根據(jù)兩位知情人士透露,軟銀旗下的 ARM 公司正在與其一些最大的客戶進行商談,以在首次公開募股(IPO)中引入一個或多個錨定投資者,這些大客戶中包含英特爾、蘋果、微軟等。
6月14日,2023上海國際嵌入式展在上海世博展覽館3號館盛大開幕。隨著數(shù)字化與智能時代的到來,嵌入式產(chǎn)業(yè)在中國迅速崛起,新型的產(chǎn)業(yè)形態(tài)吸引越來越多的中國企業(yè)進入新的業(yè)務板塊,展會涵蓋嵌入式產(chǎn)業(yè)軟件、系統(tǒng)、硬件、工具等全產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)。IAR Systems作為全球領先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)工具和服務的供應商,在本次展會給大家展示了多核調(diào)試技術。航順芯片作為IAR System合作伙伴,提供了ARM+RISC-V異構多核MCU硬件平臺?!扒度胧蕉嗪讼到y(tǒng)可分為同構多核和異構多核,航順芯片HK32U3009采用ARM+RISC-V異構多核架構,在國產(chǎn)嵌入式MCU中屬于國內(nèi)首創(chuàng)!”IAR System工程師說道。
為了滿足日益增長的AI算力需求,近日Arm推出了2023全面計算解決方案(TCS23),旨在賦能下一代旗艦智能手機,助力拓展數(shù)字生活新生態(tài)。為了讓大家全面地了解這一解決方案,Arm中國區(qū)業(yè)務全球副總裁鄒挺對其進行了詳細的介紹,并探討了相關領域的終極用戶體驗,以及未來計算的發(fā)展方向。
32位Arm? Cortex?-M3內(nèi)核處理器適用于成本受限應用中的高性能、實時處理,并可以處理復雜任務。任何Arm? Cortex?-M3微控制器均提供高可擴展性,實現(xiàn)性能與成本的最佳平衡。小尺寸內(nèi)核使其能夠用作小設備中的單核心,或在需要特定硬件隔離或任務劃分時,用作額外的嵌入式配套內(nèi)核。得益于硅制造技術的進步,光刻工藝從180nm發(fā)展到90nm或以下,采用90nm光刻工藝時,內(nèi)核的硅面積達到了0.03mm2。
移動計算的發(fā)展速度幾乎超出了所有人的預期,在單核、雙核過去后,四核心潮流又涌動而來。雖然相比核心數(shù)量,核心架構的關注度要低一些,但它的重要性和進化幅度一點也不遜色。從早期的Cortex–A8,到目前主流的Cortex-A9,再到前不久三星發(fā)布的全球首款Cortex-A15架構處理器Exynos 5,核心架構的改進一直在穩(wěn)步向前。那么,架構變化是怎樣影響CPU性能的?Cortex-A15架構的處理器又有哪些優(yōu)勢呢?
ARM內(nèi)核采用精簡指令集結構(RISC,Reduced Instruction Set Computer)體系結構。RISC技術產(chǎn)生于上世紀70年代。其目標是設計出一套能在高時鐘頻率下單周期執(zhí)行、簡單而有效的指令集,RISC的設計重點在于降低硬件執(zhí)行指令的復雜度,這是因為軟件比硬件容易提供更大的靈活性和更高的智能。與其相對的傳統(tǒng)復雜指令級計算機(CISC)則更側重于硬件執(zhí)行指令的功能性,使CISC指令變得更復雜。
ARM架構,過去稱作進階精簡指令集機器(Advanced RISC Machine,更早稱作:Acorn RISC Machine),是一個32位精簡指令集(RISC)處理器架構,被廣泛地使用在嵌入式系統(tǒng)設計。由于節(jié)能的特點,ARM處理器非常適用于行動通訊領域,符合其主要設計目標為低耗電的特性。
ARM是業(yè)界領先的微處理器技術供應商,提供最廣泛的微處理器內(nèi)核,可滿足幾乎所有應用市場的性能、功耗和成本要求。ARM的技術將一個充滿活力的生態(tài)系統(tǒng)與超過1000個合作伙伴相結合,提供芯片,開發(fā)工具和軟件,以及超過900億個處理器,ARM的技術是計算和連接革命的核心,正在改變?nèi)藗兊纳詈蜆I(yè)務運營方式。
新思科技業(yè)界領先的EDA和IP全方位解決方案與Arm全面計算解決方案強強結合,助力生態(tài)系統(tǒng)應對多裸晶芯片系統(tǒng)設計挑戰(zhàn)
基于ARM的芯片多數(shù)為復雜的片上系統(tǒng)。這種復雜系統(tǒng)里的多數(shù)硬件模塊都是可配置的。需要由軟件來設置其需要的工作狀態(tài)。因此在用戶的應用程序之前,需要由專門的一段代碼來完成對系統(tǒng)的初始化。由于這類代碼直接面對處理器內(nèi)核和硬件控制器進行編程,一般都是用匯編語言。
21ic 近日獲悉,ARM 于昨天正式發(fā)布了其 2023 年的移動處理器核心設計:Cortex X4、A720 以及 A520,本次發(fā)布的核心設計均基于 ARM v9.2 架構,只支持 64 位指令集,不再兼容 32 位應用。
● 新的第五代GPU架構為基于Arm GPU(包括最新的Arm Immortalis-G720)的未來幾代視覺計算奠定堅實基礎; ● 最高性能的Armv9 Cortex計算集群連續(xù)三年實現(xiàn)兩位數(shù)的性能提升; ● Arm 2023全面計算解決方案是高端移動計算的平臺,將驅動沉浸式游戲、實時3D體驗和下一代人工智能應用。
從移動端到PC端、服務器端再到汽車端、IoT端,ARM架構正在逐步走向一個龐大的生態(tài)系統(tǒng)。預計到2035年,將有超過1萬億臺智能電子設備實現(xiàn)互聯(lián),從各種傳感器、門禁卡、手機、家電、汽車,到工業(yè)機械、通信基站、數(shù)據(jù)中心、云服務器,基于Arm架構的芯片無處不在。
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據(jù) 21ic 近日獲悉,業(yè)內(nèi)知情人士透露軟銀集團已經(jīng)申請在納斯達克公開發(fā)售其旗下芯片設計公司 ARM 的股票。據(jù)悉,軟銀計劃籌資 80~100 億美元但并未透露將出售多少 ARM 股票或尋求的估值。
一直以來,ARM架構都是大家的關注焦點之一。因此針對大家的興趣點所在,小編將為大家?guī)鞟RM架構的相關介紹,詳細內(nèi)容請看下文。
據(jù) 21ic 近日獲悉,業(yè)內(nèi)知情人士透露軟銀集團旗下芯片設計公司 ARM 將入局芯片制造領域,與制造伙伴合作開發(fā)自己的芯片,借以吸引新投資并在 IPO 后推動公司增長。