BGA線路板及其CAM制作

BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特

BGA元件的組裝和返修

柵陣列封裝技術(shù)(BGA)

　BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術(shù)的I/O引腳數(shù)增多，但引腳之

在PCB設(shè)計中高效地使用BGA信號布線技術(shù)

球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進和復(fù)雜的半導(dǎo)體器件采用的標(biāo)準封裝類型。用于嵌入式設(shè)計的BGA封裝技術(shù)在跟隨芯片制造商的技術(shù)發(fā)展而不斷進步，這類封裝一般分成標(biāo)準和微型BGA兩種。

慧榮推出旗下首款BGA SSD，搭配3D NAND最大容量達256GB

慧榮Silicon Motion是一家老牌的存儲設(shè)備控制器廠家，現(xiàn)在有相當(dāng)多的SSD在使用他家的主控，連Intel的SSD也在用，現(xiàn)在他們公布了旗下第一款整合主控與閃存的BGA SSD——FerriSSD。