世芯電子(Alchip Technologies)日前宣布與SONY半導體事業(yè)部(SONY Semiconductor Group)成為封裝技術的合作伙伴,以提升其全球客戶在先進SoC/ASIC解決方案方面的服務。世芯總裁暨執(zhí)行長關建英表示,今天的產(chǎn)品需要
Altera(NASDAQ:ALTR)公司今天宣布第二季度銷售額達到3.599億美元,比2008年第一季度增長7%,比2007年第二季度增長13%。在2008年第一季度0.839億美元凈收入和每股攤薄后收益0.27美元基礎上,第二季度凈收入增長到
為了成本,集成度和性能等指標,采用高速串行數(shù)據(jù)接口,并且減小半導體制造布局是非常有必要的。但這種較小的器件更容易受到較低電壓和電流所造成的靜電損傷。另外,用于高速數(shù)據(jù)線上的低電容ESD保護器件在電容減小的同時,動態(tài)電阻會變大,這會使它們保護系統(tǒng)敏感IC元件的能力變差。
全球核心硅片市場2007年強勁增長, 從2006年的929.7億美元增長至991億美元,增長率為6.6%。核心硅片是半導體市場中最大的單一領域,占總體營業(yè)收入的36%以上,該市場由ASIC、可編程邏輯器件(PLD)和專用標準產(chǎn)品(ASSP)
如今的產(chǎn)品生命周期可能短至六個月,因此在這種情況下要想取得定制ASIC的低成本、低功耗和高性能優(yōu)勢幾乎是不可能的。定制ASIC的設計周期通常要一年左右,這通常要比終端產(chǎn)品的生命周期還要長。另外,標準單元ASIC還具有NRE費用(非重復工程成本),對于基本的0.13微米設計,該成本約為30萬美元,而對于具有復雜IP內容的90nm設計將超過100萬美元。因而當每年的批量小于10萬片時,從經(jīng)濟角度看就不具有可行性。
基于ARM的可定制MCU可承擔FPGA的工作
去年10月, Altera公司在北京宣布了該公司的45nm FPGA的生產(chǎn)計劃。今年5月20日,Altera公司在北京發(fā)布了采用最新工藝制程的FPGA和HardCopy ASIC,并非45nm,而是TSMC今年3月才發(fā)布的40nm工藝。面對大家的疑問,Alter
為幫助設計人員提高集成度,進一步創(chuàng)新,Altera公司發(fā)布業(yè)界首款40-nm FPGA和HardCopy® ASIC。
嵌入式系統(tǒng)中IP協(xié)議用ASIC器件電路設計
為幫助設計人員提高集成度,進一步創(chuàng)新,Altera公司發(fā)布業(yè)界首款40-nm FPGA和HardCopy® ASIC。