21ic 近日獲悉，ARM 于昨天正式發(fā)布了其 2023 年的移動(dòng)處理器核心設(shè)計(jì)：Cortex X4、A720 以及 A520，本次發(fā)布的核心設(shè)計(jì)均基于 ARM v9.2 架構(gòu)，只支持 64 位指令集，不再兼容 32 位應(yīng)用。

其中，超大核 Cortex-X4 相比上一代 X3 核心，性能提高 15%，同頻率下降低了 40% 功耗，算數(shù)邏輯單元達(dá)到了 8 個(gè)，增加了一個(gè)額外的分支單元和一個(gè)乘法累加器單元，L2 緩存達(dá)到了 2M。

Cortex-A720 為本次發(fā)布的性能核心，相比去年的 A715 核心頻率提高了 20%，前端上有所調(diào)整，縮短了流水線長(zhǎng)度，優(yōu)化分支預(yù)測(cè)，流水線了浮點(diǎn)出發(fā)和平方根運(yùn)算。

Cortex-A520 為本次發(fā)布的效率核心，相比去年 A510，在相同性能下提高 22% 的效率，核心采用了合并核架構(gòu)，可以在一個(gè)復(fù)合體中共享 L2 緩存、L2 轉(zhuǎn)換后備緩沖區(qū)和向量數(shù)據(jù)通路。A520 核心在前端也優(yōu)化了分支預(yù)測(cè)，并移除或縮減了一些性能特性。

除了 CPU 核心設(shè)計(jì)外，本次發(fā)布會(huì)還更新了動(dòng)態(tài)共享單元(DSU-120)，這是一個(gè)將多個(gè) CPU 核心與 L3 內(nèi)存系統(tǒng)、控制邏輯和外部接口集成在一起形成一個(gè)多核集群的模塊。DSU-120 相比 DSU-110 有多項(xiàng)改進(jìn)，例如支持最多 14 個(gè) CPU 核心(原來是 12 個(gè))，支持最多 32MB 的 L3 緩存，目前這些新的 CPU 設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)將在今年底或明年初出現(xiàn)在新款芯片中。