ARM
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中芯與燦芯40LL ARM Cortex－A9雙核測試芯片成功流片
國際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商—燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司及ARM日前聯(lián)合宣布，采用中芯國際40納米低漏電工藝的ARM® Cortex™-A9 MPCore™雙核測試芯片首次
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中芯、燦芯、ARM合作成功流片40nm低漏電工藝A9雙核測試芯片
IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商—燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”）與中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”）及ARM日前聯(lián)合宣布，采用中芯國際40納米低漏電工藝的ARM Cortex-A9 MPCore雙核
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惠普CEO:正開發(fā)X86與ARM架構(gòu)Windows 8平板電腦
在上段時(shí)間惠普CEO梅格·惠特曼（Meg Whitman）在電話會(huì)議上表示，惠普正在研發(fā)X86-Windows 8產(chǎn)品，以迎接假期銷售旺季。近日又有多位知情人士透露，惠普正在開發(fā)多款Windows 8平板電腦和混合型設(shè)備（hybrid d
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LSI 與ARM合作擴(kuò)充 Axxia 平臺(tái) 提供高能效移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)
LSI 公司日前宣布針對(duì)其業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的 Axxia? 平臺(tái)推出具有重大改進(jìn)的增強(qiáng)版本，極大地提升新一代無線基礎(chǔ)設(shè)施性能。新的無線平臺(tái)將提供ARM? 處理器，延長移動(dòng)設(shè)備（諸如智能手機(jī)、平板電腦和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)）的能效標(biāo)準(zhǔn)。新的
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LTC2207在ARM與FPGA控制下的采集應(yīng)用
摘要：參考數(shù)字式超低頻寬帶頻率特性測試儀中的相關(guān)技術(shù)指標(biāo)，采用了凌力爾特公司的LTC2207芯片對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行采集。本文描述了LTC2207芯片的功能特性、時(shí)序控制方式和基本工作原理，在S3C2440和EP3C25處理器的控制下實(shí)現(xiàn)
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ARM Cortex-A9雙核測試芯片首次成功流片
【賽迪網(wǎng)訊】2月27日消息，燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”）與中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI，香港聯(lián)合交易所：0981.HK）及ARM今日聯(lián)合宣布，采用中芯國際
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中芯國際:中芯與燦芯成功流片
上海和英國劍橋2012年2月27日電 /美通社亞洲/ 國際領(lǐng)先的 IC 設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商 燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”）與中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SM
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中芯國際：40nm ARM Cortex-A9成功流片
國際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商 -- 燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”）與中芯國際集成電路制造有限公司及 ARM 今日聯(lián)合宣布，采用中芯國際40納米低漏電工藝的 ARM? Cortex?-A9 MPCore?
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ARM平臺(tái)Windows 8管理功能較弱 可從U盤啟動(dòng)
ARM平臺(tái)Windows 8管理功能較弱 可從U盤啟動(dòng)
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惠普透露:年底不會(huì)推出ARM架構(gòu)Win8產(chǎn)品
盡管微軟表示，x86架構(gòu)和ARM架構(gòu)的新版Windows 8操作系統(tǒng)會(huì)在同一時(shí)間推出，但也許廠商們并沒有做好充足準(zhǔn)備?；萜战胀嘎?，今年年底之前發(fā)布的Windows 8的操作系統(tǒng)PC，可能全是X86版本，ARM版產(chǎn)品將會(huì)晚些時(shí)候推出
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遠(yuǎn)離ARM，國產(chǎn)MCU廠商生活依然很滋潤
看慣了各大網(wǎng)站大談國外MCU廠商轉(zhuǎn)入ARM Cortex M系列的進(jìn)展，還真以為全民投入ARM陣營了，但對(duì)于國內(nèi)大部分MCU廠家來說，這只是個(gè)不可預(yù)期的未來。因?yàn)檫€有很多廠家還只局限在0TP和FLASH的應(yīng)用領(lǐng)域，在這幾天的IIC-C
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TI宣布MCU現(xiàn)可支持ARM®最新CMSIS
日前，德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris® Cortex™-M4F 內(nèi)核的微控制器 (MCU) 現(xiàn)在可以支持 ARM® 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn) (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare® 軟件套件之外，通過簡
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聯(lián)發(fā)科技與ARM擴(kuò)大合作關(guān)系 取得ARM最新IP系列授權(quán)
ARM與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）今日宣布擴(kuò)大雙方長期合作關(guān)系，聯(lián)發(fā)科技取得大量市場領(lǐng)先的高性能ARM知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）授權(quán)，包括可用于智能手機(jī)、智能電視與藍(lán)光播放器的ARMMali?系列圖形處理器（GPU）、Cortex?系列處理器
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聯(lián)發(fā)科技與ARM擴(kuò)大合作關(guān)系取得ARM最新IP系列授權(quán)
ARM®與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）今日宣布擴(kuò)大雙方長期合作關(guān)系，聯(lián)發(fā)科技取得大量市場領(lǐng)先的高性能ARM知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）授權(quán)，包括可用于智能手機(jī)、智能電視與藍(lán)光播放器的ARM Mali™系列圖形處理器（GPU）
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基于ARM的智能家居遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
基于ARM的智能家居遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
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TI推出KeyStone II架構(gòu)，助力多內(nèi)核技術(shù)發(fā)展
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布對(duì)其曾獲獎(jiǎng)的 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)進(jìn)行重要升級(jí)，從而為集信號(hào)處理、網(wǎng)絡(luò)、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進(jìn)入嶄新發(fā)展時(shí)代鋪平了道路。TI 可擴(kuò)展 KeyStone II 架構(gòu)支持 TM
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TI推出KeyStone II架構(gòu)，助力多內(nèi)核技術(shù)發(fā)展
TI推出KeyStone II架構(gòu)，助力多內(nèi)核技術(shù)發(fā)展
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中芯與燦芯40LL ARM Cortex-A9成功流片
中芯與燦芯40LL ARM Cortex-A9成功流片
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基于ARM的多標(biāo)簽多協(xié)議RFID讀寫器設(shè)計(jì)
摘要：介紹了以ARM9為核心處理器的嵌入式平臺(tái)的多標(biāo)簽多協(xié)議RFID讀寫器的設(shè)計(jì)原理與方法，給出了系統(tǒng)具體的硬件和軟件設(shè)計(jì)方案和實(shí)現(xiàn)方法。采用TI公司的13．56 MHz頻段下的芯片TRF7960作為射頻模塊，通過MSP430F2370
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基于ARM的多標(biāo)簽多協(xié)議RFID讀寫器設(shè)計(jì)
基于ARM的多標(biāo)簽多協(xié)議RFID讀寫器設(shè)計(jì)
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