CPU
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2015年臺(tái)積電代工市占將成長(zhǎng)至65％
受惠于ARM服務(wù)器CPU與基板矽晶LED等新產(chǎn)品，及20與16納米等新制程需求快速成長(zhǎng)，港商德意志證券9日預(yù)估臺(tái)積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率，將由2013年的60%進(jìn)一步成長(zhǎng)至2015年的65%，因而將目標(biāo)價(jià)調(diào)升至138元。有別于先前外
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2015年 臺(tái)積代工市占將成長(zhǎng)至65％
受惠于ARM服務(wù)器CPU與基板矽晶LED等新產(chǎn)品，及20與16納米等新制程需求快速成長(zhǎng)，港商德意志證券昨（9）日預(yù)估臺(tái)積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率，將由2013年的60％進(jìn)一步成長(zhǎng)至2015年的65％，因而將目標(biāo)價(jià)調(diào)升至138元。有別
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2015年 臺(tái)積代工市占將成長(zhǎng)至65％
受惠于ARM服務(wù)器CPU與基板矽晶LED等新產(chǎn)品，及20與16納米等新制程需求快速成長(zhǎng)，港商德意志證券昨（9）日預(yù)估臺(tái)積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率，將由2013年的60％進(jìn)一步成長(zhǎng)至2015年的65％，因而將目標(biāo)價(jià)調(diào)升至138元。
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Imagination 發(fā)布新款 MIPS CPU 產(chǎn)品路線圖重要更新
21ic訊 Imagination Technologies (IMG.L) 日前就其 MIPS CPU 系列產(chǎn)品的現(xiàn)狀和未來(lái)發(fā)展，發(fā)布了詳細(xì)的產(chǎn)品路線圖。Imagination 已更新其 MIPS Aptiv 內(nèi)核現(xiàn)有的產(chǎn)品組合，將在每個(gè) Aptiv 系列中加入新的內(nèi)核配置。此
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給力！讓GPU像CPU一樣運(yùn)行
GPU代表的是圖形處理單元，但是，這些小小芯片除了處理圖形功能，還有其它用處。比如，Google使用GPU來(lái)為人腦建模，Salesforce則依賴(lài)GPU分析Twitter微博數(shù)據(jù)流。GPU很適合并行處理運(yùn)算，也就是同時(shí)執(zhí)行成千上萬(wàn)個(gè)任務(wù)
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永動(dòng)機(jī)：華為K3V3可用熱能為手機(jī)充電？
21ic電子網(wǎng)訊，華為自家的SoC一直都非常有特色，海思K3V2四核處理器是2012年初業(yè)界Die Size（芯片面積）最小的四核處理器，而在新一代K3V3身上，華為打算引入更多更有意思的技術(shù)。今日，據(jù)知情人士透露，華為海思八核
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華為海思k3v3八核芯片出現(xiàn)：突破手機(jī)散熱瓶頸
據(jù)“騰訊華為特供機(jī)”透露，華為海思八核已經(jīng)研發(fā)出來(lái)，而這顆芯片在解決手機(jī)散熱上取得重大突破，為了讓k3v3八核cpu在高頻率運(yùn)行時(shí)同時(shí)保持低溫，華為2013研究所創(chuàng)新設(shè)計(jì)一種熱能轉(zhuǎn)化電能的充電芯片，
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給力！讓GPU像CPU一樣運(yùn)行
GPU代表的是圖形處理單元，但是，這些小小芯片除了處理圖形功能，還有其它用處。比如，Google使用GPU來(lái)為人腦建模，Salesforce則依賴(lài)GPU分析Twitter微博數(shù)據(jù)流。GPU很適合并行處理運(yùn)算，也就是同時(shí)執(zhí)行成千上萬(wàn)個(gè)任務(wù)
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八核俱樂(lè)部新成員：海思K3V2芯片傳聞再起
八核芯片，早在今年初的CES2013上我們就已經(jīng)見(jiàn)到過(guò)，可時(shí)至今日仍舊只有三星一家廠商推出了該類(lèi)產(chǎn)品，看起來(lái)其它主流芯片廠商并沒(méi)有什么動(dòng)靜。難道大家都不看好這個(gè)概念嗎?我想這并不盡然。八核俱樂(lè)部新成員：海思K3
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臺(tái)積電做夢(mèng)都能笑醒：40/28nm檔期全滿
作為天字第一號(hào)的半導(dǎo)體代工廠，臺(tái)積電正享受著一段最美妙的時(shí)光，至少第三季度的40nm、28nm生產(chǎn)線都已經(jīng)安排得滿滿當(dāng)當(dāng)?shù)?，訂單?yīng)接不暇。高通、聯(lián)發(fā)科、博通等都把重點(diǎn)精力轉(zhuǎn)向了快速發(fā)展的發(fā)展中市場(chǎng)低端智能手機(jī)
