Altera

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自二十年前發(fā)明世界上第一個可編程邏輯器件開始，Altera公司(阿爾特拉）（NASDAQ：ALTR）秉承了創(chuàng)新的傳統(tǒng)，是世界上“可編程芯片系統(tǒng)”（SOPC）解決方案倡導者。Altera結合帶有軟件工具的可編程邏輯技術、知識產權（IP）和技術服務，在世界范圍內為14，000多個客戶提供高質量的可編程解決方案。我們新產品系列將可編程邏輯的內在優(yōu)勢——靈活性、產品及時面市——和更高級性能以及集成化結合在一起，專為滿足當今大范圍的系統(tǒng)需求而開發(fā)設計。2015年12月英特爾斥資167億美元收購了Altera公司。

Altera展示基于Intel 14nm三柵極工藝的FPGA技術

Altera公司日前展示了基于Intel 14 nm三柵極工藝的FPGA技術。基于14 nm的FPGA測試芯片采用了關鍵知識產權(IP)組件——收發(fā)器、混合信號IP以及數字邏輯，這些組件用在Stratix 10 FPGA和SoC中。Altera與Intel合作開發(fā)了

半導體
2014-04-28

Altera Intel 柵極 FPGA技術
Altera攜手臺積電打造Arria 10 FPGA/SoC

Altera與臺積電攜手合作，采用臺積電專利的細間距銅凸塊封裝技術，打造20奈米(nm)Arria 10現場可編程閘陣列(FPGA)與系統(tǒng)單晶片(SoC)。Altera成為首家采用此先進封裝技術進行量產的公司，成功提升其20奈米元件系列之品

半導體
2014-04-25

FPGA SoC ARRIA Altera
Altera徹底改變基于FPGA的浮點DSP

Alter公司昨日宣布在FPGA浮點DSP性能方面實現了變革。Altera是第一家在FPGA中集成硬核IEEE 754兼容浮點運算功能的可編程邏輯公司，前所未有的提高了DSP性能、設計人員的效能和邏輯效率。硬核浮點DSP模塊集成在正在發(fā)

電子設計自動化
2014-04-24

DSP FPGA ARRIA Altera
Altera樹業(yè)界里程碑：展示基于Intel 14nm三柵極工藝FPGA技術

14 nm FPGA測試芯片確認了在使用業(yè)界最先進的工藝技術時 Altera獲得的性能、功耗和密度優(yōu)勢21ic訊 Altera公司今天展示了基于Intel 14 nm三柵極工藝的FPGA技術。基于14 nm的FPGA測試芯片采用了關鍵知識產權(IP)組件&

電子設計自動化
2014-04-24

Altera Intel 柵極 FPGA技術
Altera公司與臺積公司攜手合作采用先進封裝技術打造Arria 10 FPGA與 SoC

21ic訊 Altera公司與臺積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺積公司擁有專利的細間距銅凸塊封裝技術為Altera公司打造20 nm Arria® 10 FPGA與 SoC，Altera公司成為首家采用此先進封裝技術進行量產的公司，成功提

電子設計自動化
2014-04-22

FPGA SoC ARRIA Altera
首家！Altera 20nm產品采臺積電銅凸塊封裝技術

美商Altera與臺積電(2330)今(21日)共同宣布，雙方將攜手合作，采用臺積所擁有專利的細間距銅凸塊封裝技術，為Altera打造20nm Arria 10 FPGA與SoC，而Altera也成為首家采用臺積此先進封裝技術進行量產的公司，成功提升

模擬
2014-04-22

FPGA 臺積電封裝技術 Altera
Altera采臺積電先進封裝技術提升20奈米晶片效能

美商Altera公司與臺積電(2330)攜手合作，采用臺積公司先進封裝技術，為Altera打造Arria 10 FPGA與SoC；Altera公司成為首家采用此先進封裝技術進行量產的公司。臺積電創(chuàng)新的銅凸塊封裝技術將提升Altera 20奈米系列元件

半導體
2014-04-22

晶片臺積電封裝技術 Altera
Altera采臺積電先進封裝技術，提升20奈米晶片效能

美商Altera公司與臺積電(2330)攜手合作，采用臺積公司先進封裝技術，為Altera打造Arria 10 FPGA與SoC；Altera公司成為首家采用此先進封裝技術進行量產的公司。臺積電創(chuàng)新的銅凸塊封裝技術將提升Altera 20奈米系列元件

模擬
2014-04-22

晶片臺積電封裝技術 Altera
Altera公司與臺積公司攜手打造Arria10 FPGA與SoC

Altera公司(Nasdaq:ALTR)與臺積公司共同宣布，雙方攜手合作采用臺積公司擁有專利的細間距銅凸塊封裝技術為Altera公司打造20nm Arria? 10FPGA與 SoC，Altera公司成為首家采用此先進封裝技術進行量產的公司，

半導體
2014-04-22

FPGA SoC ARRIA Altera
Harmonic選擇AlteraH.265 EME實現4Kp60內容

Altera公司日前宣布，在視頻交付基礎設施方面全球領先的Harmonic公司選擇了Altera最新的4Kp60 H.265增強運動估算引擎(EME)來實現4Kp60內容，這是基于Altera公司Stratix V FPGA的服務器協(xié)處理解決方案，極大的提高了H

半導體
2014-04-10

CPU H.265 HARMONIC Altera
Harmonic公司在H.265 4Kp60視頻編碼上選擇Altera解決方案

Altera公司宣布，在視頻交付基礎設施方面全球領先的Harmonic公司選擇了Altera最新的4Kp60 H.265增強運動估算引擎(EME)來實現4Kp60內容，這是基于Altera公司Stratix® V FPGA的服務器協(xié)處理解決方案，極大的提高

