英國ARM于2008年10月21日在東京舉行新聞發(fā)布會(huì),與美國IBM等共同介紹了32nm、28nm工藝SoC(系統(tǒng)芯片)設(shè)計(jì)平臺的合作開發(fā)詳細(xì)內(nèi)容。 共同開發(fā)的具體內(nèi)容是:兩公司將面向IBM、新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered Semicon
日前在臺北IDF的一次座談中,兩位蘋果高管表示,iPhone運(yùn)行速度不高,而拖累其速度的最深層原因在于蘋果錯(cuò)誤的采用了ARM處理器。Intel主管移動(dòng)產(chǎn)品集團(tuán)的副總裁Shane Wall在他的IDF演講后對媒體表示:“任何需要
10月23日消息,英特爾與蘋果之間的蜜月似乎已經(jīng)結(jié)束了。有媒體報(bào)道稱,英特爾的高管將蘋果iPhone稱作不能完全支持互聯(lián)網(wǎng)的智能手機(jī)的“范例”,因?yàn)樗鼪]有使用英特爾的芯片。英特爾并非首次拋出這一似是而
針對Symbian OS的ARM分析工具(ARM)
The circuit uses a 555 timer wired as an astable oscillator and powered by the emitter current of the BC109C. Under dry conditions, the transistor will have no bias current and be fully off. However a
9月23日,當(dāng)電信運(yùn)營商T-Mobile在眾聲喧嘩中發(fā)布了世界上第一款采用GoogleAndroid開放平臺的智能手機(jī)—G1的時(shí)候,全球最大的半導(dǎo)體公司英特爾感受到了一絲難以言傳的苦澀。作為GoogleAndroid開放手機(jī)平臺聯(lián)盟的發(fā)起者
對大多數(shù)人而言,“ARM、特許半導(dǎo)體、IBM及三星聯(lián)手打造32nm和28nm片上系統(tǒng)”也許只是條新聞,而且是條過于晦澀的新聞。然而這對ARM的意義卻非同尋常,在一定程度上彌補(bǔ)了其與英特爾的斗爭中這半年來的一塊軟肋。
IBM,特許半導(dǎo)體制造有限公司,三星電子有限公司以及ARM公司今天宣布:他們將在high-k metal-gate (HKMG)技術(shù)的基礎(chǔ)上開發(fā)一個(gè)完整的32納米和28納米的片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)平臺。HKMG技術(shù)是由IBM領(lǐng)導(dǎo)的聯(lián)合開發(fā)團(tuán)隊(duì)所
基于ARM Cortex-M3的業(yè)界最快速微控制器(恩智浦)
RealView開發(fā)套件4.0專業(yè)版(ARM)
據(jù)國外媒體報(bào)道,芯片設(shè)計(jì)廠商ARM和IBM本日前宣布,ARM已經(jīng)與以IBM為首的一個(gè)芯片聯(lián)盟達(dá)成協(xié)議,雙方將聯(lián)手開發(fā)面向移動(dòng)設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品的新一代處理器技術(shù)。根據(jù)協(xié)議,ARM將開發(fā)32納米和28納米片上系統(tǒng)(systems