【摘要】臺(tái)積電在10月16日的年度大會(huì)中,宣布制訂了20nm平面、16nmFinFET和2.5D發(fā)展藍(lán)圖。臺(tái)積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來(lái)測(cè)試16nmFinFET制程,并可望在未來(lái)一年內(nèi)推出首款測(cè)試晶片。臺(tái)積電與其合作伙伴們
ARM在移動(dòng)領(lǐng)域風(fēng)生水起,但是要想在桌面和服務(wù)器上占領(lǐng)一席之地,最大的麻煩就在于不兼容最為普及的x86代碼系統(tǒng)和程序,而出路只有兩條:要么大力推進(jìn)自己的生態(tài)系統(tǒng),要么模擬運(yùn)行x86,就像曾經(jīng)的全美
基于ARM高速閃存MCU應(yīng)對(duì)廣泛嵌入式需求
ARM憑借其較為成熟的多核處理器,已經(jīng)在微服務(wù)器市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。如今,英特爾正也開(kāi)始加快腳步緊追ARM的步伐。“Edisonville”是英特爾推出的新一代微服務(wù)器平臺(tái),其關(guān)鍵要素之一便是Atom“Avot
臺(tái)積電在本周二(10月16日)的年度大會(huì)中,宣布制訂了20nm平面、16nmFinFET和2.5D發(fā)展藍(lán)圖。臺(tái)積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來(lái)測(cè)試16nmFinFET制程,并可望在未來(lái)一年內(nèi)推出首款測(cè)試晶片。臺(tái)積電與其合作伙伴們
沒(méi)有一個(gè)人知道目前到底有多少應(yīng)用支持ARM版Windows 8 RT。等待蘇寧的會(huì)是長(zhǎng)長(zhǎng)的購(gòu)買隊(duì)伍么?或許是,但是幾天后,會(huì)有無(wú)數(shù)不清楚X86與ARM區(qū)別的消費(fèi)者就兼容問(wèn)題涌向蘇寧。10月16日晚間蘇寧和微軟同時(shí)宣布,微軟Sur
臺(tái)積電在本周二(10月16日)的年度大會(huì)中,宣布制訂了20nm平面、16nm FinFET和2.5D發(fā)展藍(lán)圖。臺(tái)積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來(lái)測(cè)試16nm FinFET制程,并可望在未來(lái)一年內(nèi)推出首款測(cè)試晶片。臺(tái)積電與其合作伙伴
臺(tái)積電(TSMC)在本周二(10月16日)的年度大會(huì)中,宣布制訂了20nm平面、16nmFinFET和2.5D發(fā)展藍(lán)圖。臺(tái)積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來(lái)測(cè)試16nm FinFET制程,并可望在未來(lái)一年內(nèi)推出首款測(cè)試晶片。臺(tái)積電與其合
因?yàn)槲夷玫倪@套是全新的,先上張板子的全家福。見(jiàn)下圖:除了一個(gè)大信封里裝的是板子上的各種IC的廠家的資料的外,還有一張ISE14.1的安裝光盤。但是建議大家采用ISE14.2的開(kāi)發(fā)環(huán)境,因?yàn)檫@個(gè)對(duì)zynq的器件支持會(huì)多一些
21ic訊 愛(ài)特梅爾公司(Atmel® Corporation)在荷蘭阿姆斯特丹Metering Billing/CRM展會(huì)上,展示了世界首款針對(duì)快速增長(zhǎng)的PRIME智能電表市場(chǎng)、采用ARM® Cortex™-M4處理器的微控制器(MCU)的單芯片電力線
引言隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,F(xiàn)PGA的容量已經(jīng)達(dá)到上百萬(wàn)門級(jí),從而使FPGA成為設(shè)計(jì)的選擇之一。Altera公司的FPGA芯片EPXA10應(yīng)用SOPC技術(shù),集高密度邏輯(FPGA)、存儲(chǔ)器(SRAM)及嵌入式處理器(ARM)于單片可編程邏輯器件上,實(shí)
ARM距離服務(wù)器越來(lái)越近了!今天,ARM宣布了新一代緩存一致性網(wǎng)絡(luò)“CoreLink CCN-504”,這套高性能的服務(wù)器系統(tǒng)IP號(hào)稱可以滿足未來(lái)10-15年的海量數(shù)據(jù)和高效網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)需求。 該網(wǎng)路基于AMBA 4 ACE規(guī)范和C
ARM今日宣布推出CoreLink CCN-504高速緩存一致性互連網(wǎng)絡(luò)(cache coherent network),以響應(yīng)在未來(lái)10到15年劇增的數(shù)據(jù)量及市場(chǎng)對(duì)節(jié)能網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施與服務(wù)器的需求。這項(xiàng)先進(jìn)的系統(tǒng)IP每秒可傳輸高達(dá)1兆兆比特的可用系統(tǒng)
ARM近日宣布,推出首款針對(duì)ARM Mali-T600系列繪圖處理器(GPU)的處理器優(yōu)化套件(Processor Optimization Pack, POP)IP解決方案。ARM表示,此全新的POP IP,是針對(duì)基于臺(tái)積電 (2330)28 奈米 HPM(High Performance for
蘇寧是在陪微軟冒險(xiǎn) 全球首發(fā)銷售Surface
ARM將要在其10月30號(hào)~11月1號(hào)的ARMTechCon2012大會(huì)上推出一項(xiàng)工程師認(rèn)證計(jì)劃(AAEP)。 這個(gè)計(jì)劃的創(chuàng)意來(lái)自臺(tái)灣,當(dāng)時(shí),當(dāng)?shù)氐腛EM廠商向ARM表示,他們認(rèn)為通過(guò)適當(dāng)?shù)挠?xùn)練課程培養(yǎng)適合ARM的工程師是個(gè)不錯(cuò)的選擇。
Axxia是什么?一種通信處理器?不僅如此!它代表了一種獨(dú)特的創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)SoC解決方案平臺(tái),靈活且高效節(jié)能的可擴(kuò)展架構(gòu)!它包含完整的網(wǎng)絡(luò)芯片和軟件組合:1.通信處理器,采用先進(jìn)的多核技術(shù),可實(shí)現(xiàn)快速通道加速,具備
日前,ARM宣布推出首款針對(duì)ARM Mali-T600系列圖形處理器(GPU)的處理器優(yōu)化包(POP™)IP解決方案。全新的POP IP針對(duì)基于臺(tái)積公司28納米HPM(移動(dòng)高性能)制程技術(shù)的Mali-T628與Mali-T678進(jìn)行了優(yōu)化,其中的內(nèi)核硬化
美國(guó)財(cái)經(jīng)資訊網(wǎng)站MarketWatch周五發(fā)表分析文章稱,歷史顯示,蘋果有改換處理器的習(xí)慣。隨著蘋果獲得ARM技術(shù)授權(quán),該公司最終可能會(huì)不再讓英特爾作為MacBook、Mac處理器供應(yīng)商。雖然英特爾處理器在PC機(jī)上更占優(yōu)勢(shì),但
10月10日消息,羅技(Logitech)發(fā)布三款為Windows8而設(shè)計(jì)的臺(tái)式機(jī)配件:Touchpad T650觸控板、Touch Mouse T620觸控鼠標(biāo)、以及Zone Touch Mouse T400觸控鼠標(biāo)。 這三款設(shè)備將在本月登陸美國(guó)和歐洲市場(chǎng)