CPU

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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器主要包括運(yùn)算器（算術(shù)邏輯運(yùn)算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲(chǔ)器（Cache）及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)（Data）、控制及狀態(tài)的總線（Bus）。它與內(nèi)部存儲(chǔ)器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設(shè)備合稱為電子計(jì)算機(jī)三大核心部件。

2015年臺(tái)積電代工市占將成長(zhǎng)至65％

受惠于ARM服務(wù)器CPU與基板矽晶LED等新產(chǎn)品，及20與16納米等新制程需求快速成長(zhǎng)，港商德意志證券9日預(yù)估臺(tái)積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率，將由2013年的60%進(jìn)一步成長(zhǎng)至2015年的65%，因而將目標(biāo)價(jià)調(diào)升至138元。有別于先前外

消費(fèi)電子
2013-07-12

臺(tái)積電 CPU ARM 基板
ARM/x86都驚呆了：MIPS要奪取25%CPU市場(chǎng)

MIPS架構(gòu)的誕生其實(shí)要比ARM早上五年，而且在上世紀(jì)九十年代末，占據(jù)著RISC架構(gòu)微處理器市場(chǎng)大約30%的份額，但因?yàn)榧夹g(shù)進(jìn)展緩慢、市場(chǎng)運(yùn)作不良，MIPS如今已經(jīng)徹底沉淪，成了一個(gè)很陌生的名字。Imagination將其收入囊中

消費(fèi)電子
2013-07-12

MIPS X86 CPU ARM
硬盤革命性發(fā)展：?jiǎn)蔚?60TB 能承受華氏1832度高溫

根據(jù)摩爾定律CPU等設(shè)備不斷推陳出新，涌現(xiàn)出了性能強(qiáng)悍功耗超低的產(chǎn)品。縱觀所有PC零件硬盤在最近幾年并未出現(xiàn)比較大的改變，不過(guò)這種情況馬上就會(huì)得到改變，在未來(lái)我們將會(huì)看到比人類壽命更長(zhǎng)的玻璃存儲(chǔ)媒介，在存

消費(fèi)電子
2013-07-12

摩爾定律硬盤晶體 CPU
硬盤革命性發(fā)展：?jiǎn)蔚?60TB 能承受華氏1832度高溫

根據(jù)摩爾定律CPU等設(shè)備不斷推陳出新，涌現(xiàn)出了性能強(qiáng)悍功耗超低的產(chǎn)品?？v觀所有PC零件硬盤在最近幾年并未出現(xiàn)比較大的改變，不過(guò)這種情況馬上就會(huì)得到改變，在未來(lái)我們將會(huì)看到比人類壽命更長(zhǎng)的玻璃存儲(chǔ)媒介，在存儲(chǔ)

智能硬件
2013-07-11

摩爾定律硬盤晶體 CPU
ARM/x86都驚呆了：MIPS要奪取25%CPU市場(chǎng)

MIPS架構(gòu)的誕生其實(shí)要比ARM早上五年，而且在上世紀(jì)九十年代末，占據(jù)著RISC架構(gòu)微處理器市場(chǎng)大約30%的份額，但因?yàn)榧夹g(shù)進(jìn)展緩慢、市場(chǎng)運(yùn)作不良，MIPS如今已經(jīng)徹底沉淪，成了一個(gè)很陌生的名字。Imagination將其收入囊中

智能硬件
2013-07-11

MIPS X86 CPU ARM
2015年臺(tái)積電代工市占將成長(zhǎng)至65％

受惠于ARM服務(wù)器CPU與基板矽晶LED等新產(chǎn)品，及20與16納米等新制程需求快速成長(zhǎng)，港商德意志證券9日預(yù)估臺(tái)積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率，將由2013年的60%進(jìn)一步成長(zhǎng)至2015年的65%，因而將目標(biāo)價(jià)調(diào)升至138元。有別于先前外

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-07-11

臺(tái)積電 CPU ARM 基板
2015年臺(tái)積代工市占將成長(zhǎng)至65％

受惠于ARM服務(wù)器CPU與基板矽晶LED等新產(chǎn)品，及20與16納米等新制程需求快速成長(zhǎng)，港商德意志證券昨（9）日預(yù)估臺(tái)積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率，將由2013年的60％進(jìn)一步成長(zhǎng)至2015年的65％，因而將目標(biāo)價(jià)調(diào)升至138元。有別

