21ic訊 安森美半導體(ON Semiconductor)與領先的飛機制造商空中客車(簡稱“空客”)完成合作開發(fā)及投產一款復雜的專用集成電路(ASIC),應用于空客A350 XWB寬體飛機的飛行控制計算機。這定制硅方案的代號為
21ic訊 安森美半導體(ON Semiconductor)與領先的飛機制造商空中客車(簡稱“空客”)完成合作開發(fā)及投產一款復雜的專用集成電路(ASIC),應用于空客A350 XWB寬體飛機的飛行控制計算機。這定制硅方案的代號
據(jù)中國國防科技信息網報道,位于美國俄亥俄州賴特-帕特森空軍基地的空軍研究實驗室發(fā)布了寬帶相控陣專用集成電路(ASIC)項目的需求信息(RFI-RQKS-2013-0001),尋求可實現(xiàn)寬帶射頻數(shù)字相控陣波束形成器功能的ASIC。
美國海軍航空系統(tǒng)司令部位于馬里蘭州帕圖森河海軍航空站授予了洛克希德馬丁公司一份價值1.047億美元的合同,洛克希德馬丁公司位于得克薩斯州沃思堡的航空部門將采購賽靈思公司的83169片現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA),以用
推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)與領先的飛機制造商空中客車(簡稱“空客”)完成合作開發(fā)及投產一款復雜的專用集成電路(ASIC),應用于空客A350 XWB寬體飛機的
摘要:在數(shù)字通信領域中,HDB3碼是一種非常適合在基帶信號傳輸系統(tǒng)中傳輸?shù)拇a型,并保持了AMI的優(yōu)點。為了滿足用戶的需求,提高通信系統(tǒng)工作穩(wěn)定性,HDB3編碼器專用集成電路(ASIC)集成了插“V”、插&ldquo
MEMS封裝技術正迅速朝標準化邁進。為滿足行動裝置、消費性電子對成本的要求,MEMS元件業(yè)者已開始舍棄過往客制化的封裝設計方式,積極與晶圓廠、封裝廠和基板供應商合作,發(fā)展標準封裝技術與方案,讓MEMS元件封裝的垂
雖然運營商和服務提供商們正在投入巨額的資金建設100G或400G OTN、軟件定義無線電網絡(SDN)、LTE和LTE Advanced等,但是一個不為人注意的是,他們將來用于維護和運營這些網絡的費用會遠遠高過投資費用幾倍。這就要求
參觀者可親自體驗RTL級多FPGA原型可視性功能如何幫助消除重新編譯實現(xiàn)更快、更高效的調試中國 北京,2013年5月14日 –全球領先的測試、測量和監(jiān)測儀器提供商---泰克公司日前宣布,其將在2013設計自動化大會(6月2 -
21ic訊 泰克公司日前宣布,其將在2013設計自動化大會(6月2 - 6日,德克薩斯州奧斯汀,819展位)上展出其最新推出的Certus 2.0 ASIC原型 (prototyping) 調試解決方案。設計自動化大會 (DAC) 是以電子系統(tǒng) (EDA)、嵌入
美商超微(AMD)宣布正式成立半訂制業(yè)務部門(Semi-Custom Business Unit,SCBU),基于超微在中央處理器、繪圖芯片核心、多媒體等領域龐大的知識產權(IP),將針對客戶需求訂制專屬的特殊應用芯片(ASIC)。 AMD已
美商超微(AMD)宣布正式成立半訂制業(yè)務部門(Semi-CustomBusinessUnit,SCBU),基于超微在中央處理器、繪圖芯片核心、多媒體等領域龐大的知識產權(IP),將針對客戶需求訂制專屬的特殊應用芯片(ASIC)。 AMD已經拿下索尼
美商超微(AMD)宣布正式成立半訂制業(yè)務部門(Semi-Custom Business Unit,SCBU),基于超微在中央處理器、繪圖芯片核心、多媒體等領域龐大的知識產權(IP),將針對客戶需求訂制專屬的特殊應用芯片(ASIC)。AMD已經拿下索尼
美商超微(AMD)宣布正式成立半訂制業(yè)務部門(Semi-CustomBusinessUnit,SCBU),基于超微在中央處理器、繪圖芯片核心、多媒體等領域龐大的矽智財(IP),將針對客戶需求訂制專屬的特殊應用芯片(ASIC)。超微已經拿下索尼PS
“文曲星”對80、90年代的人有著相當深刻的一段記憶,那文曲星當年用的又是什么操作系統(tǒng)呢?文中答案是從知乎社區(qū)整理而來的。 趙金剛,文曲星-產品經理 最早CC/ PC 系列是沒有操作系統(tǒng)的,后來V5100
美國斯坦福大學工程教授Nick McKeown預期,未來十年將有一個新品種網絡處理器取代目前路由器與交換器中使用的ASIC。 “它就像是網絡的RISC處理器?!盡cKeown說。他協(xié)助推動以OpenFlow通訊協(xié)議為基礎的軟件定義網絡,
根據(jù)IC Insights統(tǒng)計,2012年12月全球晶圓廠總產能約達每月一千四百五十萬片8寸晶圓規(guī)模,其中又以40奈米(nm)以下制程產能占比最高,達27.3%,主要用于生產高容量DRAM、Flash記憶體、高效能處理器,以及先進ASIC/ASS
現(xiàn)在,幾乎所有大廠都表示自己要轉型為方案供應商,這種方案供應商一方面是提供軟硬件配套服務,另外一方面則是面向重點市場,推出ASIC、ASSP以及套片解決方案。這種轉型,一方面是由于客戶推動的,另外一方面,也是
從TDP到Smarter System,賽靈思加速轉型方案供應商
“未來賽靈思將不僅僅是一家FPGA的芯片廠商,而是向成為Smarter System All Programmable方案提供商轉型,我們將為客戶提供交鑰匙的解決方案。”提到賽靈思的未來,其亞太區(qū)銷售與市場副總裁楊飛如是說。