ASIC

關(guān)注人關(guān)注

我要報錯

2012年芯片設(shè)計主流技術(shù)正式邁入28nm

　　據(jù)DIGITMES，隨著半導(dǎo)體新廠建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水平后，預(yù)估至2015年更將一舉超越50億美元大關(guān)?；诔掷m(xù)攀升的新廠成本早已超出集成元件制造廠（Integrated Device Ma

汽車電子
2011-11-22

芯片設(shè)計 DM ASSP ASIC
2012年芯片設(shè)計主流技術(shù)正式邁入28nm

據(jù)DIGITMES,隨著半導(dǎo)體新廠建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水平后，預(yù)估至2015年更將一舉超越50億美元大關(guān)?；诔掷m(xù)攀升的新廠成本早已超出集成元件制造廠(Integrated Device Manufact

電子設(shè)計自動化
2011-11-22

芯片設(shè)計 DM ASSP ASIC
2011年之后芯片設(shè)計主流技術(shù)將正式邁入28nm

縱觀市場，隨著晶圓代工產(chǎn)業(yè)28納米制程技術(shù)在2010年正式進入試產(chǎn)階段，預(yù)期IC設(shè)計服務(wù)制程主流技術(shù)將在2012年正式跨入28納米世代，基于IDM訂單委外時程規(guī)劃多預(yù)計在32~45納米制程展開部分委外，28納米及其以下制程則采取全數(shù)委外策略，預(yù)期來自IDM先進制程晶圓制造委外訂單將可望大量釋出，具備完整下游布局的

智能硬件
2011-11-21

芯片設(shè)計 DM ASSP ASIC
ASIC生態(tài)鏈行將大變！2.5D封裝催生全球最大FPGA

2011年10月26日，Xilinx正式在全球同時宣布其擁有2百萬LE（邏輯單元）的Virtex-7 2000T已經(jīng)可以向全球客戶提供樣片。賽靈思亞太區(qū)銷售及市場總監(jiān)張宇清表示：“我們已經(jīng)向早期客戶提供了數(shù)千片Virtex-7 2000T 28nm

模擬
2011-11-10

FPGA 封裝封裝技術(shù) ASIC
硅谷半導(dǎo)體業(yè) 恢復(fù)往日的繁榮

與半年前來這里時相比，最明顯的感覺是，硅谷半導(dǎo)體業(yè)雖然尚未重現(xiàn)幾年前的鼎盛，但基本上已初步恢復(fù)了往日的繁榮。每次來硅谷采訪，筆者通常會留意各園區(qū)內(nèi)公司停車位上汽車的數(shù)量，以此作為判斷行業(yè)發(fā)展?fàn)顟B(tài)的晴雨

消費電子
2011-11-02

Altera IP ASIC
用集成方式解決混合信號半導(dǎo)體的挑戰(zhàn)

由于汽車與工業(yè)應(yīng)用中的電子器件顯著增多，因此在持續(xù)快速增長的中國電子工業(yè)中，汽車與工業(yè)市場仍然扮演著重要角色?！　≈档米⒁獾氖?，在電子設(shè)計方面，汽車與工業(yè)領(lǐng)域之間的共同要求越來越多。例如，由于傳感器數(shù)

數(shù)字電源
2011-10-31

半導(dǎo)體集成混合信號 ASIC
2.5D IC封裝超越摩爾定律，改變游戲規(guī)則

近日，有兩家公司同時發(fā)布了在芯片封裝方面的革命性突破：一個是意法半導(dǎo)體宣布將硅通孔技術(shù)（TSV）引入MEMS芯片量產(chǎn)，在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品（如智能傳感器、多軸慣性模塊）內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳

消費電子
2011-10-31

摩爾定律 IC封裝 3D封裝 ASIC
2.5D IC封裝超越摩爾定律，改變游戲規(guī)則

近日，有兩家公司同時發(fā)布了在芯片封裝方面的革命性突破：一個是意法半導(dǎo)體宣布將硅通孔技術(shù)（TSV）引入MEMS芯片量產(chǎn)，在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品（如智能傳感器、多軸慣性模塊）內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳

模擬
2011-10-31

摩爾定律 IC封裝 3D封裝 ASIC
業(yè)界最大FPGA誕生，突破摩爾定律制約

近日，有兩家公司同時發(fā)布了在芯片封裝方面的革命性突破：一個是意法半導(dǎo)體宣布將硅通孔技術(shù)（TSV）引入MEMS芯片量產(chǎn)，在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品（如智能傳感器、多軸慣性模塊）內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳

電子設(shè)計自動化
2011-10-26

FPGA 摩爾定律 3D封裝 ASIC
富士通將DFM技術(shù)用于其28納米ASIC與混合信號設(shè)計

2011年9月19日 — 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布富士通半導(dǎo)體有限公司已經(jīng)采用Cadence® 簽收可制造性設(shè)計 (DFM) 技術(shù)，用于其復(fù)雜的28納米ASIC及系統(tǒng)級芯片（SoC

電子設(shè)計自動化
2011-09-28

富士通混合信號 DFM ASIC
Gartner：全球半導(dǎo)體銷售額急速放慢

Gartner發(fā)布報告稱，2011年全球半導(dǎo)體銷售額已經(jīng)放慢，總營收約為2990億美元，比2010年下降了0.1%。這項新的報告比Gartner今年第二季度作出的預(yù)測有所變化，此前Gartner預(yù)測全球半導(dǎo)體銷售額今年會上漲5.1%。　　G

半導(dǎo)體
2011-09-18

半導(dǎo)體 PC GARTNER ASIC
分析稱2011年全球半導(dǎo)體銷售收入急速放緩

市場研究公司Gartner日前發(fā)布的最新報告顯示，2011年，全球半導(dǎo)體銷售收入開始放緩，預(yù)計這部分市場的總收入將達2990億美元，同比下降0.1%。這一數(shù)字較Gartner今年第二季度給出的預(yù)期值大幅降低(當(dāng)時預(yù)測為同比增長5

電子設(shè)計自動化
2011-09-18

半導(dǎo)體 PC GARTNER ASIC
主題：如何準備2011年的全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽

1,先確定好，你到底決心參加嗎？你還有其它的事會阻繞你參加嗎？人嘛！總得遇到幾個岔路口，既然選擇不錯的路，就應(yīng)該走到底！假如你實在無法確定，就擲硬幣決定，正面參加，反面不參加(我替你決定，免得你又在猶豫那

消費電子
2011-09-01

調(diào)試全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽 AHDL ASIC
基帶信號QPSK調(diào)制與脈沖成型濾波器ASIC實現(xiàn)

摘要：WCDMA基帶處理器上行方向采用QPSK調(diào)制方式與根升余弦脈沖成型濾波器產(chǎn)生3GPP WCDMA協(xié)議25．213 Release6中規(guī)定的基帶信號。文章介紹了QPSK調(diào)制與此同時脈沖成型的基本原理，并給出了該調(diào)制方式與成型濾波器的A

通信技術(shù)
2011-08-11

信號濾波器 QPSK ASIC
海思半導(dǎo)體獲得一系列ARM IP授權(quán)

21ic訊 ARM公司日前宣布： ASIC暨通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)字媒體解決方案領(lǐng)導(dǎo)大廠海思半導(dǎo)體(Hisilicon)獲得了一系列ARM IP授權(quán)，將用于3G/4G基站、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)、移動計算和電源管理應(yīng)用。這次簽訂的協(xié)議包括高性能、高功耗效率

通信技術(shù)
2011-08-05

ARM 海思半導(dǎo)體 IP ASIC
海思半導(dǎo)體獲ARM技術(shù)授權(quán)

ARM公司日前宣布： ASIC暨通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)字媒體解決方案領(lǐng)導(dǎo)大廠海思半導(dǎo)體(Hisilicon)獲得了一系列ARM IP授權(quán)，將用于3G/4G基站、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)、移動計算和電源管理應(yīng)用。這次簽訂的協(xié)議包括高性能、高功耗效率的ARM