模擬
2013-07-10

臺(tái)積電 CPU ARM 基板
2015年臺(tái)積代工市占將成長(zhǎng)至65％

受惠于ARM服務(wù)器CPU與基板矽晶LED等新產(chǎn)品，及20與16納米等新制程需求快速成長(zhǎng)，港商德意志證券昨（9）日預(yù)估臺(tái)積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率，將由2013年的60％進(jìn)一步成長(zhǎng)至2015年的65％，因而將目標(biāo)價(jià)調(diào)升至138元。

模擬
2013-07-10

臺(tái)積電 CPU ARM 基板
Imagination 發(fā)布新款 MIPS CPU 產(chǎn)品路線圖重要更新

21ic訊 Imagination Technologies (IMG.L) 日前就其 MIPS CPU 系列產(chǎn)品的現(xiàn)狀和未來(lái)發(fā)展，發(fā)布了詳細(xì)的產(chǎn)品路線圖。Imagination 已更新其 MIPS Aptiv 內(nèi)核現(xiàn)有的產(chǎn)品組合，將在每個(gè) Aptiv 系列中加入新的內(nèi)核配置。此

智能硬件
2013-07-08

MIPS 路線圖 IMAGINATION CPU
給力！讓GPU像CPU一樣運(yùn)行

GPU代表的是圖形處理單元，但是，這些小小芯片除了處理圖形功能，還有其它用處。比如，Google使用GPU來(lái)為人腦建模，Salesforce則依賴GPU分析Twitter微博數(shù)據(jù)流。GPU很適合并行處理運(yùn)算，也就是同時(shí)執(zhí)行成千上萬(wàn)個(gè)任務(wù)

消費(fèi)電子
2013-07-08

芯片 GPU LAN CPU
永動(dòng)機(jī)：華為K3V3可用熱能為手機(jī)充電？

21ic電子網(wǎng)訊，華為自家的SoC一直都非常有特色，海思K3V2四核處理器是2012年初業(yè)界Die Size（芯片面積）最小的四核處理器，而在新一代K3V3身上，華為打算引入更多更有意思的技術(shù)。今日，據(jù)知情人士透露，華為海思八核

消費(fèi)電子
2013-07-07

華為手機(jī)充電充電芯片 CPU
華為海思k3v3八核芯片出現(xiàn)：突破手機(jī)散熱瓶頸

據(jù)“騰訊華為特供機(jī)”透露，華為海思八核已經(jīng)研發(fā)出來(lái)，而這顆芯片在解決手機(jī)散熱上取得重大突破，為了讓k3v3八核cpu在高頻率運(yùn)行時(shí)同時(shí)保持低溫，華為2013研究所創(chuàng)新設(shè)計(jì)一種熱能轉(zhuǎn)化電能的充電芯片，

智能硬件
2013-07-06

芯片華為海思 CPU
給力！讓GPU像CPU一樣運(yùn)行

GPU代表的是圖形處理單元，但是，這些小小芯片除了處理圖形功能，還有其它用處。比如，Google使用GPU來(lái)為人腦建模，Salesforce則依賴GPU分析Twitter微博數(shù)據(jù)流。GPU很適合并行處理運(yùn)算，也就是同時(shí)執(zhí)行成千上萬(wàn)個(gè)任務(wù)

智能硬件
2013-07-05

芯片 GPU LAN CPU
八核俱樂(lè)部新成員：海思K3V2芯片傳聞再起

八核芯片，早在今年初的CES2013上我們就已經(jīng)見(jiàn)到過(guò)，可時(shí)至今日仍舊只有三星一家廠商推出了該類產(chǎn)品，看起來(lái)其它主流芯片廠商并沒(méi)有什么動(dòng)靜。難道大家都不看好這個(gè)概念嗎?我想這并不盡然。八核俱樂(lè)部新成員：海思K3

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-07-05

芯片海思充電芯片 CPU
臺(tái)積電做夢(mèng)都能笑醒：40/28nm檔期全滿

作為天字第一號(hào)的半導(dǎo)體代工廠，臺(tái)積電正享受著一段最美妙的時(shí)光，至少第三季度的40nm、28nm生產(chǎn)線都已經(jīng)安排得滿滿當(dāng)當(dāng)?shù)?，訂單?yīng)接不暇。高通、聯(lián)發(fā)科、博通等都把重點(diǎn)精力轉(zhuǎn)向了快速發(fā)展的發(fā)展中市場(chǎng)低端智能手機(jī)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-07-05

三星 HTC 臺(tái)積電 CPU
AMD公布服務(wù)器藍(lán)圖

處理器大廠美商超微（AMD）公布服務(wù)器策略與發(fā)展藍(lán)圖，揭示2014年服務(wù)器產(chǎn)品的細(xì)節(jié)，其中包括頂級(jí)APU、雙插槽與四插槽CPU，以及預(yù)料將成為業(yè)界頂尖產(chǎn)品的ARM服務(wù)器處理器的細(xì)節(jié)。超微表示，為滿足快速成長(zhǎng)的資料中心

