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TI 65納米芯片工藝通過驗(yàn)證 進(jìn)入量產(chǎn)
德州儀器(TI)日前宣布推出一款與NTT DoCoMo聯(lián)合開發(fā)針對全球3G手機(jī)市場的多模UMTS芯片組樣片,該款產(chǎn)品具有極強(qiáng)的價(jià)格優(yōu)勢,是去年TI與NTT DoCoMo聯(lián)合開發(fā)3G解決方案時(shí)所做承諾的見證。這款新型OMAPV2230解決方
隨著制造重心往亞太地區(qū)移轉(zhuǎn),亞洲地區(qū)占全球IC市場的比例持續(xù)攀升。臺(tái)灣地區(qū)的工研院經(jīng)資中心表示,今年中國大陸IC市場規(guī)??赏_(dá)到2,780億人民幣的規(guī)模,占全球IC市場的20%,將首度超越美國,成為全第一大的IC