北京時(shí)間10月24日 芯片制造商ARM盤前發(fā)布季報(bào)后連續(xù)兩個(gè)交易日大漲,截至21:43,其股價(jià)漲5.23%,至32.82美元。周二其股價(jià)收漲10.9%,至收31.19美元。ARM季報(bào)顯示,得益于智能手機(jī)和平板電腦的強(qiáng)勁增長(zhǎng)以及版稅的增長(zhǎng)
近日,有消息稱高通將取代微軟在明年的CES開(kāi)幕式上做主旨演講。高通在無(wú)人關(guān)注的靜默中一躍而成為美國(guó)第二大半導(dǎo)體制造商,不難看出,高通的行業(yè)主導(dǎo)者地位已越來(lái)越明顯。業(yè)界紛紛猜測(cè),高通已被英特爾視為最新主要競(jìng)
近日,ARM總裁Warren East表示,“英特爾公司在移動(dòng)IC的生產(chǎn)工藝上不占優(yōu)勢(shì)。”“去年這個(gè)時(shí)候英特爾陣營(yíng)為他們的制造優(yōu)勢(shì)做出很多噱頭,”East說(shuō),“我們一直對(duì)此表示懷疑,因?yàn)锳RM企業(yè)系
北京時(shí)間10月23日晚間消息,ARM周二發(fā)布了2012財(cái)年第三季度財(cái)報(bào),受智能手機(jī)和平板電腦日益普及的推動(dòng),使得ARM凈利潤(rùn)超出了預(yù)期。 第三財(cái)季,ARM調(diào)整后的稅前利潤(rùn)為6810萬(wàn)英鎊(約合1.09億美元),同比增長(zhǎng)
臺(tái)積電在上周二的年會(huì)上公布了該公司的路線圖,其中提到他們將會(huì)在明年年底開(kāi)始嘗試用 ARM 的第一個(gè) 64-bit 處理器(ARMv8 指令集)來(lái)作為 16nm FinFET 制程的驗(yàn)證。 按照這份路線圖,臺(tái)積電計(jì)劃在 2013 年 11 月開(kāi)始
【摘要】臺(tái)積電在10月16日的年度大會(huì)中,宣布制訂了20nm平面、16nmFinFET和2.5D發(fā)展藍(lán)圖。臺(tái)積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來(lái)測(cè)試16nmFinFET制程,并可望在未來(lái)一年內(nèi)推出首款測(cè)試晶片。臺(tái)積電與其合作伙伴們
處理器核心供貨商ARM與英特爾(Intel)之間的競(jìng)爭(zhēng)又開(kāi)了一條新戰(zhàn)線,兩家公司近來(lái)都在網(wǎng)絡(luò)通信通應(yīng)用市場(chǎng)有所斬獲;在該領(lǐng)域,ARM算是新進(jìn)入者,英特爾業(yè)績(jī)雖然有成長(zhǎng)、但也還達(dá)不到主導(dǎo)者的地位。以上是市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)
ARM在移動(dòng)領(lǐng)域風(fēng)生水起,但是要想在桌面和服務(wù)器上占領(lǐng)一席之地,最大的麻煩就在于不兼容最為普及的x86代碼系統(tǒng)和程序,而出路只有兩條:要么大力推進(jìn)自己的生態(tài)系統(tǒng),要么模擬運(yùn)行x86,就像曾經(jīng)的全美
基于ARM高速閃存MCU應(yīng)對(duì)廣泛嵌入式需求
ARM憑借其較為成熟的多核處理器,已經(jīng)在微服務(wù)器市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。如今,英特爾正也開(kāi)始加快腳步緊追ARM的步伐。“Edisonville”是英特爾推出的新一代微服務(wù)器平臺(tái),其關(guān)鍵要素之一便是Atom“Avot
臺(tái)積電在本周二(10月16日)的年度大會(huì)中,宣布制訂了20nm平面、16nmFinFET和2.5D發(fā)展藍(lán)圖。臺(tái)積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來(lái)測(cè)試16nmFinFET制程,并可望在未來(lái)一年內(nèi)推出首款測(cè)試晶片。臺(tái)積電與其合作伙伴們
