計算大多數(shù)半導體器件結溫的過程廣為人知。通常情況下,外殼或引腳溫度已知。測量裸片的功率耗散,并乘以裸片至封裝的熱阻(用theta或θ表示),以計算外殼至結點的溫升
簡介電源時序控制是微控制器、FPGA、DSP、ADC和其他需要多個電壓軌供電的器件所必需的一項功能。這些應用通常需要在數(shù)字I/O軌上電前對內核和模擬模塊上電,但有些設計可能需
隨著人們生活水平的提高,對住房的安全性能、智能化、舒適化、美觀化、娛樂化提出了新的需求,智能家居的出現(xiàn)正好滿足人們的這些要求。智能家居是以住宅為平臺,利用綜合布
IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®今日發(fā)布《6月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調研統(tǒng)計報告》,6月份銷售量與上月持平,但是訂單量的增長把訂單出貨比推高到平衡點。6月份銷量平穩(wěn)、訂單量增長2014年6月份北美地區(qū)PCB行業(yè)的總出貨
今日有媒體報道,中國電信正在全面退出易信的日常運營,來自原中國電信翼聊團隊的易信CEO張政、副總經理高智敏已先后離職。對此,易信方面回應稱:中國電信從未參與日常運營,因此退出之說不實。易信方面表示,中國
作者:劉彩虹 陳秀萍0 引 言可編程邏輯器件PLD(Programmable Logic De-vice)是一種數(shù)字電路,它可以由用戶來進行編程和進行配置,利用它可以解決不同的邏輯設計問題。PLD由基本邏輯門電路、觸發(fā)器以及內部連接電路構
Introduction航空測試標準規(guī)定了飛機電力系統(tǒng)中用電設備功率輸入端的供電特性,并限制用電設備對供電特性的不利影響.Aviation Test StandardMIL-STD-704 à Version FDO160 EuropeCae à Version EABD-
外物損傷(FOD)很容易導致電子設備的可靠性降低、功能失效。為幫助業(yè)界消除FOD問題,IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會最新推出培訓視頻光盤——DVD-172C《電子組裝過程中的FOD預防》。培訓光盤的信息和技巧可用來
最近,雷司令送給傅老板的Tesla到貨了,老板心情大好,所有員工都可以報名試駕。為了體驗一下Tesla的電池技術,EmmaLu也High了一把。EmmaLu是金山電池醫(yī)生的產品負責人,也
如圖所示的電路為一種精密光亮光控電路,其工作不受電源電壓及環(huán)境溫度的影響。電阻R1、R2、R6及光敏電阻R5共同構成惠斯頓電橋的兩個橋臂?! ?/p>
馬路的好伴侶-自動電子路標的電路如圖所示,它主要由聲控電路、振蕩電路及驅動顯示電路等部分組成?! ?/p>
今天為大家分享的是一款新穎的太陽能LED燈控制器電路圖。這款太陽能LED燈控制器的功能主要是白天采用太陽能電池板給蓄電池充電,晚上采用兩段式點燈,即天黑后點亮到深
摘要:本文詳細分析了65W 諧振工作模式的反激變換器在全電壓輸入范圍內的關鍵元器件的損耗,給出了全電壓工作范圍內變換器效率的計算曲線和實測曲線,對于理論分析變換器效
一:可以利用它庫中現(xiàn)有的零件搭配組合自制,數(shù)字電路較容易,比如造一個它沒有的模塊電路,指示燈(只是演示) 如圖:1.先取兩個連接點,再取電阻和發(fā)光二極管,并連好線。
市場研究機構IC Insights統(tǒng)計預估,2014年第二季全球動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)平均銷售價格(ASP),將由第一季的3.06美元微幅下跌至3美元,是2012年第四季以來首度下滑。不
基于MEMS姿態(tài)傳感器主要用于載體姿態(tài)的調整和傾角的檢測,但是由于工作環(huán)境溫度的改變,就會導致測量精度的變化,在一些高精度檢測的要求下,則失去其檢測的效果,所以必須采取相應措施來消除或者減少隨溫度變化而引起的誤差,即必須對傳感器進行溫度補償。
美國電動汽車制造商特斯拉表示,該公司將調查在高速追逐中因碰撞而解體成兩半,并著火的Model S汽車殘骸。這起事件的起因是,一名身份未明的男子7月4日早間盜竊Model S汽車后,引發(fā)警方的高速追逐。該男子隨后在西
據(jù)英國《衛(wèi)報》網站周三報道稱,盡管谷歌的無人駕駛汽車可能仍處在原型階段,但FBI(美國聯(lián)邦調查局)認為這種可“改變游戲規(guī)則”的汽車將在幾年內對高速追車帶來革命性的影響,并警告稱無人駕駛汽車可能被
據(jù)inSpectrum報道,由于擔心南北韓之間最近發(fā)生的沖突事件會對產品的運輸狀況造成不良影響,不少NAND閃存代理商,商家等紛紛增加了NAND閃存芯片的訂貨量,結果導致NAND閃存
摘要:在介紹基于ARM體系的嵌入式系統(tǒng)啟動流程的基礎上,結合編程實例,詳細、系統(tǒng)地敘述了BSP(板級支持包)程序的各個組成部分及其具體設計方案,并就實際程序設計中的幾個