電子設計自動化
2014-04-09

視頻編碼 H.265 HARMONIC Altera
Altera宣布為高性能FPGA提供高效的電源轉換解決方案

Altera公司宣布開始提供新款電源轉換解決方案，方便了電路板開發(fā)人員設計負載點電源方案，以最低的系統(tǒng)功耗實現FPGA最佳性能。新款電源轉換解決方案包括單片40A驅動器和同步MOSFET電源，經過優(yōu)化，可以滿足Altera高性

電子設計自動化
2014-04-09

FPGA SoC 電源 Altera
Altera宣布為高性能FPGA提供高效的電源轉換解決方案

21ic訊 Altera公司今天宣布開始提供新款電源轉換解決方案，方便了電路板開發(fā)人員設計負載點電源方案，以最低的系統(tǒng)功耗實現FPGA最佳性能。新款電源轉換解決方案包括單片40A

電源
2014-04-08

FPGA SoC 電源 Altera
采用FPGA設計智能能源系統(tǒng)

智能電網的目標是更高效的管理電力傳送，以滿足我們日益增長的能源需求。但是在實現的道路上會遇到一些困難。不斷發(fā)展的標準。高可靠性要求。低成本實現。雙向通信以支持實時傳輸。復雜的電能監(jiān)視和控制。通用性要求

電子設計自動化
2014-04-05

智能電網智能能源 FPGA設計 Altera
Altera與Intel合作開發(fā)多管芯器件

Altera公司與Intel公司日前宣布，采用Intel世界領先的封裝和裝配技術以及Altera前沿的可編程邏輯技術，雙方合作開發(fā)多管芯器件。在此次合作中，Intel使用14 nm三柵極工藝制造Altera的Stratix 10 FPGA和SoC，進一步加

半導體
2014-04-02

器件 FPGA Altera Intel
Altera加入OpenPOWER聯盟開發(fā)高性能計算解決方案

Altera公司日前宣布加入IBM OpenPOWER聯盟——基于IBM POWER微處理器體系結構的開放開發(fā)聯盟。Altera將與IBM以及其他OpenPOWER聯盟成員合作，開發(fā)高性能計算解決方案，這些方案集成了用于下一代數據中心的

半導體
2014-04-01

高性能計算 POWER PEN Altera
Altera與Intel強化晶圓代工關系

Altera與英特爾(Intel)宣布合作開發(fā)多晶片元件，結合Intel的封裝和裝配技術，及Altera可程式設計邏輯技術。此次合作Intel使用14奈米(nm) 三閘極(Tri-gate)制程，制造Altera的Stratix10現場可編程閘陣列(FPGA)和系統(tǒng)單

模擬
2014-04-01

晶片晶圓代工 Altera Intel
Altera與Intel合作使用14nm三柵極工藝制造FPGA和SoC

Altera公司與Intel公司日前宣布，采用Intel世界領先的封裝和裝配技術以及Altera前沿的可編程邏輯技術，雙方合作開發(fā)多管芯器件。在此次合作中，Intel使用14 nm三柵極工藝制造Altera的Stratix 10 FPGA和SoC，進一步

電子設計自動化
2014-03-31

FPGA SoC Altera Intel
Altera加入IBM OpenPOWER聯盟

Altera宣布加入IBMOpenPOWER聯盟，該聯盟是采用IBMPOWER微處理器架構的開放發(fā)展聯盟。Altera將同IBM及其他OpenPOWER聯盟成員合作，開發(fā)高性能運算解決方案，這些方案整合用于下一代資料中心的IBMPOWER中央處理器(CPU

半導體
2014-03-31

IBM POWER PEN Altera
Altera與Intel合作使用14nm三柵極工藝制造FPGA和SoC

Altera公司與Intel公司日前宣布，采用Intel世界領先的封裝和裝配技術以及Altera前沿的可編程邏輯技術，雙方合作開發(fā)多管芯器件。在此次合作中，Intel使用14 nm三柵極工藝制造Altera的Stratix 10 FPGA和SoC，進一步加

消費電子
2014-03-31

FPGA SoC Altera Intel

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Altera

Altera展示基于Intel 14nm三柵極工藝的FPGA技術

Altera攜手臺積電打造Arria 10 FPGA/SoC

Altera徹底改變基于FPGA的浮點DSP

Altera樹業(yè)界里程碑：展示基于Intel 14nm三柵極工藝FPGA技術

Altera公司與臺積公司攜手合作采用先進封裝技術打造Arria 10 FPGA與 SoC

首家！Altera 20nm產品采臺積電銅凸塊封裝技術

Altera采臺積電先進封裝技術提升20奈米晶片效能

Altera采臺積電先進封裝技術，提升20奈米晶片效能

Altera公司與臺積公司攜手打造Arria10 FPGA與SoC

Harmonic選擇AlteraH.265 EME實現4Kp60內容

Harmonic公司在H.265 4Kp60視頻編碼上選擇Altera解決方案

Altera宣布為高性能FPGA提供高效的電源轉換解決方案

Altera宣布為高性能FPGA提供高效的電源轉換解決方案

采用FPGA設計智能能源系統(tǒng)

Altera與Intel合作開發(fā)多管芯器件

Altera加入OpenPOWER聯盟開發(fā)高性能計算解決方案

Altera與Intel強化晶圓代工關系

Altera與Intel合作使用14nm三柵極工藝制造FPGA和SoC

Altera加入IBM OpenPOWER聯盟

Altera與Intel合作使用14nm三柵極工藝制造FPGA和SoC

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