沒(méi)有一個(gè)人知道目前到底有多少應(yīng)用支持ARM版Windows 8 RT。等待蘇寧的會(huì)是長(zhǎng)長(zhǎng)的購(gòu)買隊(duì)伍么?或許是,但是幾天后,會(huì)有無(wú)數(shù)不清楚X86與ARM區(qū)別的消費(fèi)者就兼容問(wèn)題涌向蘇寧。10月16日晚間蘇寧和微軟同時(shí)宣布,微軟Sur
臺(tái)積電在本周二(10月16日)的年度大會(huì)中,宣布制訂了20nm平面、16nm FinFET和2.5D發(fā)展藍(lán)圖。臺(tái)積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來(lái)測(cè)試16nm FinFET制程,并可望在未來(lái)一年內(nèi)推出首款測(cè)試晶片。臺(tái)積電與其合作伙伴
臺(tái)積電(TSMC)在本周二(10月16日)的年度大會(huì)中,宣布制訂了20nm平面、16nmFinFET和2.5D發(fā)展藍(lán)圖。臺(tái)積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來(lái)測(cè)試16nm FinFET制程,并可望在未來(lái)一年內(nèi)推出首款測(cè)試晶片。臺(tái)積電與其合
因?yàn)槲夷玫倪@套是全新的,先上張板子的全家福。見(jiàn)下圖:除了一個(gè)大信封里裝的是板子上的各種IC的廠家的資料的外,還有一張ISE14.1的安裝光盤。但是建議大家采用ISE14.2的開(kāi)發(fā)環(huán)境,因?yàn)檫@個(gè)對(duì)zynq的器件支持會(huì)多一些
21ic訊 愛(ài)特梅爾公司(Atmel® Corporation)在荷蘭阿姆斯特丹Metering Billing/CRM展會(huì)上,展示了世界首款針對(duì)快速增長(zhǎng)的PRIME智能電表市場(chǎng)、采用ARM® Cortex™-M4處理器的微控制器(MCU)的單芯片電力線
引言隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,F(xiàn)PGA的容量已經(jīng)達(dá)到上百萬(wàn)門級(jí),從而使FPGA成為設(shè)計(jì)的選擇之一。Altera公司的FPGA芯片EPXA10應(yīng)用SOPC技術(shù),集高密度邏輯(FPGA)、存儲(chǔ)器(SRAM)及嵌入式處理器(ARM)于單片可編程邏輯器件上,實(shí)
ARM距離服務(wù)器越來(lái)越近了!今天,ARM宣布了新一代緩存一致性網(wǎng)絡(luò)“CoreLink CCN-504”,這套高性能的服務(wù)器系統(tǒng)IP號(hào)稱可以滿足未來(lái)10-15年的海量數(shù)據(jù)和高效網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)需求。 該網(wǎng)路基于AMBA 4 ACE規(guī)范和C
ARM今日宣布推出CoreLink CCN-504高速緩存一致性互連網(wǎng)絡(luò)(cache coherent network),以響應(yīng)在未來(lái)10到15年劇增的數(shù)據(jù)量及市場(chǎng)對(duì)節(jié)能網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施與服務(wù)器的需求。這項(xiàng)先進(jìn)的系統(tǒng)IP每秒可傳輸高達(dá)1兆兆比特的可用系統(tǒng)
ARM近日宣布,推出首款針對(duì)ARM Mali-T600系列繪圖處理器(GPU)的處理器優(yōu)化套件(Processor Optimization Pack, POP)IP解決方案。ARM表示,此全新的POP IP,是針對(duì)基于臺(tái)積電 (2330)28 奈米 HPM(High Performance for