我們已經(jīng)介紹了多種易于實現(xiàn)的減輕Cortex-M設備上CPU功耗的方法。當然,還有其他因素影響功耗,例如用于加工設備的處理工藝或者用于存儲應用代碼的存儲器技術。工藝和存儲技術能夠顯著影響運行時功耗和低功耗模式下的漏電,因此也應當納入嵌入式開發(fā)人員的整體功耗設計考慮之中。
單片機與應用處理器的核心區(qū)別到底是什么呢?是核心主頻的差異?還是Linux系統(tǒng)的支持?又或者是處理器的架構(gòu)?本文將以NXP的Cortex-M系列為例做簡要介紹。
眾所周知,英國的ARM公司是嵌入式微處理器世界當中的佼佼者。ARM一直以來都是自己研發(fā)微處理器內(nèi)核架構(gòu),然后將這些架構(gòu)的知識產(chǎn)權授權給各個芯片廠商,精簡的CPU架構(gòu),高效的處理能力以及成功的商業(yè)模式讓ARM公司獲得了巨大的成功,使他迅速占據(jù)了32位嵌入式微處理器的大部分市場份額,甚至現(xiàn)在,ARM芯片在上網(wǎng)本市場的也大有與INTEL的ATOM處理器一較高低的實力。 目前,隨著對嵌入式系統(tǒng)的要求越來越高,作為其核心的嵌入式微處理器的綜合性能也受到日益嚴峻的考驗,最典型的例子就是伴隨3G網(wǎng)絡的推廣,對手機
我們可以對神經(jīng)網(wǎng)絡架構(gòu)進行優(yōu)化,使之適配微控制器的內(nèi)存和計算限制范圍,并且不會影響精度。我們將在本文中解釋和探討深度可分離卷積神經(jīng)網(wǎng)絡在 Cortex-M 處理器上實現(xiàn)關鍵詞識別的潛力。
對于功耗性能比的追求,是沒有止點的...ST的L496G又樹立了新的標桿。
ARM最近剛剛宣布了對DesignStart項目的升級,加入了ARM Cortex-M3處理器。現(xiàn)在,可以通過DesignStart Eval即時、免費地獲取相關IP,對基于Cortex-M0或者Cortex-M3處理器的定制化SoC進行評估、設計和原型開發(fā)。
ARM Cortex-M處理器家族現(xiàn)在有8款處理器成員。在本文中,我們會比較Cortex-M系列處理器之間的產(chǎn)品特性,重點講述如何根據(jù)產(chǎn)品應用選擇正確的Cortex-M處理器。本文中會詳細的對照Cortex-M 系列處理器的指令集和高級中斷處理能力,以及 SoC系統(tǒng)級特性,調(diào)試和追蹤功能和性能的比較。
新唐科技股份有限公司將于3月14日至16日參加德國紐倫堡Embedded World 2017嵌入式電子與工業(yè)電腦應用展
單片機領導供應商新唐科技股份有限公司將于3月14日至16日參加德國紐倫堡Embedded World 2017嵌入式電子與工業(yè)電腦應用展,多項熱門應用方案與創(chuàng)新產(chǎn)品將同時展出,如:NuMaker™ PFM物聯(lián)網(wǎng)旗艦開發(fā)平臺生態(tài)箱參考方案、AHRS 航姿參考系統(tǒng)方案和電競鼠標參考方案等,以及采用ARM® Cortex®-M內(nèi)核之全新NuMicro®系列產(chǎn)品- NUC126、M0564、M480和 NUC970。
美國加利福尼亞州圣何塞,2015年11月23日–作為嵌入式處理解決方案領域的領導者,賽普拉斯半導體公司(納斯達克股票交易代碼:CY)今日宣布推出五款基于ARM® Cortex®-M為內(nèi)核的微控制器產(chǎn)品,為其FM4
21ic訊 作為嵌入式處理解決方案領域的領導者,賽普拉斯半導體公司(納斯達克股票交易代碼:CY)今日宣布推出五款基于ARM® Cortex®-M為內(nèi)核的微控制器產(chǎn)品,為其FM4 MCU系列新增3款高性能靈活MCU(S6E2C系列、
日前,意法半導體(ST)宣布在基于ARM Cortex-M系列處理器內(nèi)核的微控制器研發(fā)項目上取得突破,推出全球業(yè)內(nèi)首款采用90nm技術嵌入式閃存的微控制器。目前幾乎沒有幾家公司研制
[導讀] 隨著2014年穿戴式裝置進入市場,物聯(lián)網(wǎng)的市場規(guī)模也正快速地在擴大,根據(jù)產(chǎn)業(yè)預估,2020年將會有500億臺的連網(wǎng)裝置。ARM認為,物聯(lián)網(wǎng)不僅可以帶來新的商機,透過裝置的互相連結(jié)也讓一些工作更有效率的執(zhí)行,例
隨著2014年穿戴式裝置進入市場,物聯(lián)網(wǎng)的市場規(guī)模也正快速地在擴大,根據(jù)產(chǎn)業(yè)預估,2020年將會有500億臺的連網(wǎng)裝置。ARM認為,物聯(lián)網(wǎng)不僅可以帶來新的商機,透過裝置的互相連結(jié)也讓一些工作更有效率的執(zhí)行,例如將更
有人說,在科技博客這個圈子里,可穿戴設備是個讓人聽了想睡覺的詞。嘰嘰喳喳吵了至少一年了,2014年或?qū)⒊蔀榭纱┐髟O備的突破年,在今年的CES上也有眾多的可穿戴設備展出。雖然業(yè)界大佬不爭相涌入這一市場就如同與行
ARM處理器在90年代末進入中國,借助其在全球移動終端和嵌入式系統(tǒng)上的成功,正在深刻地影響著嵌入式系統(tǒng)教學。2004年ARM發(fā)布Corex-M3 MCU內(nèi)核之后,國際上主要的MCU廠商紛紛推出基于M3、M4、M0和M0+的各種MCU。其中M
RM處理器在90年代末進入中國,借助其在全球移動終端和嵌入式系統(tǒng)上的成功,正在深刻地影響著嵌入式系統(tǒng)教學。2004年ARM發(fā)布Corex-M3 MCU內(nèi)核之后,國際上主要的MCU廠商紛紛推出基于M3、M4、M0和M0+的各種MCU。其中M
去年宣布64位元架構(gòu)處理器發(fā)展藍圖,同時今年由蘋果率先推出64位元架構(gòu)的A7處理器,而三星方面也透露將推出旗下首款64位元處理器。而接下來,ARM方面也透露將在兩年后進入128位元發(fā)展階段,同時用于智慧家電等裝置的
MathWorks 近日宣布,推出 Simulink、 DSP System Toolbox 和 Embedded Coder 支持包,以生成針對 ARM® Cortex ®-M 系列處理器的優(yōu)化代碼。這些MATLAB 和 Simulink 支持包現(xiàn)與 Release 2013b一起發(fā)布,提供三
Altium Limited, 智能系統(tǒng)設計自動化、3D PCB設計(Altium Designer)及嵌入式軟件開發(fā)(TASKING)領域的全球領導者——宣布其軟件平臺能以超快速度實現(xiàn)基于ARM Cortex-M的微控制器原型設計和開發(fā),且成本優(yōu)勢無與倫