Altera拓展工業(yè)網(wǎng)絡合作伙伴計劃,增加了IP及Terasic具有Altera Cyclone IV E FPGA的工業(yè)網(wǎng)絡套件 為幫助工業(yè)網(wǎng)絡設計人員縮短開發(fā)時間,Altera公司 (NASDAQ: ALTR)今天宣布,拓展其工業(yè)網(wǎng)絡合作伙伴計劃 (INPP),包
IBM認為2010年半導體有28%增長
為幫助工業(yè)網(wǎng)絡設計人員縮短開發(fā)時間,Altera公司日前宣布,拓展其工業(yè)網(wǎng)絡合作伙伴計劃 (INPP),包括由Terasic提供的工業(yè)網(wǎng)絡新套件(INK)。通過方便的在線網(wǎng)站altera.com.cn ,設計人員現(xiàn)在可同時使用套件和Altera合
標準處理器架構(gòu)與內(nèi)核供應商美普思科技公司(MIPS Technologies)攜手Open-Silicon和Dolphin Technology流片成功典型條件下超過2.4GHz的高性能ASIC 處理器。這一針對臺積電參考流程簽核條件時序收斂評估的成果,將成
為幫助工業(yè)網(wǎng)絡設計人員縮短開發(fā)時間,Altera公司日前宣布,拓展其工業(yè)網(wǎng)絡合作伙伴計劃 (INPP),包括由Terasic提供的工業(yè)網(wǎng)絡新套件(INK)。通過方便的在線網(wǎng)站altera.com.cn ,設計人員現(xiàn)在可同時使用套件和Altera合
在對“半導體的年增長率將呈創(chuàng)紀錄增長”這樣一種預測已呈一邊倒之際,我們對其中的每個環(huán)節(jié)都很慎重,謹以醒記:芯片銷售的確大幅增長,但是這種增長是以2009年那樣不堪的一年為參照,因此起點極低。不過,對若干類
旭化成電子開發(fā)出了集InSb紅外線傳感器和ASIC于一個封裝內(nèi)的“IR-IC(暫稱)”,并在“CEATEC JAPAN 2010”上進行了參考展示。外形尺寸僅為3mm×4mm,厚度僅為0.38mm,預計主要用于便攜產(chǎn)品的人感傳感器、各種非接觸
關鍵字: 40nm ASIC 處理器內(nèi)核 標準處理器架構(gòu)與內(nèi)核供應商美普思科技公司(MIPS Technologies)攜手Open-Silicon和Dolphin Technology流片成功典型條件下超過2.4GHz的高性能ASIC 處理器。這一針對臺積電參考流程簽
網(wǎng)絡技術(shù)發(fā)展迅猛,以太網(wǎng)占據(jù)了統(tǒng)治地位。為了適應網(wǎng)絡應用深化帶來的挑戰(zhàn),網(wǎng)絡的規(guī)模和速度都在急劇發(fā)展,局域網(wǎng)的速度已從最初的10Mbit/s提高到100Mbit/s,千兆以太網(wǎng)技術(shù)也已得到了普遍應用。 對于用戶來
為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡、無線、通信和商業(yè)應用提供業(yè)界標準處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領導廠商美普思科技公司攜手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型條件下超過 2.4GHz 的高性能 ASIC 處理器。這一針對
為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡、無線、通信和商業(yè)應用提供業(yè)界標準處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領導廠商美普思科技公司攜手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型條件下超過 2.4GHz 的高性能 ASIC 處理器。這一針對
MIPS等公司實現(xiàn)40nm工藝下超過2.4GHz的ASIC CPU性能
今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V"1.5 V的供電電壓,這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器,為此類器件供電的任務可變得更容易處理。 目前,可擴展控
今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V"1.5 V的供電電壓,這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器,為此類器件供電的任務可變得更容易處理。 目前,可擴展控
IIC-China 2010將于今年9月份在深圳(9月6-7日)、西安(9月9-10日)開展。本網(wǎng)站在開展前期對眾多參展商做了問卷采訪,以了解各參展商的參展情況、參展新產(chǎn)品、新技術(shù)以及新年期待。下面是采訪詳情。1. 公司介紹。秉亮科
在過去的半個世紀里,集成電路技術(shù)的進步不斷刷新著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的形態(tài),五光十色的新產(chǎn)品、新應用也改變了人類的生活方式。然而,被新技術(shù)“寵壞”了的消費者越來越“喜新厭舊”,電子產(chǎn)品
VBA 基礎及與VB的區(qū)別
基于Freeze技術(shù)的低功耗設計
現(xiàn)場可編程邏輯閘陣列芯片(FPGA)近年來加速取代特殊應用芯片(ASIC)市場,F(xiàn)PGA雙雄賽靈思(Xilinx)與阿爾特拉(Altera)先后推出28納米FPGA產(chǎn)品,可望加速FPGA取代ASIC市場,賽靈思亞太區(qū)營銷及應用總監(jiān)張宇清指出,28納
ASIC、FPGA和DSP的應用領域呈現(xiàn)相互覆蓋的趨勢,使設計人員必須在軟件無線電結(jié)構(gòu)設計中重新考慮器件選擇策略問題。本文從可編程性、集成度、開發(fā)周期、性能和功率五個方面論述了選擇ASIC、FPGA和DSP的重要準則。