ARM
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基于ARM的鋼鐵材料裂紋電磁無損檢測(cè)電路設(shè)計(jì)
針對(duì)鋼鐵材料損傷檢測(cè)問題，依據(jù)電磁無損檢測(cè)原理，在ARM微處理器系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，優(yōu)化設(shè)計(jì)了一套以S3C2440A控制芯片為核心的鋼鐵件裂紋檢測(cè)電路。簡(jiǎn)單地討論了初始磁導(dǎo)率法的檢測(cè)原理，著重闡述了系統(tǒng)功能模塊的電路設(shè)計(jì)。試驗(yàn)表明，該電路可以快速地檢測(cè)出鋼鐵材料損傷的存在并且及時(shí)發(fā)出報(bào)警，同時(shí)能夠?qū)?shù)據(jù)進(jìn)行顯示和存儲(chǔ)。
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基于ARM的鋼鐵材料裂紋電磁無損檢測(cè)電路設(shè)計(jì)
基于ARM的鋼鐵材料裂紋電磁無損檢測(cè)電路設(shè)計(jì)
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帶ARM Cortex-M3處理器和可編程模擬資源的FPGA器件
關(guān)鍵字: ARM Cortex-M3 FPGA 愛特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個(gè)智能型混合信號(hào)FPGA器件SmartFusion，該產(chǎn)品現(xiàn)正投入批量生產(chǎn)。SmartFusion器件帶有Actel經(jīng)過驗(yàn)證的FPGA架構(gòu)，該架構(gòu)包括基于ARM Cortex-
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美高校研發(fā)9立方毫米ARM核心傳感器
美國(guó)密歇根大學(xué)近日宣布，其研究人員已經(jīng)成功開發(fā)出了一款體積僅有9立方毫米的太陽能驅(qū)動(dòng)傳感器系統(tǒng)，可以從周圍環(huán)境中獲得電能，幾乎永無休止的工作下去。該傳感器的尺寸僅有2.5x3.5x1mm，9mm?的體積僅是目前市場(chǎng)上
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ElectronicProducts.com與姊妹網(wǎng)站PopularMechanics.com結(jié)成合作伙伴以 增強(qiáng)用戶內(nèi)容體驗(yàn)
ElectronicProducts.com與姊妹網(wǎng)站PopularMechanics.com結(jié)成合作伙伴以 增強(qiáng)用戶內(nèi)容體驗(yàn)
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基于ARM和CPLD的開放式數(shù)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)
針對(duì)新一代開放式數(shù)控系統(tǒng)的特征要求，提出一種基于ARM和CPLD、以Windows CE為操作系統(tǒng)的開放式數(shù)控系統(tǒng)方案。介紹了系統(tǒng)的軟硬件平臺(tái)開發(fā)，重點(diǎn)討論了系統(tǒng)核心部分中斷控制的實(shí)現(xiàn)方案，包括Windows CE系統(tǒng)中斷服務(wù)、應(yīng)用程序中斷響應(yīng)和CPLD程序。
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基于ARM和CPLD的開放式數(shù)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)
基于ARM和CPLD的開放式數(shù)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)
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基于ARM＋FPGA的重構(gòu)控制器設(shè)計(jì)
可重構(gòu)技術(shù)是指利用可重用的軟硬件資源，根據(jù)不同的應(yīng)用需求，靈活地改變自身體系結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方法。常規(guī)SRAM工藝的FPGA都可以實(shí)現(xiàn)重構(gòu)，利用硬件復(fù)用原理，本文設(shè)計(jì)的可重構(gòu)控制器采用ARM核微控制器作為主控制器，以F
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恩智浦獲得ARM Cortex-M4處理器授權(quán)
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日宣布成為首批獲得最新ARM Cortex-M4處理器許可的ARM合作伙伴之一。Cortex-M4處理器是面向數(shù)字信號(hào)控制(DSC)應(yīng)用的高效解決方案，同時(shí)又保留了ARM Cortex-M系列處理器業(yè)界領(lǐng)先
