ARM
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飛利浦LED“光配方”打造城市新農場
目前，全球照明行業(yè)的領導者飛利浦與位于美國芝加哥的農業(yè)企業(yè)Green Sense Farms（GSF）合作建立了針對特定作物使用LED生長光源的室內農場，同時也是全球最大的室內農場之一。采用飛利浦LED“光配方”（Light Recipe
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6塊GTX 750 Ti顯卡群毆Titan：性能價格完勝
GTX Titan是NVIDIA公司之前推出的性能最強的單卡，也是首款達到999美元/7999元人民幣的單芯卡，算是Kepler架構的巔峰之作，而GTX 750 Ti顯卡是Maxwell架構先鋒，但是性能和定位低得多，6塊GTX 750 Ti都
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ARM微控制器LPC210X的LCD接口技術
摘要：本文分別以GPI0口直接連接、串行轉換連接、CPLD分部連接三種方法闡述了無外部總線的Philips ARM微控制器LPC210X與點陣圖形液晶顯示器的接口設計，并給出硬件電路框圖
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AMD未來主板：傳統(tǒng)CPU、ARM也能共存
一年前，美國AMD曾宣布計劃開始生產、銷售ARM架構的移動處理器?，F(xiàn)在，這家傳統(tǒng)CPU生廠商也透露了未來處理器研發(fā)計劃，其中包括開發(fā)新主板，同時支持使用傳統(tǒng)CPU和ARM處理器。 今天，AMD美國官網正式揭
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ARM：價格20美元的Android智能手機即將上市
北京時間5月9日消息（艾斯）根據芯片設計商ARM的一份演示文稿顯示，一款售價約為20美元的智能手機可能將在未來幾個月進入市場。這樣一款終端預示著，智能手機的平均售價將會下跌，而許多分析師早已做出了這樣的預測
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意法半導體公布2014年第一季度財報
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）公布了截至2014年3月29日的第一季度財報。第一季度凈收入總計18.3億美元，毛利率為32.8%，凈虧損為每股0.03美元。意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官CarloBozotti表示：“第一季度
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基于ARM和CPLD的無線內窺系統(tǒng)設計
引 言當前，醫(yī)用無線內窺鏡已有產品問世。以色列GI公司早在2001年5月即推出其M2A無線內窺鏡產品，并獲得美國FDA認證。GI公司生產的膠囊型內窺鏡長為26 mm，直徑為11mm，重3.5g;采用微功耗CMOS圖像傳感器，可觀察視角
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AMD將以SkyBridge整合x86及ARM系統(tǒng)
AMD周一（5/5）公布該公司中短期的雙重運算（ambidextrouscomputing）藍圖，打算整合x86與ARM架構，于2015年推出SkyBridge專案（ProjectSkyBridge），打造全球首批可同時相容于ARM與x86處理器插槽的加速處理單元（AP
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ARM高管談手機芯片：八雖吉利 但六足矣
在我們的印象中，一家專門依靠計算核心研發(fā)許可獲取收益并拓展市場的廠商似乎根本不可能放出“八核心智能手機芯片根本沒有存在的必要”這種言論——但
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2013全球五大半導體IP供應商：ARM榮登榜首 Intel被拉下馬
4月末，市場研究機構Gartner根據最新統(tǒng)計數據發(fā)布了2013年全球十大半導體IP供應商排行榜，從發(fā)布情況來看，ARM市占率為高達43.2%，依然是當之無愧的龍頭，而排名第二的Synopsys與排名第三的ImaginationTechnologies，
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AMD將以SkyBridge整合x86及ARM系統(tǒng)
AMD周一(5/5)公布該公司中短期的雙重運算(ambidextrous computing)藍圖，打算整合x86與ARM架構，于2015年推出SkyBridge專案(Project SkyBridge)，打造全球首批可同時相容
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ARM欲提高權利金；財報瀾起nVIDIA盈利炬力小虧；RDA最新進展
1.移動裝置市場趨飽和ARM欲提升權利金收入恐受阻;2.nVIDIA預財報:Q1凈利1.365億美元 同比增75%;3.瀾起第一財季財報：凈利潤940萬美元;4.珠海炬力第一季財報：凈虧損550萬美
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AMD：針腳兼容的ARM和x86可互換SoC芯片明年上市
5月6日消息，據國外媒體報道，AMD周一公布了未來CPU/SoC芯片產品發(fā)展藍圖。除了重申已確定的8核心ARM架構Operon SoC處理器將于年內推出外，該公司顛覆級產品將會是定于明年
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代號“西雅圖”：AMD展示首款基于ARM架構的服務器芯片
今天上午召開的AMD新聞發(fā)布會有兩大亮點：首先是全新的x86和ARM核心(此前已披露)，其次就是代號為“西雅圖”(Seattle)、基于ARM Cortex-A57的服務器芯片。此外，該公司還用一臺web hosting主機進行了演示，
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ARM物聯(lián)網事業(yè)部：mbed平臺催化物聯(lián)網發(fā)展
安謀國際(ARM)mbed平臺再添新開發(fā)資源。繼支援無線區(qū)域網路(Wi-Fi)、藍牙(Bluetooth)、全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)等無線通訊技術之后，安謀國際針對物聯(lián)網(IoT)發(fā)布的開發(fā)平臺m
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震撼！AMD計劃首次實現(xiàn)x86、ARM針腳兼容！
AMD今天公布了一些新的處理器路線圖規(guī)劃，其中最震撼的莫過于“Project Skybridge”(天橋工程)，將在歷史上首次實現(xiàn)x86、ARM兩種架構的針腳兼容!AMD此前已經宣布擁抱ARM架構，并將在今年下半年正式推出采用
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Atmel基于ARM的閃存微控制器獲USB-IF認證
Atmel日前宣布其ARM基礎32位閃存微控制器AT91SAM7S64已獲USB實施者論壇(USB Implementers Forum, USB-IF)認證，確認嵌入在AT91SAM7S64的USB 2.0全速設備接口完全符合相關U
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2013全球五大半導體IP供應商：ARM榮登榜首 Intel被拉下馬
4月末，市場研究機構Gartner根據最新統(tǒng)計數據發(fā)布了2013年全球十大半導體IP供應商排行榜，從發(fā)布情況來看，ARM市占率為高達43.2%，依然是當之無愧的龍頭，而排名第二的Synopsys與排名第三的ImaginationTechnologies，
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高端手機芯片市場飽和 ARM營收增長放緩
4月23日消息，為蘋果iPhone和iPad提供芯片設計的ARM周三發(fā)布了該公司第一季度財報。財報顯示，受高端智能手機市場增幅放緩的影響，ARM第一季度版權營收的增幅開始放緩。ARM的財報顯示，該公司第一季度特許授權費用
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AMD發(fā)布第三代APU新品，進軍移動領域
AMD在2014年4月29日全球上市了Beema和Mullins的全新產品，這是自2011年推出APU以來的第三代產品，其中Mullins是沒有散熱風扇的低功耗產品，而Beema主要是在筆記本電腦中使用的，這次全新的升級將重點放
