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我連闖9關(guān)進(jìn)微軟

我連闖9關(guān)進(jìn)微軟

嵌入式職業(yè)規(guī)劃
2005-12-06

微軟 BSP 基礎(chǔ)知識(shí)
Xilinx分別與UMC和東芝擴(kuò)展代工關(guān)系

賽靈思公司(Xilinx)日前宣布分別與半導(dǎo)體代工廠商聯(lián)華電子(UMC)和東芝公司擴(kuò)展代工關(guān)系，將合作擴(kuò)展至包括65nm及更精密工藝的技術(shù)開(kāi)發(fā)。為了準(zhǔn)備制造下一代Xilinx FPGA，Xilinx與UMC通過(guò)聯(lián)合研發(fā)已經(jīng)在聯(lián)華

消費(fèi)電子
2005-12-06

Xilinx FPGA 東芝 BSP
筆記本電腦的七大趨勢(shì)

縱觀最近幾年筆記本的市場(chǎng)，可以看出，技術(shù)和價(jià)格上的變化使得筆記本的銷(xiāo)量已經(jīng)打開(kāi)，雖然性能上和臺(tái)式電腦仍然存在一定差距，但是其獨(dú)有的移動(dòng)性和便攜性是臺(tái)式機(jī)無(wú)法比擬的。在未來(lái)的發(fā)展中，筆記本電腦會(huì)向哪

消費(fèi)電子
2005-12-06

移動(dòng) 雙核筆記本電腦 BSP
中興印度深度觸摸與頭號(hào)運(yùn)營(yíng)商燃合資火花

12月5日，中興通訊南亞片區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》透露，印度第一大電信運(yùn)營(yíng)商 Bharat Sanchar Nigam Ltd(BSNL)公司有意與中興通訊成立合資公司，一起發(fā)展CDMA手機(jī)和固定無(wú)線接入終端設(shè)備。但雙方還在進(jìn)

消費(fèi)電子
2005-12-06

中興觸摸 BSP
英特爾建立2.5億風(fēng)險(xiǎn)基金刺激印度技術(shù)創(chuàng)新

美國(guó)東部時(shí)間12月5日（北京時(shí)間12月6日），據(jù)海外最新消息，芯片巨人英特爾公司已宣布將提供2.5億美元風(fēng)險(xiǎn)資金以刺激印度國(guó)內(nèi)的技術(shù)創(chuàng)新。英特爾資產(chǎn)公司表示，自己將使用這些基金有選擇性地對(duì)一些雇傭印度工程

消費(fèi)電子
2005-12-06

電信英特爾 DESIGN BSP
手機(jī)加上芯片可看免費(fèi)電視明年國(guó)內(nèi)將上市

　芯片內(nèi)置于手機(jī)中銷(xiāo)售，約400多元,只要往手機(jī)上裝一款芯片，就能免費(fèi)享受手機(jī)電視，這樣的手機(jī)明年上半年將在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)問(wèn)世。昨日，美國(guó)天成科技(TELEGENT SYSTEMS)公司副總裁王瀚青博士對(duì)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》表示

消費(fèi)電子
2005-12-06

芯片手機(jī)電視 BSP
專(zhuān)利費(fèi)話題同在中韓發(fā)燒，高通要繼續(xù)“揩油”

高通公司聲稱(chēng)，韓國(guó)時(shí)報(bào)(Korea Times)日前發(fā)表的一篇文章所報(bào)道的消息是不正確的。那篇文章說(shuō)韓國(guó)某些廠商根據(jù)各自的協(xié)議向高通支付專(zhuān)利費(fèi)的截止時(shí)間將在2006年過(guò)期。韓國(guó)時(shí)報(bào)的文章稱(chēng)，根據(jù)韓國(guó)某些廠商分

消費(fèi)電子
2005-12-06

TD-SCDMA 高通公司 BSP
英飛凌確認(rèn)將實(shí)施“輕晶圓廠”策略

英飛凌董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Wolfgang Ziebart日前確認(rèn)，該公司不會(huì)興建90納米以下的產(chǎn)能，而是向“輕晶圓廠”(fab-lite)策略轉(zhuǎn)變。 Ziebart在接受《EE Times》電話采訪時(shí)公開(kāi)表示懷疑會(huì)有多少公司將經(jīng)營(yíng)自己的6

消費(fèi)電子
2005-12-06

英飛凌 DRAM 晶圓廠 BSP
西安周公:是??！孩子們現(xiàn)在都不吃饅頭了，我還天天吃呢！

所謂‘須知 51 是發(fā)展的趨勢(shì)’或者什么是什么趨勢(shì)的那種學(xué)閥式定論需要實(shí)踐的檢驗(yàn)。

充電吧
2005-12-06

器件軟件飛機(jī) BSP
傳臺(tái)灣將對(duì)芯片測(cè)試封裝廠赴大陸投資松綁

傳臺(tái)灣將對(duì)芯片測(cè)試封裝廠赴大陸投資松綁

嵌入式動(dòng)態(tài)
2005-12-05

英特爾芯片測(cè)試封裝 BSP

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我連闖9關(guān)進(jìn)微軟

Xilinx分別與UMC和東芝擴(kuò)展代工關(guān)系

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