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20 MHz ARM Cortex-M3 MCU LPC1769和LPC1759(NXP)
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日宣布推出兩款工作頻率為120 MHz的微控制器LPC1769和LPC1759，這是業(yè)界速度最快的ARM Cortex-M3微控制器。憑借這一性能水平，在成本限制型應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)微控制器控制與信號(hào)處理的
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ARM+Linux代表了嵌入式未來趨勢(shì)
“因?yàn)锳RM是全球最大的IP授權(quán)公司，手機(jī)領(lǐng)域所有芯片公司都是基于ARM架構(gòu)的，所以我們需要讓市場(chǎng)及行業(yè)內(nèi)的人了解ARM的最新技術(shù)?！盇RM公司的James Bruce如是說。前不久，他剛剛參加完2009年(第三屆)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)研
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集成ARM 處理器和可編程資源的FPGA（Actel）
愛特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個(gè)智能型混合信號(hào)FPGA器件SmartFusion™，該產(chǎn)品現(xiàn)正投入批量生產(chǎn)。SmartFusion器件帶有Actel經(jīng)過驗(yàn)證的FPGA架構(gòu)，該架構(gòu)包括基于ARM® Cortex™-M3硬核處理
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基于ARM＋FPGA的重構(gòu)控制器設(shè)計(jì)
可重構(gòu)技術(shù)是指利用可重用的軟硬件資源，根據(jù)不同的應(yīng)用需求，靈活地改變自身體系結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方法。常規(guī)SRAM工藝的FPGA都可以實(shí)現(xiàn)重構(gòu)，利用硬件復(fù)用原理，本文設(shè)計(jì)的可重構(gòu)控制器采用ARM核微控制器作為主控制器，以
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ST-ERICSSON和ARM共同支持ANDROID系統(tǒng)
ST-ERICSSON公司與ARM公司近日在巴薩羅納舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì)上共同宣布：雙方將持續(xù)合作開發(fā)，優(yōu)化ANDROID平臺(tái)，充分發(fā)揮對(duì)稱多處理技術(shù)（SMP）在高性能、高功效的ST-Ericsson U8500平臺(tái)上的優(yōu)勢(shì)。ST-Ericsson的
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GLOBALFOUNDRIES和ARM定義移動(dòng)技術(shù)平臺(tái)創(chuàng)新標(biāo)準(zhǔn)
在近日舉行的2010年世界移動(dòng)通信大會(huì)上，GLOBALFOUNDRIES和ARM公司共同發(fā)布了其尖端片上系統(tǒng)平臺(tái)技術(shù)的新的細(xì)節(jié)，該平臺(tái)技術(shù)專門針對(duì)下一代無線產(chǎn)品和應(yīng)用。全新的芯片制造平臺(tái)預(yù)計(jì)能使計(jì)算性能提高40%，功耗降低30
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Atom市場(chǎng)波動(dòng)生變？英特爾和臺(tái)積電審慎因應(yīng)
根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)導(dǎo)，英特爾和臺(tái)積電在Atom處理器的合作計(jì)劃進(jìn)度，可能已經(jīng)產(chǎn)生變量。由于客戶需求量不如預(yù)期，英特爾和臺(tái)積電在Atom處理器系統(tǒng)單芯片（SoC）的合作計(jì)劃可能暫告停擺。 不過英特爾相關(guān)部門主管Rob
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GLOBALFOUNDRIES和ARM發(fā)布28nm SoC技術(shù) 2010年下半年即可使用
美國(guó)GLOBALFOUNDRIES公司和英國(guó)ARM公司共同開發(fā)了移動(dòng)設(shè)備用28nm級(jí)的SoC技術(shù)，并在正于西班牙巴塞羅那市舉行的 “Mobile World Congress 2010（MWC 2010）上發(fā)布。該技術(shù)基于ARM的“Cortex-A9處理器”和物理層IP內(nèi)核
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ARM+Linux代表了嵌入式未來趨勢(shì)
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