Cadence已經(jīng)有能力通過Allegro工具,解決與小型/輕薄型消費(fèi)電子產(chǎn)品IC封裝有關(guān)的挑戰(zhàn)。Allegro 16.6解決方案支持一種新的數(shù)據(jù)格式,支持腔體,實(shí)現(xiàn)功能改進(jìn),比如DRC與3D查看,支持芯片放置在腔體內(nèi)。全新直觀的鍵合線應(yīng)用模式可通過專注于特定的焊線工藝提升產(chǎn)能。Cadence Allegro套件可實(shí)現(xiàn)高效率的WLCSP流程,可讀寫更簡練的GDSII數(shù)據(jù)。全新的高級封裝布線器基于Sigrity™技術(shù),可大大加快封裝的底層互聯(lián)實(shí)現(xiàn)。最后,封裝評估、模型提取、信號與功率完整性分析,也是基于Sigrity技術(shù),都已經(jīng)被集成到Allegro 16.6解決方案。這使得IC封裝設(shè)計(jì)中需要確認(rèn)及簽署的分析結(jié)果更加容易和快捷。
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布其Allegro 16.6 Package Designer與系統(tǒng)級封裝(SiP)布局解決方案支持低端IC封裝要求,滿足新一代智能手機(jī)、平板電腦、超薄筆記本電腦的需要。Allegro 16.6 Pack
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布TSMC已選擇Cadence解決方案作為其20納米的設(shè)計(jì)架構(gòu)。Cadence解決方案包括Virtuoso定制/模擬以及Encounter RTL-to-Signoff平臺。TSMC 20納米參考流程在Encounter和Virtuoso平臺上吸收了新
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布TSMC已選擇Cadence?解決方案作為其20納米的設(shè)計(jì)架構(gòu)。Cadence?解決方案包括Virtuoso?定制/模擬以及Encounter? RTL-to-Signoff平臺。 TSMC
美商電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)軟件公司益華計(jì)算機(jī)(Cadence)昨(18)日宣布,臺積電(2330)透過開發(fā)CoWoS測試載具,包含系統(tǒng)單芯片(SoC)與Cadence Wide I/O存儲器控制器和實(shí)體層IP ,已經(jīng)驗(yàn)證Cadence 3D-IC技術(shù)適用
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),今天宣布TSMC已經(jīng)確認(rèn)采用Cadence 3D-IC技術(shù)應(yīng)用于其CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)參考流程,用來開發(fā)CoWoS?測試載具,包含一個SoC與Cadence Wid
eda常用技術(shù)軟件有哪些呢? EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng),是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺,融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果,進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動設(shè)計(jì)。
Cadence Design Systems周一宣布,該公司自有知識產(chǎn)權(quán)的DDR4內(nèi)存物理層及內(nèi)存控制器電路已經(jīng)在TSMC 28nm(28nm HPM及28nm HP)工藝下試驗(yàn)成功,這將是世界上第一款28nm工藝的DDR4內(nèi)存控制器。 Cadence公司產(chǎn)品部門、S
根據(jù)工業(yè)和信息部發(fā)布的官方數(shù)據(jù),2011年中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值達(dá)到686.81億元人民幣,年增率25%,首次突破百億美元大關(guān),占全球IC設(shè)計(jì)業(yè)的比重已提升至13.89%,位居全球第三。目前中國IC設(shè)計(jì)公司已經(jīng)超過500家,并有部分公
EDA廠商的IP之路 中國IC設(shè)計(jì)業(yè)高端突破
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布,汽車零部件生產(chǎn)商Denso公司在改用了Cadence定制/模擬與數(shù)字流程之后,在低功耗混合信號IC設(shè)計(jì)方面實(shí)現(xiàn)了質(zhì)量與效率的大幅提升。將Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程應(yīng)用于設(shè)計(jì)的數(shù)字
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布,汽車零部件生產(chǎn)商Denso公司在改用了Cadence定制/模擬與數(shù)字流程之后,在低功耗混合信號IC設(shè)計(jì)方面實(shí)現(xiàn)了質(zhì)量與效率的大幅提升。將Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程應(yīng)用于設(shè)計(jì)的數(shù)字
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布,汽車零部件生產(chǎn)商Denso公司在改用了Cadence定制/模擬與數(shù)字流程之后,在低功耗混合信號IC設(shè)計(jì)方面實(shí)現(xiàn)了質(zhì)量與效率的大幅提升。將CadenceEncounterRTL-to-GDSII流程應(yīng)用于設(shè)計(jì)的數(shù)字部
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布,汽車零部件生產(chǎn)商Denso公司在改用了Cadence定制/模擬與數(shù)字流程之后,在低功耗混合信號IC設(shè)計(jì)方面實(shí)現(xiàn)了質(zhì)量與效率的大幅提升。將Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程應(yīng)用于設(shè)計(jì)的數(shù)字
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布,汽車零部件生產(chǎn)商Denso公司在改用了Cadence定制/模擬與數(shù)字流程之后,在低功耗混合信號IC設(shè)計(jì)方面實(shí)現(xiàn)了質(zhì)量與效率的大幅提升。將Cadence Enco
英國ARM和美國鏗騰設(shè)計(jì)系統(tǒng)(Cadence Design Systems)宣布,兩公司在ARM處理器內(nèi)核“Cortex-A”系列的封裝設(shè)計(jì)(Hardening)進(jìn)行了協(xié)調(diào)(鏗騰英文發(fā)布資料)。Hardening是指,將不依存于特定半導(dǎo)體工藝的
處理器IP授權(quán)商ARM控股有限公司和EDA軟件廠商Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司已經(jīng)表示,他們已經(jīng)在ARM的處理器優(yōu)化包(POPs)與Cadence的數(shù)字設(shè)計(jì)軟件Encounter的連接上達(dá)成合作關(guān)系。這種組合產(chǎn)品更大的改善了基于Cortex A系列
臺灣最大的EDA公司,也是全球第五大的EDA公司思源科技,上周五盤后宣布被新思(Synopsys)以每股57元收購100%股份。消息傳出,今(8/6)日一開盤股價即跳空漲停,漲停價48.8元,同時突破今年新高,并創(chuàng)下近4年多來新高價
全球電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)龍頭新思科技(Synopsys)旗下子公司將以每股57元,跨海收購臺灣思源科技100%股份,總合并金額122億元,明年1月底前完成合并,屆時思源將從臺股集中市場下市,成為新思旗下100%持股子公司。思源
全球電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)龍頭新思科技(Synopsys)旗下子公司將以每股57元,跨海收購臺灣思源科技100%股份,總合并金額122億元,明年1月底前完成合并,屆時思源將從臺股集中市場下市,成為新思旗下100%持股子公司。思源