消費電子
2011-08-04

ARM 海思半導(dǎo)體 IP ASIC
使用LabVIEW和NI PXI 測試ASIC

"我們的虛擬儀器構(gòu)建在LabVIEW所編寫的專用軟件的基礎(chǔ)上，因此用戶可以設(shè)置適當(dāng)?shù)臏y試配置、ASIC參數(shù)，并讀取數(shù)據(jù)，然后在圖形化用戶界面上顯示分析后的結(jié)果。正是由于基于NI產(chǎn)品構(gòu)建的這個系統(tǒng)方案，使得我們可以節(jié)

測試測量
2011-07-27

LabVIEW NI BSP ASIC
賽靈思推出Virtex-7 FPGA系列首款產(chǎn)品

21ic訊賽靈思公司（Xilinx, Inc.）日前宣布推出了 Virtex-7 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 系列的首款產(chǎn)品。28nm Virtex-7系列產(chǎn)品旨在滿足設(shè)備制造商的各種要求，幫助他們實現(xiàn)具有最高吞吐量的有線通信系統(tǒng)；最高信號處

電子設(shè)計自動化
2011-07-22

FPGA Virtex 賽靈思 ASIC
賽靈思推出Virtex-7 FPGA系列首款產(chǎn)品

21ic訊賽靈思公司（Xilinx, Inc.）日前宣布推出了 Virtex-7 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 系列的首款產(chǎn)品。28nm Virtex-7系列產(chǎn)品旨在滿足設(shè)備制造商的各種要求，幫助他們實現(xiàn)具有最高吞吐量的有線通信系統(tǒng)；最高信號處

數(shù)字電源
2011-07-20

FPGA Virtex 賽靈思 ASIC
先進制程營收增　創(chuàng)意第3季營收可望走揚

蘇芳禾／臺北臺系設(shè)計服務(wù)業(yè)者創(chuàng)意表示，2011年第1季創(chuàng)意65奈米以下先進制程，占整體營收比例達45%，第2季在40及28奈米訂單增加下，先進制程比重可望超過50%。得利于韓廠采用其4G-LTE基頻系統(tǒng)單晶片(SoC)解決方案，

模擬
2011-07-12

先進制程臺積電 ELECTRONICS ASIC

首頁上一頁 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 下一頁尾頁

www.久久久久|狼友网站av天堂|精品国产无码a片|一级av色欲av|91在线播放视频|亚洲无码主播在线|国产精品草久在线|明星AV网站在线|污污内射久久一区|婷婷综合视频网站

ASIC

2012年芯片設(shè)計主流技術(shù)正式邁入28nm

2012年芯片設(shè)計主流技術(shù)正式邁入28nm

2011年之后芯片設(shè)計主流技術(shù)將正式邁入28nm

ASIC生態(tài)鏈行將大變！2.5D封裝催生全球最大FPGA

硅谷半導(dǎo)體業(yè) 恢復(fù)往日的繁榮

用集成方式解決混合信號半導(dǎo)體的挑戰(zhàn)

2.5D IC封裝超越摩爾定律，改變游戲規(guī)則

2.5D IC封裝超越摩爾定律，改變游戲規(guī)則

業(yè)界最大FPGA誕生，突破摩爾定律制約

富士通將DFM技術(shù)用于其28納米ASIC與混合信號設(shè)計

Gartner：全球半導(dǎo)體銷售額急速放慢

分析稱2011年全球半導(dǎo)體銷售收入急速放緩

主題：如何準備2011年的全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽

基帶信號QPSK調(diào)制與脈沖成型濾波器ASIC實現(xiàn)

海思半導(dǎo)體獲得一系列ARM IP授權(quán)

海思半導(dǎo)體獲ARM技術(shù)授權(quán)

使用LabVIEW和NI PXI 測試ASIC

賽靈思推出Virtex-7 FPGA系列首款產(chǎn)品

賽靈思推出Virtex-7 FPGA系列首款產(chǎn)品

先進制程營收增　創(chuàng)意第3季營收可望走揚

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門活動

課程視頻