日前,德州儀器 (TI) 宣布推出基于低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9™ 處理器的多核軟件開發(fā)套件 (MCSDK),幫助開發(fā)人員縮短開發(fā)時間,實現(xiàn)針對 TI TMS320C6
Altium Limited, 智能系統(tǒng)設計自動化、3D PCB設計(Altium Designer)及嵌入式軟件開發(fā)(TASKING)領域的全球領導者——宣布其軟件平臺能以超快速度實現(xiàn)基于ARM Cortex-M的微控制器原型設計和開發(fā),且成本優(yōu)勢無與倫
ARM與瑞芯微電子有限公司近日共同宣布,瑞芯微已獲得多項ARM先進技術訂購授權(Subscription License)。在這授權協(xié)之下,瑞芯微能夠采用包括ARM Cortex-A57、Cortex-A53以及Cortex-A12處理器等基于ARMv8-A與ARMv7架
一、MIT設計新型可充電流體電池美國麻省理工學院(MIT)研究員設計的一種新型可充電流體電池,無需依賴于造價高昂的間隔膜來生成和存儲電能。該裝置存儲和釋放能量依賴于叫做層流的現(xiàn)象,兩種液體通過一個通道進行抽吸
ARM近日公布一項由英國經(jīng)濟學人智庫(EconomistIntelligenceUnit,EIU)主辦,ARM贊助的全面性調(diào)查,調(diào)查主題為「物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)指數(shù):一場正在加速的寧靜革命(TheInternetofThin
ARM®與瑞芯微電子有限公司近日共同宣布,瑞芯微已獲得多項ARM先進技術訂購授權(SubscriptionLicense)。在這授權協(xié)之下,瑞芯微能夠采用包括ARMCortex®-A57、Cortex
引言:隨著國民經(jīng)濟的快速發(fā)展,電力已然成為國家最重要的能源。就民用電力來說,由于人民物質(zhì)生活的極大豐富,生活質(zhì)量迅速提高,對電力的需求也越來越大。但是,當前居民用電的管理過于落后,用電管理收費多年來一
【導讀】隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,包括平板電腦在內(nèi)的智能移動終端市場迅速擴展,也使移動智能終端芯片成為芯片廠商的“兵家必爭之地”。依靠出色的功耗及移動產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,ARM架構芯片成為智能終端發(fā)展的最大贏家,目前
世界一流半導體廠商Altera今天宣布擴大與Intel的代工合作關系,將使用后者的14nm Tri-Gate工藝制造自己的下一代Stratix 10 SoC處理器,集成四個64位的ARM Cortex-A53 CPU核心。Altera、Intel的密切合作由來已久,今年
訊:在APU 13第二天活動中,ARM技術長Mike Muller說明HSA異構設計很早便已存在,同時也強調(diào)基于HSA架構將使軟件跨平臺移轉更為容易,同時也能透過GPU進行協(xié)同運算,進而降低處理器資源負擔、提升資料運算效率。
近年來,在移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的強有力帶動下,移動智能終端取代PC成為全球集成電路發(fā)展的新市場和新動力,2012年全球移動芯片銷售額已基本與PC相關芯片持平。移動芯片市場的爆發(fā)性增長,催動原有集成電路產(chǎn)業(yè)格局被重塑
在APU 13第二天活動中,ARM技術長Mike Muller說明HSA異構設計很早便已存在,同時也強調(diào)基于HSA架構將使軟件跨平臺移轉更為容易,同時也能透過GPU進行協(xié)同運算,進而降低處理器資源負擔、提升資料運算效率。同時,ARM
今天過節(jié)的筒子們真狠,凌晨兩點醒來上個廁所,某網(wǎng)站就宣布九十億的銷售額了。我勒個去,你們這節(jié)也過得太狠了點!一上班到公司,就突破120億。每年11月份的全國的GDP不用操心了! @農(nóng)業(yè)博士 :【數(shù)讀雙11:5小時49
今年初,LSI發(fā)布了新一代Axxia 5500系列通信處理器,第一次整合了最多16個ARM Cortex-A15架構核心,面向多頻基站、4G/LTE無線網(wǎng)絡等領域。今日,SemiAccurate就拿到了這顆處理器的實物,而且是正式版,并非樣品。表面
今年初,LSI發(fā)布了新一代Axxia 5500系列通信處理器,第一次整合了最多16個ARM Cortex-A15架構核心,面向多頻基站、4G/LTE無線網(wǎng)絡等領域。今日,SemiAccurate就拿到了這顆處理器的實物,而且是正式版,并非樣品。表面
飛思卡爾半導體(Freescale Semicinductor)推出采用不依賴核心、可認知軟體的 Layerscape 系統(tǒng)架構的新款 QorIQ LS1 系列通訊處理器。該多重核心的LS1系列具備低于3W應用中最高的整合程度,為飛思卡爾 QorIQ 平臺拓展
比起PC市場,嵌入式市場具有無可比擬的廣度和深度,每個廠商只要認真發(fā)掘,都能開拓出屬于自己的一片天地。處理器廠商AMD認識到了這點,開始向這個領域拓展,并且他們還有一個強力武器:可同時提供ARM和X86架構的產(chǎn)品
FPGA兩大業(yè)者Xilinx與Altera戰(zhàn)火已經(jīng)燃燒到了最先進制程領域。Altera在今年6月宣布將采用這一工藝生產(chǎn)下一代SoC FPGA產(chǎn)品Stratix 10以來,這款最新產(chǎn)品的技術細節(jié)一直備受關注。而今懸念終于揭曉,Altera透露了Strat
在IC代工領域,臺積電是毋庸置疑的老大。近日,臺積電靈魂人物82歲的張忠謀談到,臺積電取得成就的原因,主要源于其破壞性創(chuàng)新。這種破壞性創(chuàng)新主要表現(xiàn)在:當年半導體領域仍是垂直整合的發(fā)展模式時,臺積電打破這種
訊:英特爾多年來只生產(chǎn)自有品牌產(chǎn)品的慣例,開始大規(guī)模做代工,業(yè)界嘩然。市場占有率下滑、產(chǎn)能過剩的英特爾陷入了一個兩難境地:不開放可能只能等著衰退,開放可能為對手做嫁衣。美國時間 10 月 29 日舉行的