隨著2014年穿戴式裝置進入市場,物聯(lián)網(wǎng)的市場規(guī)模也正快速地在擴大,根據(jù)產(chǎn)業(yè)預(yù)估,2020年將會有500億臺的連網(wǎng)裝置。ARM認(rèn)為,物聯(lián)網(wǎng)不僅可以帶來新的商機,透過裝置的互相連結(jié)也讓一些工作更有效率的執(zhí)行,例如將更
[導(dǎo)讀] 本文介紹了通過案例,首先在觸摸屏進行畫圖,使其在液晶屏上顯示,同時通過網(wǎng)絡(luò)傳輸數(shù)據(jù),使其在計算機屏幕上顯示,并由計算機控制清除液晶屏上的圖形,實現(xiàn)了基于UDP協(xié)議的ARM、X86平臺之間的通訊,從而提出
導(dǎo)讀:本文介紹了通過案例,首先在觸摸屏進行畫圖,使其在液晶屏上顯示,同時通過網(wǎng)絡(luò)傳輸數(shù)據(jù),使其在計算機屏幕上顯示,并由計算機控制清除液晶屏上的圖形,實現(xiàn)了基于UDP協(xié)議的ARM、X86平臺之間的通訊,從而提出了
摘要:基于ARM芯片和FPGA的特點,設(shè)計了一種ARM與FPGA人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器之間的通信方案。該方案采用ARM的ZDMA控制器對數(shù)據(jù)傳輸進行控制,完成ARM與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的控制寄存器組、分布式存儲器、樣本存儲器等存儲體
Connected Community社區(qū)深化用戶與行業(yè)專家及ARM生態(tài)系統(tǒng)的互動交流2013年11月6日——ARM今日發(fā)布互動在線平臺正式上線,幫助開發(fā)者簡化基于ARM架構(gòu)的設(shè)計工作。
~Energy Micro提供教學(xué)材料及開發(fā)工具,為培訓(xùn)下一代工程師提供了更多的資源~挪威,奧斯陸,02/05/2013 -- 節(jié)能微控器和無線射頻供應(yīng)商 Energy Micro被ARM公司選為其專注于ARM Cortex®-M系列處理器的大學(xué)計劃的合
2014年4月15日春季香港電子展,瑞芯微將聯(lián)合ARM、完美世界隆重發(fā)布RK3288全新移動處理器。RK3288采用ARM全新架構(gòu),GPU采用性能最高規(guī)格的Mali-T764。CPU提升50%!GPU性能提升500%!堪稱跑分王、游戲王、超清王的霸氣
由 ARM 主辦,國家晶片系統(tǒng)設(shè)計中心(CIC)暨意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)協(xié)辦的2014年第九屆 ARM Design Contest 設(shè)計競賽,已經(jīng)正式起跑!本屆競賽主題為「攜手聯(lián)ARM 航向智慧生活」,參賽者須采用ARM Keil 開發(fā)工
龍芯中科正在轉(zhuǎn)型,從以往的政府扶持轉(zhuǎn)向商業(yè)化、市場化,并看好嵌入式市場,為此,公司已補齊技術(shù)短板,努力降低成本,并在商業(yè)模式上進行探索和創(chuàng)新。同時龍芯也是國家戰(zhàn)略型企業(yè),因此十分重視生態(tài)系統(tǒng)的打造,希
[導(dǎo)讀] 今天,龍芯公司正式宣布推出龍芯3B六核桌面解決方案。根據(jù)官方介紹,龍芯3B是一個擁有六核心的高性能通用處理器,采用32nm工藝制造,工作主頻為1.2GHz。 關(guān)鍵詞:龍芯3B龍芯
ARM平臺勢力正快速擴張。在伺服器微型化與低功耗設(shè)計風(fēng)潮下,ARM平臺已逐漸獲得市場青睞,并有愈來愈多晶片與設(shè)備制造商開始采用此一架構(gòu),希冀能提供云端資料中心業(yè)者更多
超過 1 年,LG 4 + 4 核心處理器終于準(zhǔn)備進入量產(chǎn)階段。如果你跟我們一樣,還有一些記憶的話,應(yīng)該會記得 LG 這款名為 Odin 的 SoC 處理器採用的是 ARM big.LITTLE 架構(gòu),一款 4 + 4 核心的 SoC 處理器。這款 big.LI
21ic訊:汽車芯片行業(yè)的長期領(lǐng)導(dǎo)者飛思卡爾不斷創(chuàng)新,面向汽車市場推出了全新的基于 ARM?的 Kinetis 系列微控制器。該Kinetis EA系列微控制器產(chǎn)品完美結(jié)合了飛思卡爾汽車微控制器的優(yōu)良傳統(tǒng)和具有革命性的全新開發(fā)環(huán)
飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布擴大其現(xiàn)有的Kinetis K1x、K2x和K6x MCU,推出新一代旗艦Kinetis K系列MCU—Kinetis K0x MCU系列。此外,飛思卡爾還擴展了其面向整個Kinetis產(chǎn)品線的支持軟件,為客戶提供廣泛的MCU軟件
本文介紹了通過案例,首先在觸摸屏進行畫圖,使其在液晶屏上顯示,同時通過網(wǎng)絡(luò)傳輸數(shù)據(jù),使其在計算機屏幕上顯示,并由計算機控制清除液晶屏上的圖形,實現(xiàn)了基于UDP協(xié)議的ARM、X86平臺之間的通訊,從而提出了基于UDP協(xié)議的ARM與其它平臺之間通訊的解決方案。
博通準(zhǔn)備利用64位元的ARMv8-A架構(gòu)授權(quán)來打造針對NFV最佳化的系統(tǒng)單晶片,也將與ARM共同發(fā)展開放與標(biāo)準(zhǔn)化的NFV軟體環(huán)境。專注于寬頻及無線等通訊半導(dǎo)體的博通(Broadcom)在周
小行星重定向任務(wù)(ARM)是NASA專門為解除小行星碰撞地球威脅而設(shè)立的?,F(xiàn)在看來,這項任務(wù)還有一個附帶的效益--其技術(shù)將能運用到火星宇航員的輸送工作中。NASA則是基于日前在加州理工學(xué)院凱克空間研究所中所進行的研究
市場行情回顧:本周電子板塊出現(xiàn)4.58%的大幅反彈,在大盤中小盤一片繁榮景象下領(lǐng)漲各版塊,在智能穿戴、藍(lán)寶石、蘋果產(chǎn)業(yè)鏈等概念多點開花下奠定了此次反彈的高度。上周周報中我們強烈看好LED板塊,本周LED板塊上漲5
擴展的Kinetis MCU開發(fā)支持包括全面的軟件、工具和支持工具,可加快設(shè)計并提高生產(chǎn)率2014年4月8日,達拉斯訊(飛思卡爾技術(shù)論壇)- 飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE: FSL)日前宣布擴大其現(xiàn)有的Kinetis K1x、K2x和K6x MCU,推出
CSR宣布加入ARM mbed 平臺,以元件夥伴的身分參與這項產(chǎn)業(yè)合作專案,共同促進物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things;IoT)發(fā)展。與ARM的夥伴關(guān)系讓 mbed 社群能夠運用CSR的 Bluetooth 、 Bluetooth Smart 、 Wi-Fi 和 GPS 連接方