CADENCE

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PCB發(fā)展趨勢解讀 Cadence Allegro 16.6助力布局優(yōu)化

PCB的設計趨勢解讀科通Cadence產(chǎn)品經(jīng)理王其平認為，PCB的三個設計趨勢是：小型化，功能越來越多;高速化;工具的智能化。在高速、高密度PCB設計方面，Cadence提供了很好的解決方案來優(yōu)化電路板布局。以多層PCB設計為例

電子設計自動化
2012-12-07

PCB ALLEGRO CADENCE 時序
與EDA巨頭爭食本土EDA企業(yè)發(fā)展路在何方

目前，中國本土EDA企業(yè)還處于起步階段，與國外EDA四大巨頭之間存在的技術差距至少有20年，特別是Cadence、Synopsys以及Mentor，一直穩(wěn)居EDA行業(yè)的前三甲，每年整個EDA行業(yè)總收入的 70%都裝進了他們的腰包;而且，四大

電子設計自動化
2012-11-28

EDA IC設計 EDA軟件 CADENCE
Cadence 試產(chǎn)FinFET制程14nm測試晶片

Cadence近日宣布，運用IBM FinFET制程技術所設計的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測試晶片已投入試產(chǎn)。成功投產(chǎn)14nmSOI FinFET 技術歸功于三家廠商攜手建立的生態(tài)體系，在以 FinFET 為基礎的 14nm設計流程中，克服從設計

電子設計自動化
2012-11-26

IBM 晶片 FINFET CADENCE
運用FinFET技術Cadence已投入試產(chǎn)14nm測試芯片

近日，Cadence宣布，運用IBM FinFET制程技術所設計的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測試晶片已投入試產(chǎn)。成功投產(chǎn)14nmSOI FinFET 技術歸功于三家廠商攜手建立的生態(tài)體系，在以 FinFET 為基礎的 14nm設計流程中，克服從設

消費電子
2012-11-26

晶片芯片 FINFET CADENCE
Cadence試產(chǎn)14nm測試芯片

近日，Cadence宣布，運用IBM FinFET制程技術所設計的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測試晶片已投入試產(chǎn)。成功投產(chǎn)14nmSOI FinFET 技術歸功于三家廠商攜手建立的生態(tài)體系，在以 FinFET 為基礎的 14nm設計流程中，克服從

消費電子
2012-11-23

晶片芯片 FINFET CADENCE
Cadence試產(chǎn)14nm測試芯片

近日，Cadence宣布，運用IBM FinFET制程技術所設計的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測試晶片已投入試產(chǎn)。成功投產(chǎn)14nmSOI FinFET 技術歸功于三家廠商攜手建立的生態(tài)體系，在以 FinFET 為基礎的 14nm設計流程中，克服從設

電子設計自動化
2012-11-23

晶片芯片 FINFET CADENCE
Cadence采用FinFET技術流片14納米芯片

該14納米產(chǎn)品體系與芯片是ARM、Cadence與IBM之間在14納米及以上高級工藝節(jié)點上開發(fā)系統(tǒng)級芯片(SoC)多年努力的重要里程碑。使用FinFET技術以14納米標準設計的SoC能夠大幅降低功耗。“這款芯片代表了高級節(jié)點工藝

電子設計自動化
2012-11-19

芯片納米芯片 FINFET CADENCE
運用FinFET技術14奈米設計開跑

雖然開發(fā)先進微縮制程的成本與技術難度愈來愈高，但站在半導體制程前端的大廠們?nèi)岳^續(xù)在這條道路上努力著。Cadence日前宣布，配備運用IBM的FinFET制程技術而設計實現(xiàn)之ARM Cortex-M0處理器的14奈米測試晶片已投入試產(chǎn)

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2012-11-18

IBM 晶片 FINFET CADENCE
運用FinFET技術　14nm設計開跑

雖然開發(fā)先進微縮制程的成本與技術難度愈來愈高，但站在半導體制程前端的大廠們?nèi)岳^續(xù)在這條道路上努力著。Cadence日前宣布，配備運用IBM的FinFET制程技術而設計實現(xiàn)之ARM Cortex-M0處理器的14奈米測試晶片已投入試產(chǎn)

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2012-11-17

IBM 晶片 FINFET CADENCE
TSMC授予Cadence兩項“年度合作伙伴”獎項

TSMC授予全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence 設計系統(tǒng)公司兩項“年度合作伙伴”大獎，以表彰其工程師在新興3D-IC與20納米芯片開發(fā)領域所做出的貢獻。這兩個大獎包括“CoWoS設計促進與測試載體開發(fā)”以及“聯(lián)合提供20納

消費電子
2012-11-12

電子設計 IC TSMC CADENCE
TSMC授予Cadence兩項“年度合作伙伴”獎項

TSMC授予全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence 設計系統(tǒng)公司兩項“年度合作伙伴”大獎，以表彰其工程師在新興3D-IC與20納米芯片開發(fā)領域所做出的貢獻。這兩個大獎包括“CoWoS設計促進與測試載體開發(fā)&rdqu

