ARM
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互聯(lián)醫(yī)療系統(tǒng)的集合管理器
本文將介紹適用于 AM 的三種不同系統(tǒng)解決方案，包括高性能數(shù)字可視界面 (DVI) AM(包括硬件加速的高清 [HD] 音頻/視頻 [AV] 編解碼器和 3D 加速型用戶界面 [UI])、降低成本的 DVI AM(包括基于軟件的標(biāo)清 [SD] AV 編解
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互聯(lián)醫(yī)療系統(tǒng)的集合管理器
本文將介紹適用于 AM 的三種不同系統(tǒng)解決方案，包括高性能數(shù)字可視界面 (DVI) AM(包括硬件加速的高清 [HD] 音頻/視頻 [AV] 編解碼器和 3D 加速型用戶界面 [UI])、降低成本的 DVI AM(包括基于軟件的標(biāo)清 [SD] AV 編解
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遠(yuǎn)離ARM，國產(chǎn)MCU廠商生活依舊滋潤
看慣了各大網(wǎng)站大談國外MCU廠商轉(zhuǎn)入ARM Cortex M系列的進(jìn)展，還真以為全民投入ARM陣營了，但對于國內(nèi)大部分MCU廠家來說，這只是個不可預(yù)期的未來。因?yàn)檫€有很多廠家還只局限在0TP和FLASH的應(yīng)用領(lǐng)域，在這幾天的IIC-C
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基于ARM的嵌入式系統(tǒng)CF卡存儲技術(shù)
基于ARM的嵌入式系統(tǒng)CF卡存儲技術(shù)
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ARM片外FIash存儲器IAP解決方案
ARM片外FIash存儲器IAP解決方案
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ARM版Win8平板存不足 或錯過企業(yè)市場
ARM版Win8平板存不足 或錯過企業(yè)市場
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互聯(lián)醫(yī)療系統(tǒng)的集合管理器
本文將介紹適用于 AM 的三種不同系統(tǒng)解決方案，包括高性能數(shù)字可視界面 (DVI) AM(包括硬件加速的高清 [HD] 音頻/視頻 [AV] 編解碼器和 3D 加速型用戶界面 [UI])、降低成本的 DVI AM(包括基于軟件的標(biāo)清 [SD] AV 編解
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互聯(lián)醫(yī)療系統(tǒng)的集合管理器
本文將介紹適用于 AM 的三種不同系統(tǒng)解決方案，包括高性能數(shù)字可視界面 (DVI) AM(包括硬件加速的高清 [HD] 音頻/視頻 [AV] 編解碼器和 3D 加速型用戶界面 [UI])、降低成本的 DVI AM(包括基于軟件的標(biāo)清 [SD] AV 編解
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互聯(lián)醫(yī)療系統(tǒng)的集合管理器
互聯(lián)醫(yī)療系統(tǒng)的集合管理器
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互聯(lián)醫(yī)療系統(tǒng)的集合管理器
互聯(lián)醫(yī)療系統(tǒng)的集合管理器
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ARM版Win8平板缺乏管理功能或錯過企業(yè)市場
ARM版Win8平板缺乏管理功能或錯過企業(yè)市場
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系統(tǒng)廠商平臺創(chuàng)新看漲，IC設(shè)計(jì)代工企業(yè)覓得商機(jī)
田和是一家深圳系統(tǒng)廠商的總經(jīng)理，這家公司憑借多年的基礎(chǔ)創(chuàng)新積累，在數(shù)字電源和電力線載波通信方面終于修得正果，2011年訂單大漲，其所需要的MCU和DSP產(chǎn)品數(shù)量規(guī)模達(dá)到300萬片以上，由于擔(dān)心自己的知識產(chǎn)權(quán)問題，所
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ARM將進(jìn)入移動網(wǎng)絡(luò)市場 推網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片
3月2日消息，ARM CTO（首席技術(shù)官）麥克·英格力斯(Mike Inglis)在巴塞羅那移動通信世界大會(Mobile World Congress)上表示，公司未來將支持運(yùn)營智能手機(jī)的網(wǎng)絡(luò)，并已經(jīng)與惠普合作研發(fā)用于計(jì)算機(jī)服務(wù)器的芯片。
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ARM采用GLOBALFOUNDRIES 28奈米HKMG制程
ARM于29日宣布ARM Cortex-A9 MPCore處理器優(yōu)化套件（POP）將應(yīng)用于GLOBALFOUNDRIES 28奈米超低功耗高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）制程。針對行動裝置、網(wǎng)路和企業(yè)應(yīng)用最佳化的ARM 28奈米超低功耗處理器優(yōu)化套件，可協(xié)助
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ARM編譯器介紹
ARM編譯器介紹
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ARM編譯器介紹
ARM編譯器介紹
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ARM平臺Windows 8管理功能較弱
微軟周三宣布，ARM版Windows不具備PC版那么強(qiáng)的管理功能，而企業(yè)需要依靠這些功能管理電腦。盡管ARM處理器版Windows將提供眾多與傳統(tǒng)PC版相同的功能，但兩者卻有不少差異。微軟在Window 8發(fā)布會之前公布的文件中稱
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LSI 與ARM合作擴(kuò)充 AXXIA 平臺，提供高能效移動網(wǎng)絡(luò)
LSI 公司日前宣布針對其業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的 Axxia® 平臺推出具有重大改進(jìn)的增強(qiáng)版本，極大地提升新一代無線基礎(chǔ)設(shè)施性能。新的無線平臺將提供ARM® 處理器，延長移動設(shè)備（諸如智能手機(jī)、平板電腦和移動網(wǎng)絡(luò)）的能效標(biāo)
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中芯與燦芯40LL ARM Cortex－A9測試芯片成功流片
國際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商—燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司及ARM日前聯(lián)合宣布，采用中芯國際40納米低漏電工藝的ARM Cortex-A9 MPCore 雙核測試芯片首次成功流片。該測試
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中芯與燦芯40LL ARM Cortex－A9雙核測試芯片成功流片
國際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商—燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司及ARM日前聯(lián)合宣布，采用中芯國際40納米低漏電工藝的ARM® Cortex™-A9 MPCore™雙核測試芯片首次