半導(dǎo)體
2013-07-04

集成 AMD APU CPU
臺(tái)積電做夢(mèng)都能笑醒：40/28nm檔期全滿

作為天字第一號(hào)的半導(dǎo)體代工廠，臺(tái)積電正享受著一段最美妙的時(shí)光，至少第三季度的40nm、28nm生產(chǎn)線都已經(jīng)安排得滿滿當(dāng)當(dāng)?shù)?，訂單?yīng)接不暇。高通、聯(lián)發(fā)科、博通等都把重點(diǎn)精力轉(zhuǎn)向了快速發(fā)展的發(fā)展中市場(chǎng)低端智能手機(jī)

模擬
2013-07-04

三星 HTC 臺(tái)積電 CPU
臺(tái)積電訂單應(yīng)接不暇 40/28nm檔期全滿

作為天字第一號(hào)的半導(dǎo)體代工廠，臺(tái)積電正享受著一段最美妙的時(shí)光，至少第三季度的40nm、28nm生產(chǎn)線都已經(jīng)安排得滿滿當(dāng)當(dāng)?shù)模唵螒?yīng)接不暇。高通、聯(lián)發(fā)科、博通等都把重點(diǎn)精力轉(zhuǎn)向了快速發(fā)展的發(fā)展中市場(chǎng)低端智能手機(jī)

模擬
2013-07-04

三星 HTC 臺(tái)積電 CPU
臺(tái)積電做夢(mèng)都能笑醒：40/28nm檔期全滿

作為天字第一號(hào)的半導(dǎo)體代工廠，臺(tái)積電正享受著一段最美妙的時(shí)光，至少第三季度的40nm、28nm生產(chǎn)線都已經(jīng)安排得滿滿當(dāng)當(dāng)?shù)模唵螒?yīng)接不暇。高通、聯(lián)發(fā)科、博通等都把重點(diǎn)精力轉(zhuǎn)向了快速發(fā)展的發(fā)展中市場(chǎng)低端智能手

模擬
2013-07-04

三星 HTC 臺(tái)積電 CPU
有了中國(guó)芯天河二號(hào)為什么還得用外國(guó)芯？

6月17日，最新全球超級(jí)計(jì)算機(jī)500強(qiáng)排行榜榜單公布，中國(guó)國(guó)防科學(xué)技術(shù)大學(xué)研制的天河二號(hào)以每秒33.86千萬(wàn)億次的浮點(diǎn)運(yùn)算速度，成為全球最快的超級(jí)計(jì)算機(jī)。這是時(shí)隔兩年半后，中國(guó)再一次獲得世界超級(jí)計(jì)算機(jī)運(yùn)算速度第一

智能硬件
2013-07-03

中國(guó)芯超級(jí)計(jì)算機(jī) BSP CPU

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CPU

2015年臺(tái)積電代工市占將成長(zhǎng)至65％

ARM/x86都驚呆了：MIPS要奪取25%CPU市場(chǎng)

硬盤革命性發(fā)展：?jiǎn)蔚?60TB 能承受華氏1832度高溫

硬盤革命性發(fā)展：?jiǎn)蔚?60TB 能承受華氏1832度高溫

ARM/x86都驚呆了：MIPS要奪取25%CPU市場(chǎng)

2015年臺(tái)積電代工市占將成長(zhǎng)至65％

2015年臺(tái)積代工市占將成長(zhǎng)至65％

2015年臺(tái)積代工市占將成長(zhǎng)至65％

Imagination 發(fā)布新款 MIPS CPU 產(chǎn)品路線圖重要更新

給力！讓GPU像CPU一樣運(yùn)行

永動(dòng)機(jī)：華為K3V3可用熱能為手機(jī)充電？

華為海思k3v3八核芯片出現(xiàn)：突破手機(jī)散熱瓶頸

給力！讓GPU像CPU一樣運(yùn)行

八核俱樂(lè)部新成員：海思K3V2芯片傳聞再起

臺(tái)積電做夢(mèng)都能笑醒：40/28nm檔期全滿

AMD公布服務(wù)器藍(lán)圖

臺(tái)積電做夢(mèng)都能笑醒：40/28nm檔期全滿

臺(tái)積電訂單應(yīng)接不暇 40/28nm檔期全滿

臺(tái)積電做夢(mèng)都能笑醒：40/28nm檔期全滿

有了中國(guó)芯天河二號(hào)為什么還得用外國(guó)芯？

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