電子設計自動化
2012-11-09

IC TSMC CADENCE
Cadence使用ARM Processor和IBM FinFET工藝技術流片14nm測試芯片

加州圣荷塞，2012年10月30日 — 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布流片了一款14納米測試芯片，使用IBM的FinFET工藝技術設計實現(xiàn)了一顆ARM Cortex-M0處理器。這次成功流片是三

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2012-11-07

IBM ARM PROCESSOR CADENCE
ARM AMBA協(xié)議Cadence驗證IP 大幅縮短驗證時間

電子設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司，今天宣布使用ARM AMBA協(xié)議類型的Cadence驗證IP(VIP)實現(xiàn)多個成功驗證項目，這是業(yè)界最廣泛使用的AMBA協(xié)議系列驗證解決方案之一。頂尖客戶，包括 CEVA公司、Faraday Technology

電子設計自動化
2012-11-07

ARM IP AMBA CADENCE
Cadence驗證IP為ARM AMBA 4協(xié)議大幅縮短驗證周轉時間

電子設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司，今天宣布使用ARM AMBA協(xié)議類型的Cadence驗證IP（VIP）實現(xiàn)多個成功驗證項目，這是業(yè)界最廣泛使用的AMBA協(xié)議系列驗證解決方案之一。頂尖客戶，包括CEVA公司、Faraday Technolog

消費電子
2012-11-07

ARM IP AMBA CADENCE
Cadence、IBM推動SOI FinFET邁向14nm

EDA供應商Cadence Design Systems日前宣布，已運用IBM的14nm 絕緣層上覆矽 ( SOI ) FinFET制程開發(fā)一款基于ARM處理器的測試晶片。該晶片采用ARM Cortex-M0核心，這也是ARM, Cadence和IBM共同開發(fā)14nm及以下節(jié)點SoC之

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2012-11-07

IBM 晶片 FINFET CADENCE
Cadence、IBM推動SOI FinFET邁向14nm

EDA 供應商 Cadence Design Systems 日前宣布，已運用 IBM 的 14nm 絕緣層上覆矽(SOI) FinFET 制程開發(fā)一款基于 ARM 處理器的測試晶片。該晶片采用 ARM Cortex-M0 核心，這也是 ARM, Cadence 和 IBM 共同開發(fā) 14nm 及

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2012-11-07

IBM 晶片 FINFET CADENCE
Cortex-A50的希望：14nm ARM成功流片

電子設計企業(yè)Cadence Design Systems, Inc.今天宣布，借助IBM FinFET晶體管技術，已經(jīng)成功流片了14nm工藝的ARM Cortex-M0處理器試驗芯片。 Cadence、ARM、IBM三者之間已經(jīng)達成了多年的合作協(xié)議 Cadence、ARM、IBM三者

消費電子
2012-11-02

IBM ARM CORTEX-A CADENCE
Cortex-A50的希望：14nm ARM成功流片

Cortex-A50的希望：14nm ARM成功流片

嵌入式動態(tài)
2012-10-29

IBM ARM CORTEX-A CADENCE
PROTEL 99中你可能不知道的用法

你是不是還在為自己的剛剛繪制好的電路忘了保存而后悔不已啊?你是不是有些機密的文件不能讓別人窺視啊?你是不是覺得PROTEL 99的功能太少，是不是覺得cadence的很多功能用起來很爽?你不覺得除了設計高速電路外，一塊普

電子設計自動化
2012-10-26

Protel BSP DOCUMENT CADENCE
臺積電20奈米客制化設計參考制程采用Cadence方案

益華電腦(CadenceDesign Systems)宣布，晶圓代工大廠臺積電(TSMC)已經(jīng)選用Cadence解決方案于其20奈米設計基礎架構，涵蓋Virtuoso客制/類比與Encounter RTL-to-signoff平臺。臺積電采用Cadence益華電腦技術運用于其客

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2012-10-26

電腦臺積電 COUNTER CADENCE

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CADENCE

PCB發(fā)展趨勢解讀 Cadence Allegro 16.6助力布局優(yōu)化

與EDA巨頭爭食本土EDA企業(yè)發(fā)展路在何方

Cadence 試產(chǎn)FinFET制程14nm測試晶片

運用FinFET技術Cadence已投入試產(chǎn)14nm測試芯片

Cadence試產(chǎn)14nm測試芯片

Cadence試產(chǎn)14nm測試芯片

Cadence采用FinFET技術流片14納米芯片

運用FinFET技術14奈米設計開跑

運用FinFET技術　14nm設計開跑

TSMC授予Cadence兩項“年度合作伙伴”獎項

TSMC授予Cadence兩項“年度合作伙伴”獎項

Cadence使用ARM Processor和IBM FinFET工藝技術流片14nm測試芯片

ARM AMBA協(xié)議Cadence驗證IP 大幅縮短驗證時間

Cadence驗證IP為ARM AMBA 4協(xié)議大幅縮短驗證周轉時間

Cadence、IBM推動SOI FinFET邁向14nm

Cadence、IBM推動SOI FinFET邁向14nm

Cortex-A50的希望：14nm ARM成功流片

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PROTEL 99中你可能不知道的用法

臺積電20奈米客制化設計參考制程采用Cadence方案

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