華為海思K3V5處理器曝光了!華為在通信領(lǐng)域不但在國內(nèi)占有很大市場份額更是走出國門,成為華人驕傲的世界500強科技企業(yè),近年來華為著重建設(shè)移動終端品牌,成立海思處理器研究部門,獨立榮耀手機品牌等戰(zhàn)略目標(biāo)清晰有
安謀國際(ARM)正戮力壯大物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市占。為搶得物聯(lián)網(wǎng)市場先機,ARM整合mbed開發(fā)平臺與NanoService,藉由提供完整的軟硬體解決方案,吸引物聯(lián)網(wǎng)裝置開發(fā)商采用ARM架構(gòu)進行設(shè)計,以進一步取得物聯(lián)網(wǎng)市場主導(dǎo)地位。安
商場瞬息萬變,曾經(jīng)是世界上最大的影像產(chǎn)品及相關(guān)服務(wù)的生產(chǎn)和供應(yīng)商的黃色巨人——柯達因為沒能及時轉(zhuǎn)型最終沒落;曾經(jīng)獨霸手機市場多年的諾基亞不敵市場新貴智能手機而依附微軟;摩托羅拉被谷歌收購;索尼、松下和
【導(dǎo)讀】據(jù)IHS公司的一份中國研究專題報告,繼2012年萎縮之后,隨著能效要求與設(shè)備升級推動嵌入及自動應(yīng)用對于MCU芯片的需求增長,中國微控制器(MCU)市場顯有回升。 在2013年,中國MCU市場的營業(yè)收入達到31億美元
每年4月可稱得上是展會季,在日前深圳會展中心舉行的CITE展(原CEF展)結(jié)束后,緊接著就是同期舉辦的環(huán)球資源CSF展(China Sourcing Fair)以及2014年香港貿(mào)發(fā)局電子展。而這兩場展會也是亞洲乃至全球電子產(chǎn)品的風(fēng)向標(biāo),
[導(dǎo)讀] 隨著2014年穿戴式裝置進入市場,物聯(lián)網(wǎng)的市場規(guī)模也正快速地在擴大,根據(jù)產(chǎn)業(yè)預(yù)估,2020年將會有500億臺的連網(wǎng)裝置。ARM認為,物聯(lián)網(wǎng)不僅可以帶來新的商機,透過裝置的互相連結(jié)也讓一些工作更有效率的執(zhí)行,例
隨著2014年穿戴式裝置進入市場,物聯(lián)網(wǎng)的市場規(guī)模也正快速地在擴大,根據(jù)產(chǎn)業(yè)預(yù)估,2020年將會有500億臺的連網(wǎng)裝置。ARM認為,物聯(lián)網(wǎng)不僅可以帶來新的商機,透過裝置的互相連結(jié)也讓一些工作更有效率的執(zhí)行,例如將更
[導(dǎo)讀] 本文介紹了通過案例,首先在觸摸屏進行畫圖,使其在液晶屏上顯示,同時通過網(wǎng)絡(luò)傳輸數(shù)據(jù),使其在計算機屏幕上顯示,并由計算機控制清除液晶屏上的圖形,實現(xiàn)了基于UDP協(xié)議的ARM、X86平臺之間的通訊,從而提出
導(dǎo)讀:本文介紹了通過案例,首先在觸摸屏進行畫圖,使其在液晶屏上顯示,同時通過網(wǎng)絡(luò)傳輸數(shù)據(jù),使其在計算機屏幕上顯示,并由計算機控制清除液晶屏上的圖形,實現(xiàn)了基于UDP協(xié)議的ARM、X86平臺之間的通訊,從而提出了
摘要:基于ARM芯片和FPGA的特點,設(shè)計了一種ARM與FPGA人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器之間的通信方案。該方案采用ARM的ZDMA控制器對數(shù)據(jù)傳輸進行控制,完成ARM與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的控制寄存器組、分布式存儲器、樣本存儲器等存儲體
Connected Community社區(qū)深化用戶與行業(yè)專家及ARM生態(tài)系統(tǒng)的互動交流2013年11月6日——ARM今日發(fā)布互動在線平臺正式上線,幫助開發(fā)者簡化基于ARM架構(gòu)的設(shè)計工作。
~Energy Micro提供教學(xué)材料及開發(fā)工具,為培訓(xùn)下一代工程師提供了更多的資源~挪威,奧斯陸,02/05/2013 -- 節(jié)能微控器和無線射頻供應(yīng)商 Energy Micro被ARM公司選為其專注于ARM Cortex®-M系列處理器的大學(xué)計劃的合
2014年4月15日春季香港電子展,瑞芯微將聯(lián)合ARM、完美世界隆重發(fā)布RK3288全新移動處理器。RK3288采用ARM全新架構(gòu),GPU采用性能最高規(guī)格的Mali-T764。CPU提升50%!GPU性能提升500%!堪稱跑分王、游戲王、超清王的霸氣
由 ARM 主辦,國家晶片系統(tǒng)設(shè)計中心(CIC)暨意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)協(xié)辦的2014年第九屆 ARM Design Contest 設(shè)計競賽,已經(jīng)正式起跑!本屆競賽主題為「攜手聯(lián)ARM 航向智慧生活」,參賽者須采用ARM Keil 開發(fā)工
龍芯中科正在轉(zhuǎn)型,從以往的政府扶持轉(zhuǎn)向商業(yè)化、市場化,并看好嵌入式市場,為此,公司已補齊技術(shù)短板,努力降低成本,并在商業(yè)模式上進行探索和創(chuàng)新。同時龍芯也是國家戰(zhàn)略型企業(yè),因此十分重視生態(tài)系統(tǒng)的打造,希
[導(dǎo)讀] 今天,龍芯公司正式宣布推出龍芯3B六核桌面解決方案。根據(jù)官方介紹,龍芯3B是一個擁有六核心的高性能通用處理器,采用32nm工藝制造,工作主頻為1.2GHz。 關(guān)鍵詞:龍芯3B龍芯
ARM平臺勢力正快速擴張。在伺服器微型化與低功耗設(shè)計風(fēng)潮下,ARM平臺已逐漸獲得市場青睞,并有愈來愈多晶片與設(shè)備制造商開始采用此一架構(gòu),希冀能提供云端資料中心業(yè)者更多
超過 1 年,LG 4 + 4 核心處理器終于準備進入量產(chǎn)階段。如果你跟我們一樣,還有一些記憶的話,應(yīng)該會記得 LG 這款名為 Odin 的 SoC 處理器採用的是 ARM big.LITTLE 架構(gòu),一款 4 + 4 核心的 SoC 處理器。這款 big.LI
21ic訊:汽車芯片行業(yè)的長期領(lǐng)導(dǎo)者飛思卡爾不斷創(chuàng)新,面向汽車市場推出了全新的基于 ARM?的 Kinetis 系列微控制器。該Kinetis EA系列微控制器產(chǎn)品完美結(jié)合了飛思卡爾汽車微控制器的優(yōu)良傳統(tǒng)和具有革命性的全新開發(fā)環(huán)
飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布擴大其現(xiàn)有的Kinetis K1x、K2x和K6x MCU,推出新一代旗艦Kinetis K系列MCU—Kinetis K0x MCU系列。此外,飛思卡爾還擴展了其面向整個Kinetis產(chǎn)品線的支持軟件,為客戶提供廣泛的MCU軟件