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AMD公布服務(wù)器藍(lán)圖
處理器大廠美商超微（AMD）公布服務(wù)器策略與發(fā)展藍(lán)圖，揭示2014年服務(wù)器產(chǎn)品的細(xì)節(jié)，其中包括頂級(jí)APU、雙插槽與四插槽CPU，以及預(yù)料將成為業(yè)界頂尖產(chǎn)品的ARM服務(wù)器處理器的細(xì)節(jié)。超微表示，為滿足快速成長(zhǎng)的資料中心
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臺(tái)積電做夢(mèng)都能笑醒：40/28nm檔期全滿
作為天字第一號(hào)的半導(dǎo)體代工廠，臺(tái)積電正享受著一段最美妙的時(shí)光，至少第三季度的40nm、28nm生產(chǎn)線都已經(jīng)安排得滿滿當(dāng)當(dāng)?shù)模唵螒?yīng)接不暇。高通、聯(lián)發(fā)科、博通等都把重點(diǎn)精力轉(zhuǎn)向了快速發(fā)展的發(fā)展中市場(chǎng)低端智能手機(jī)
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臺(tái)積電訂單應(yīng)接不暇 40/28nm檔期全滿
作為天字第一號(hào)的半導(dǎo)體代工廠，臺(tái)積電正享受著一段最美妙的時(shí)光，至少第三季度的40nm、28nm生產(chǎn)線都已經(jīng)安排得滿滿當(dāng)當(dāng)?shù)?，訂單?yīng)接不暇。高通、聯(lián)發(fā)科、博通等都把重點(diǎn)精力轉(zhuǎn)向了快速發(fā)展的發(fā)展中市場(chǎng)低端智能手機(jī)
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臺(tái)積電做夢(mèng)都能笑醒：40/28nm檔期全滿
作為天字第一號(hào)的半導(dǎo)體代工廠，臺(tái)積電正享受著一段最美妙的時(shí)光，至少第三季度的40nm、28nm生產(chǎn)線都已經(jīng)安排得滿滿當(dāng)當(dāng)?shù)模唵螒?yīng)接不暇。 高通、聯(lián)發(fā)科、博通等都把重點(diǎn)精力轉(zhuǎn)向了快速發(fā)展的發(fā)展中市場(chǎng)低端智能手
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有了中國(guó)芯 天河二號(hào)為什么還得用外國(guó)芯？
6月17日，最新全球超級(jí)計(jì)算機(jī)500強(qiáng)排行榜榜單公布，中國(guó)國(guó)防科學(xué)技術(shù)大學(xué)研制的天河二號(hào)以每秒33.86千萬(wàn)億次的浮點(diǎn)運(yùn)算速度，成為全球最快的超級(jí)計(jì)算機(jī)。這是時(shí)隔兩年半后，中國(guó)再一次獲得世界超級(jí)計(jì)算機(jī)運(yùn)算速度第一
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堆棧指針SP的應(yīng)用特性是什么？
SP是一個(gè)8位專(zhuān)用寄存器，它批示出堆棧頂部在內(nèi)部RAM塊中的位置。系統(tǒng)復(fù)位后，SP初始化為07H，實(shí)際上堆棧是由08H單元開(kāi)始的。考慮08H~1FH單元分別屬于工作寄存器區(qū)1~3，若在程序設(shè)計(jì)中用到這些區(qū)，則最好把SP值改值為
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AMD公布服務(wù)器藍(lán)圖
處理器大廠美商超微（AMD）公布服務(wù)器策略與發(fā)展藍(lán)圖，揭示2014年服務(wù)器產(chǎn)品的細(xì)節(jié)，其中包括頂級(jí)APU、雙插槽與四插槽CPU，以及預(yù)料將成為業(yè)界頂尖產(chǎn)品的ARM服務(wù)器處理器的細(xì)節(jié)。超微表示，為滿足快速成長(zhǎng)的資料中心
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什么是堆棧？MCS-51單片機(jī)的堆棧怎樣設(shè)置的？
程序設(shè)計(jì)時(shí)，往往需要一個(gè)后進(jìn)先了的RAM區(qū)，以保存CPU的現(xiàn)場(chǎng)。這種后進(jìn)先出的緩沖區(qū)，就稱(chēng)為堆棧。MCS-51單片機(jī)的堆棧原則上設(shè)在內(nèi)部RAM的任意區(qū)域內(nèi) 。但是，一般設(shè)在31H~7FH的范圍之間，棧頂?shù)奈恢糜蓷Ｖ羔楽P指出。
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引起電腦死機(jī)的部分原因和解決方法
一.死機(jī)一般表現(xiàn)為：1)加電后沒(méi)有主機(jī)沒(méi)有任何反應(yīng)，電源指示燈不亮，風(fēng)扇不轉(zhuǎn);2)系統(tǒng)不能正常啟動(dòng)，在啟動(dòng)過(guò)程中突然畫(huà)面停滯;3)在啟動(dòng)過(guò)程中顯示器黑屏或在使用過(guò)程中顯示器黑屏;4)圖像”凝固”，不進(jìn)行
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開(kāi)蓋又有獎(jiǎng) Haswell溫度、超頻依然大雷
導(dǎo)語(yǔ)：Ivy Bridge的開(kāi)蓋風(fēng)潮似乎還在昨天，Haswell又“慘遭毒手”了。兩代產(chǎn)品同樣都是22nm 3D晶體管工藝，封裝內(nèi)部硅脂都是很廉價(jià)的。Core i7-3770K被普遍發(fā)現(xiàn)如果開(kāi)蓋換用更好的硅脂和散熱器，核心溫
