ARM
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基于ARM＋FPGA的重構(gòu)控制器設(shè)計(jì)
可重構(gòu)技術(shù)是指利用可重用的軟硬件資源，根據(jù)不同的應(yīng)用需求，靈活地改變自身體系結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方法。常規(guī)SRAM工藝的FPGA都可以實(shí)現(xiàn)重構(gòu)，利用硬件復(fù)用原理，本文設(shè)計(jì)的可重構(gòu)控制器采用ARM核微控制器作為主控制器，以
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ST-ERICSSON和ARM共同支持ANDROID系統(tǒng)
ST-ERICSSON公司與ARM公司近日在巴薩羅納舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì)上共同宣布：雙方將持續(xù)合作開發(fā)，優(yōu)化ANDROID平臺(tái)，充分發(fā)揮對(duì)稱多處理技術(shù)（SMP）在高性能、高功效的ST-Ericsson U8500平臺(tái)上的優(yōu)勢(shì)。ST-Ericsson的
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GLOBALFOUNDRIES和ARM定義移動(dòng)技術(shù)平臺(tái)創(chuàng)新標(biāo)準(zhǔn)
在近日舉行的2010年世界移動(dòng)通信大會(huì)上，GLOBALFOUNDRIES和ARM公司共同發(fā)布了其尖端片上系統(tǒng)平臺(tái)技術(shù)的新的細(xì)節(jié)，該平臺(tái)技術(shù)專門針對(duì)下一代無線產(chǎn)品和應(yīng)用。全新的芯片制造平臺(tái)預(yù)計(jì)能使計(jì)算性能提高40%，功耗降低30
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Atom市場(chǎng)波動(dòng)生變？英特爾和臺(tái)積電審慎因應(yīng)
根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)導(dǎo)，英特爾和臺(tái)積電在Atom處理器的合作計(jì)劃進(jìn)度，可能已經(jīng)產(chǎn)生變量。由于客戶需求量不如預(yù)期，英特爾和臺(tái)積電在Atom處理器系統(tǒng)單芯片（SoC）的合作計(jì)劃可能暫告停擺。 不過英特爾相關(guān)部門主管Rob
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GLOBALFOUNDRIES和ARM發(fā)布28nm SoC技術(shù) 2010年下半年即可使用
美國(guó)GLOBALFOUNDRIES公司和英國(guó)ARM公司共同開發(fā)了移動(dòng)設(shè)備用28nm級(jí)的SoC技術(shù)，并在正于西班牙巴塞羅那市舉行的 “Mobile World Congress 2010（MWC 2010）上發(fā)布。該技術(shù)基于ARM的“Cortex-A9處理器”和物理層IP內(nèi)核
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ARM+Linux代表了嵌入式未來趨勢(shì)
ARM+Linux代表了嵌入式未來趨勢(shì)
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ARM+Linux代表了嵌入式未來趨勢(shì)
ARM+Linux代表了嵌入式未來趨勢(shì)
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ARM+Linux代表了嵌入式未來趨勢(shì)
ARM+Linux代表了嵌入式未來趨勢(shì)
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ARM+Linux代表了嵌入式未來趨勢(shì)
ARM+Linux代表了嵌入式未來趨勢(shì)
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GLOBALFOUNDRIES和ARM發(fā)布28nm SoC技術(shù)，2010年下半年即可使用
美國(guó)GLOBALFOUNDRIES公司和英國(guó)ARM公司共同開發(fā)了移動(dòng)設(shè)備用28nm級(jí)的SoC技術(shù)，并在正于西班牙巴塞羅那市舉行的“Mobile World Congress 2010（MWC 2010）上發(fā)布。該技術(shù)基于ARM的“Cortex-A9處理器”和物理層IP內(nèi)核，
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GLOBALFOUNDRIES和ARM 定義移動(dòng)技術(shù)平臺(tái)創(chuàng)新標(biāo)準(zhǔn)
在近日舉行的2010年世界移動(dòng)通信大會(huì)上，GLOBALFOUNDRIES和ARM 公司共同發(fā)布了其尖端片上系統(tǒng)平臺(tái)技術(shù)的新的細(xì)節(jié)，該平臺(tái)技術(shù)專門針對(duì)下一代無線產(chǎn)品和應(yīng)用。全新的芯片制造平臺(tái)預(yù)計(jì)能使計(jì)算性能提高40%，功耗降低30
