日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9™ 處理器的多核軟件開發(fā)套件 (MCSDK)，幫助開發(fā)人員縮短開發(fā)時間，實現(xiàn)針對 TI TMS320C6000™ 高性能數(shù)字信號處理器 (DSP) 的擴展。為工業(yè)、通信、電信以及醫(yī)療市場開發(fā)各種應用的客戶現(xiàn)在無需轉移其它軟件平臺，便可升級至高性能器件。

TI MCSDK 提供高度優(yōu)化的特定平臺基礎驅動器捆綁包，可實現(xiàn)基于 TI 器件的開發(fā)。此外，MCSDK 還可為實現(xiàn)便捷編程提供定義明確的應用編程接口，支持未來向更高性能 的TI 多核平臺的移植，因此開發(fā)人員無需從頭設計通用層。MCSDK 不僅可幫助開發(fā)人員評估特定器件開發(fā)平臺的軟硬件功能，而且還可幫助他們快速開發(fā)多核應用。此外，它還有助于應用在統(tǒng)一平臺上使用 SYS/BIOS 和/或 Linux®。MCSDK 的各內核通常還可指定運行 Linux 應用，作為控制平臺，而其它內核則可同時分配高性能信號處理工作。借助這種異構配置的高靈活性，軟件開發(fā)人員可在 TI 多核處理器上實施全面解決方案。在 TI OMAP-L138 應用實例中，內部 ARM9 處理器可分配嵌入式 Linux 等高級操作系統(tǒng)執(zhí)行復雜的 IO 協(xié)議棧處理，而 TMS320C647x DSP 則可運行 TI RTOS(上述 SYS/BIOS)實時處理任務。

TI DSP 業(yè)務經理 Ramesh Kumar 指出：“能為 OMAP-L138 處理器提供 MCSDK 我們深感振奮。新老客戶都將受益，包括在整個 TI C6000™ DSP 中可使用相同的軟件、支持編程高效率、加速產品上市進程以及更高的投資回報等。”

MCSDK 包含的庫兼容于 TI C647x DSP 以及基于 KeyStone™ 的 DSP，其中包括 C665x、C667x、66AK2Hx 以及 66AK2Ex 處理器。有了 MCSDK，開發(fā)人員可獲得各種優(yōu)化型 DSP 庫，包括數(shù)學庫、數(shù)字信號處理庫、影像視頻處理庫、電信庫以及語音視頻編解碼器等，并可從中獲益。此外，TI OMAP-L138 處理器還具有應用優(yōu)化型特性與外設的獨特組合，包括以太網(wǎng)、USB、SATA、視頻端口接口 (VPIF) 以及 uPP 等。

獲得大型成熟產業(yè)環(huán)境的支持

TI MCSDK 可幫助開發(fā)人員通過社區(qū)開源內核獲得最新 Linux 軟件更新。更多 Linux 支持及專業(yè)技術則通過TI E2E™ 支持社區(qū)上 TI 廣泛的 Linux 咨詢合作伙伴網(wǎng)絡提供。

供貨情況

通過 TI.com.cn 免費下載 TI OMAP-L138 處理器的 MCSDK。通過 TI eStore 或分銷合作伙伴購買 OMAP-L138 LCDK (TMDXLCDK138) 開發(fā)套件，這一簡單易用的低成本開發(fā)套件將助力您的開發(fā)實現(xiàn)跨越式起步。