ESL綜合解決方案提高DSP的設計效率，推動ASICS與FPGA器件發(fā)展(圖)

LEM：傳感未來 創(chuàng)新無限

隨著電力電子行業(yè)的快速發(fā)展，傳感器技術的應用日趨廣泛。作為安裝在系統(tǒng)內部的核心部件，電量傳感器對系統(tǒng)和設備的性能與安全作用日益凸顯。在傳感器殿堂中，源自瑞士的萊姆電子（LEM）不僅是電量傳感器的知名制造者

ESL綜合解決方案提高DSP的設計效率，推動ASICS與FPGA器件發(fā)展(圖)

Tensilica公司與eASIC公司合作提供支持結構化ASIC的免費鉆石系列處理器IP

Tensilica公司聯(lián)合eASIC公司日前宣布建立合作伙伴關系,以消除SOC開發(fā)過程中面臨的成本壁壘。通過此項合作，eASIC公司允許其零掩模費用且無最低訂貨量限制的ASIC客戶免費使用Tensilica公司愈見流行的鉆石標準系列Micr

高密度IC設計中面臨的ASIC與FPGA的抉擇

在過去10年間，全世界的設計人員都討論過使用IC">ASIC或者FPGA來實現數字電子設計的好處。通常這些討論將完全定制IC的性能優(yōu)勢和低功耗與FPGA的靈活性和低NRE成本進行比較。設計隊伍應當在ASIC設計中先期進行NRE投資

Tensilica與eASIC提供結構化ASIC的免費IP核

Tensilica授權eASIC標準鉆石處理器核

本文為2007硅谷AsiaPressTourⅡ報道系列 結構ASIC以后來者的姿態(tài)出現在嵌入式系統(tǒng)市場，建立一個完整的生態(tài)體系是它能否得到認可的關鍵。 2007年11月26日，結構ASIC的倡導者eASIC和Tensilica公司共同宣布達成合作協(xié)

ASSP - 汽車電子行業(yè)的果蠅

一種新型音頻功放數字電調諧的ASIC實現

本文介紹了一種新型具有數字音量調節(jié)功能音頻功放的工作原理和設計方法,并將設計應用于實際電路中,獲得了很好的效果. 采用按鍵式音量控制器操作方便,大幅降低了與此相關的軟件成本,應用前景廣闊.

利用Freeze技術的FPGA實現低功耗設計

由于更嚴格的功耗限制、規(guī)范和標準要求，系統(tǒng)設計師現在比什么時候都關注功耗問題。

工業(yè)半導體市場達200億美元 模擬IC增長強勁

市場調研公司Databeans日前表示，2004年全球工業(yè)半導體銷售額為200億美元，該市場中的最大領域是工業(yè)控制，約占32%的份額。其它領域包括：測試與測量(23%)，軍用/航空(11%)，醫(yī)療(10%)。其它產品約占24%。模擬IC在工

和初學者說說我學單片機的經過(ZT)

第一次知道"單片機"這三個字,那是1997年.那時我還在讀中專,瘋狂的在自學電子,這三個字是從上看到的,但當時對單片機沒一點認識,電子方面也是一片空白,所以單片機到底是何物,就不得而知了.

CSSP：半導體產業(yè)發(fā)展歷程中的新轉折點

自從賽靈思(Xilinx)公司在1985年推出首款FPGA以來，可編程邏輯產業(yè)已經取得了長足進展。同時，門陣列和標準單元形式的ASIC也幾經起落。 隨著結構化ASIC在幾年前問世，還曾經出現一個有趣的轉折點。相較于基于單元的

2010年全球ASIC銷售收入將達到41億美元

據市場研究公司Frost & Sullivan最新發(fā)表的研究報告稱，全球汽車專用集成電路（ASIC）市場將從亞洲市場收入增長中受益。這篇報告稱，全球汽車專用集成電路市場2006年的收入為29.9億美元，2007年的銷售收入將達32.4億

Gartner調低對模擬專用IC市場的增長率預測