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Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程細(xì)節(jié)
ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技術(shù)細(xì)節(jié)。這款芯片主要面向無線應(yīng)用，據(jù)稱芯片的計(jì)算性能將提升40% 左右，而耗電則將降低30%，電池續(xù)航時(shí)間則可提升100%。據(jù)透露，這種SOC芯片將采用
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GF、ARM共同定義行動(dòng)技術(shù)平臺(tái)新標(biāo)準(zhǔn)
GLOBALFOUNDRIES與ARM日前于2010 MWC中，公布針對(duì)新一代無線產(chǎn)品及應(yīng)用開發(fā)的尖端系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺(tái)全新細(xì)節(jié)數(shù)據(jù)。全新的芯片生產(chǎn)制造平臺(tái)預(yù)估將提升40%運(yùn)算效能、減低30%功耗，并在待機(jī)狀態(tài)下增加100%的電池使
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三星電子與ARM深化合作 采用Mali圖形處理器架構(gòu)
三星電子與ARM公司近日在于巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)上共同宣布：三星電子已經(jīng)采用ARM Mali圖形處理器架構(gòu)，用于未來具有圖形處理功能的片上系統(tǒng)（SoC）IC芯片以及其ASIC和代工業(yè)務(wù)。該協(xié)議標(biāo)志著雙方在圖形技
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ST-ERICSSON和ARM共同支持下一代多核移動(dòng)平臺(tái)上的ANDROID系統(tǒng)
ST-ERICSSON和ARM共同支持下一代多核移動(dòng)平臺(tái)上的ANDROID系統(tǒng)
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ST-ERICSSON和ARM共同支持下一代多核移動(dòng)平臺(tái)上的ANDROID系統(tǒng)
ST-ERICSSON和ARM共同支持下一代多核移動(dòng)平臺(tái)上的ANDROID系統(tǒng)
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ARM發(fā)布用于高性能數(shù)字信號(hào)控制的CORTEX-M4處理器
ARM公司近日發(fā)布了創(chuàng)新的Cortex™-M4處理器，為數(shù)字信號(hào)控制（DSC）應(yīng)用提供高效的解決方案。同時(shí)，ARM公司也繼續(xù)保持了針對(duì)先進(jìn)的微控制器（MCU）應(yīng)用的ARM® Cortex-M系列處理器在業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)地位。Cortex-
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三星與ARM深推動(dòng)未來移動(dòng)和消費(fèi)電子產(chǎn)品圖形處理能力
世界領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商三星電子與ARM公司（倫敦證交所：ARM；納斯達(dá)克：ARMH）近日在于巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)上共同宣布：三星電子已經(jīng)采用ARMMali圖形處理器架構(gòu)，用于未來具有圖形處理功能的
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T-Mobile：智能手機(jī)將改變我們的旅行習(xí)慣
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，T-Mobile日前表示智能手機(jī)一定會(huì)轉(zhuǎn)變我們的旅行習(xí)慣。 跨國(guó)移動(dòng)電話運(yùn)營(yíng)商T-Mobile與行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)公司“未來實(shí)驗(yàn)室”(Future Laboratory)聯(lián)合進(jìn)行的一項(xiàng)調(diào)查顯示，手機(jī)和應(yīng)用程序數(shù)量將出現(xiàn)激增
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20年來移動(dòng)市場(chǎng)10大創(chuàng)新性發(fā)明 GSM居首
2月21日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在過去的20年間，全球移動(dòng)產(chǎn)業(yè)得到了迅猛發(fā)展，其勢(shì)頭只有國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)能與之匹敵。以下為20年來移動(dòng)市場(chǎng)最具創(chuàng)新性的10大發(fā)明：1. GSM2. Motorola DynaTAC3. ARM chip4. Symbian5. SMS6
