季，可是個讓人愛恨交加的季節(jié)。愛它天氣寒冷，讓人有了大吃大喝的理由，和藏住脂肪的大衣;恨他天干物燥，讓人睡覺的時候口干舌燥，皮膚還需要時刻補水。
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ARM推出針對可穿戴與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備處理器：Mali-470
商提供可擴展的SoC選項， 使他們針對全新低功耗設(shè)備的需求，設(shè)計嵌入式圖形子系統(tǒng)。將智能手機體驗延伸至其他裝置移動和物聯(lián)網(wǎng)平臺的用戶界面和顯示屏幕越來越講究互動性和沉浸式體驗，然而芯片設(shè)計團隊卻面臨降低功
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ARM VS 英特爾：64位手機處理器過渡比預(yù)期快
盡管ARM設(shè)備的性能沒有英特爾設(shè)備那么強大，但ARM設(shè)備便攜性更強、電池壽命更高、重量也更輕。在這個領(lǐng)域中，憑借iPad Pro產(chǎn)品，蘋果依然處于領(lǐng)導(dǎo)地位，而微軟基于ARM的Surface平板則性能一般。
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ARM生態(tài)系統(tǒng)助力智能硬件漫長取經(jīng)路
取得真經(jīng)需九九八十一難在這個“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”的時代，智能硬件創(chuàng)業(yè)者們會遇到什么困難?用“九九八十一難”來形容一點也不夸張。他們不知道什么
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ARM與微軟Azure結(jié)盟
ARM®宣布mbed Enabled™ Freescale® FRDM-K64F開發(fā)板通過微軟認證，有助于開發(fā)可安全搜集和傳輸資料至微軟Azure公有云平臺的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品。這是第一款通過
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ARM公司助力中國物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式人才培養(yǎng)
近日，ARM表示將為大學(xué)提供全新支持云計算的教學(xué)套件，這對于廣大的高校學(xué)生和技術(shù)愛好者來說絕對是一個福音。學(xué)生可通過ARM物聯(lián)網(wǎng)教學(xué)套件學(xué)習(xí)如何使用ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(ARM mbed IoT Device Platform)，更好
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ARM對Carbon進行資產(chǎn)收購，為復(fù)雜芯片提供虛擬原型建模
21ic訊——ARM近日宣布，對周期精準虛擬原型建模的領(lǐng)先供應(yīng)商Carbon Design Systems (Carbon)的產(chǎn)品線和其他業(yè)務(wù)資產(chǎn)進行收購，旨在幫助ARM合作伙伴實現(xiàn)設(shè)計優(yōu)化、縮短產(chǎn)品上市時間并提高產(chǎn)品成本效益。作
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ARM收購Carbon，Carbon員工全部并入ARM
ARM近日宣布，對周期精準虛擬原型建模的領(lǐng)先供應(yīng)商Carbon Design Systems (Carbon)的產(chǎn)品線和其他業(yè)務(wù)資產(chǎn)進行收購，旨在幫助ARM合作伙伴實現(xiàn)設(shè)計優(yōu)化、縮短產(chǎn)品上市時間并提高產(chǎn)品成本效益。作為收購協(xié)議的一部分
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飛思卡爾推出全新基于ARM Cortex-M4內(nèi)核的KS22系列MCU
21ic訊-飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE: FSL)日前宣布推出全新KS22系列MCU。KS22系列基于ARM Cortex-M4內(nèi)核，是飛思卡爾為了滿足中國市場需求全新打造的一款通用MCU。KS22系列在繼承了飛思卡爾32位MCU高度集成和豐富產(chǎn)品特性的
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ARM發(fā)布Mali-470承諾為可穿戴設(shè)備帶來更流暢圖形性能
移動處理器和圖形芯片設(shè)計公司ARM今天宣布推Mali-470圖形核心，滿足可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對圖形性能需求。Mali-470圖形核心將取代目前廣泛使用的Mali-400，目前許多智能手機當(dāng)中內(nèi)建了Mali-400圖形核心。ARM表示，
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說說AMD為啥就是賣不出去
美國財經(jīng)網(wǎng)站專欄作家特里斯·普萊蒂(TheresePoletti)周四撰文指出，在如今異常火爆的芯片并購市場，AMD絕對是物美價廉的被收購標的。但是這家擁有豐富知識產(chǎn)權(quán)和大量
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ARM為主流嵌入式SoC設(shè)計提供免費的Cortex-M0處理器IP
ARM公司今天宣布，將為采用ARM Cortex-M0處理器進行商業(yè)化之前的SoC元件的設(shè)計、原型建模和制造的設(shè)計人員提供免費的Cortex-M0處理器IP，以及低成本的FPGA原型建模。設(shè)計人員可以通過ARM DesignStart門戶網(wǎng)站獲取這一打包服務(wù)，具體包括： ·Cortex-M0處理器及系統(tǒng)設(shè)計工具包(SDK)，其中包括系統(tǒng)IP、外設(shè)、測試平臺以及相關(guān)軟件;
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ARM在北大中成立智能硬件實驗室，并推出物聯(lián)網(wǎng)教學(xué)套件
ARM首席技術(shù)官Mike Muller表示：“基于ARM的技術(shù)為全球物聯(lián)網(wǎng)部署奠定了基礎(chǔ)。我們相信，為來自全球各地的青年工程師提供相同的基礎(chǔ)技術(shù)和知識尤為重要。該教學(xué)套件圍繞物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)建，為學(xué)生提供與真實應(yīng)用場景相
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