CPU
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IIC大發(fā)現(xiàn)：本土知識(shí)產(chǎn)權(quán)的CPUGPU通用處理器
一片處理器具有以下特點(diǎn)：CPUGPU于一身，自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)系統(tǒng)架構(gòu)，基于并行計(jì)算、已整合指令集架構(gòu)（ISA）……聽起來象Intel的手筆，這樣的芯片卻是來自本土一家尚未火起來的公司。IIC China 2012展會(huì)上，記者走訪了這
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機(jī)箱散熱技術(shù)2012展望
機(jī)箱的散熱性能是游戲玩家選擇機(jī)箱的重要標(biāo)準(zhǔn)，也是保證普通用戶長期穩(wěn)定使用的重要保障。在剛剛過去的2011年，在機(jī)箱散熱技術(shù)領(lǐng)域，液氮、風(fēng)冷、水冷、干冰、半導(dǎo)體制冷，種種散熱手段層出不窮，這中間哪些是最實(shí)用
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Intel近閾值電壓CPU可用太陽能驅(qū)動(dòng)
相信不少玩家也都記得，Intel在去年9月于舊金山舉行的IDF上展示了一顆能用太陽能電池驅(qū)動(dòng)的超低功耗處理器。本周IEEE召開的半導(dǎo)體技術(shù)會(huì)議ISSCC 2012上Intel正式公布了這一CPU的技術(shù)細(xì)節(jié)。除3D Tri-Gate晶體管外，IS
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太陽能CPU技術(shù)在圖形和內(nèi)存芯片的應(yīng)用
英特爾正在試驗(yàn)中的太陽能處理器也許已經(jīng)作為一項(xiàng)有趣的項(xiàng)目開始了。但是，英特爾現(xiàn)在期待著把這項(xiàng)技術(shù)擴(kuò)展到圖形處理器、內(nèi)存和浮點(diǎn)單元等硬件。英特爾去年展示了低功率處理器。這種處理器可用臺(tái)燈充電，在Windows和
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嵌入式編程的Cache原理及其需要注意的問題
1 Cache的原理 Cache即高速緩存，它的出現(xiàn)基于兩種因素：一、CPU的速度和性能提高很快，而主存速度較低且價(jià)格高；二、程序執(zhí)行的局部性特點(diǎn)。將速度較快而容量有限的SRAM構(gòu)成Cache，可以盡可能發(fā)揮CPU的高速度。
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iPad 3靠邊站？華為最強(qiáng)平板配海思四核CPU
今天華為終端公司董事長余承東終于表態(tài)稱，即將亮相的MediaPad 10平板將采用自產(chǎn)海思K3 V2四核處理器。此前的余承東就曾透露稱，這款平板的硬件配置起碼一年內(nèi)保持世界最高規(guī)格的Pad產(chǎn)品。至于大家關(guān)心的海思四核處理
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NUC1xx微控制器(MCU)的幾種省電方式介紹
一旦NUC1xx進(jìn)入Power Down省電模式，由于大部分的邏輯電路都進(jìn)入停止?fàn)顟B(tài)，因此要想喚醒CPU，必須經(jīng)由特殊定義的中斷源來喚醒。在Idle省電模式下，只要有任何中斷即可喚醒CPU不同，不過相同的是，兩者都必須要在
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英特爾擬將太陽能CPU技術(shù)用于圖形和內(nèi)存芯片
英特爾正在試驗(yàn)中的太陽能處理器也許已經(jīng)作為一項(xiàng)有趣的項(xiàng)目開始了。但是，英特爾現(xiàn)在期待著把這項(xiàng)技術(shù)擴(kuò)展到圖形處理器、內(nèi)存和浮點(diǎn)單元等硬件。英特爾去年展示了低功率處理器。這種處理器可用臺(tái)燈充電，在Windows和
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研究顯示智能手機(jī)性能瓶頸在于閃存而非網(wǎng)絡(luò)
佐治亞理工學(xué)院和 NEC 合作的一項(xiàng)研究顯示，盡管大部分專家和普通用戶都認(rèn)為CPU和糟糕的無線網(wǎng)絡(luò)是智能手機(jī)性能問題的主要原因， 但事實(shí)上對(duì)于大部分現(xiàn)代智能手機(jī), 存儲(chǔ)設(shè)備速度的落后才是手機(jī)性能低下的罪魁禍?zhǔn)?/p>
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單片機(jī)系統(tǒng)中的抗干擾技術(shù)
1 引 言近年來，微機(jī)測控系統(tǒng)，特別是單片機(jī)在工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)過程控制、智能化儀器儀表等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越深入和廣泛，有效地提高了生產(chǎn)效率，大大提高了控制質(zhì)量與經(jīng)濟(jì)效益。但是，測控系統(tǒng)的工作環(huán)境往往是比較惡劣
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體驗(yàn)“云辦公”華為桌面云全球規(guī)模最大
記者日前從華為獲悉，目前已有4.5萬名華為工程師，采用華為桌面云解決方案體驗(yàn)“云辦公”，華為桌面云已成為全球最大的桌面云項(xiàng)目。 據(jù)了解，目前華為的IT基礎(chǔ)設(shè)施支撐著華為的市場、客戶、供應(yīng)鏈，以及14萬員工
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基于Crotex-M3及μC/OS-II的自動(dòng)智能防盜窗設(shè)計(jì)
基于Crotex-M3及μC/OS-II的自動(dòng)智能防盜窗設(shè)計(jì)
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8位RISC_CPU可測性設(shè)計(jì)
8位RISC_CPU可測性設(shè)計(jì)
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基于FPGA的雙口RAM實(shí)現(xiàn)及應(yīng)用
摘要：為了在高速采集時(shí)不丟失數(shù)據(jù)，在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和CPU之間設(shè)置一個(gè)數(shù)據(jù)暫存區(qū)。介紹雙口RAM的存儲(chǔ)原理及其在數(shù)字系統(tǒng)中的應(yīng)用。采用FPGA技術(shù)構(gòu)造雙口RAM，實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)采集系統(tǒng)中的海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和時(shí)鐘匹配。功能仿
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基于FPGA的雙口RAM實(shí)現(xiàn)及應(yīng)用
基于FPGA的雙口RAM實(shí)現(xiàn)及應(yīng)用
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基于8086 CPU 的單芯片計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
1 引言隨著超大規(guī)模集成電路工藝的發(fā)展，在一顆芯片上集成上百萬甚至上億個(gè)晶體管已成為現(xiàn)實(shí)。現(xiàn)在，芯片廠商都以面積最小化、功能最大化作為自己的發(fā)展方向，深亞微米效應(yīng)理論及IP 核技術(shù)越來越受到理論界和工業(yè)界的
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基于8086 CPU 的單芯片計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
基于8086 CPU 的單芯片計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
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Intel、AMD CPU壓低功耗 力抗ARM大軍
面對(duì)ARM低功耗大軍挾于手機(jī)及平板電腦市場的市占優(yōu)勢，持續(xù)擴(kuò)張版圖，x86架構(gòu)英特爾（Intel）、超微近年也積極降低處理器功耗，力阻ARM大軍攻城掠地。繼英特爾宣布針對(duì)智慧型手機(jī)及平板電腦的Atom 處理器功耗將降至1
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μC／OS-II在混合動(dòng)力整車控制器中的應(yīng)用
混聯(lián)式混合動(dòng)力系統(tǒng)的子系統(tǒng)眾多，其中整車控制器作為實(shí)現(xiàn)駕駛員駕駛需求和能量安全的管理系統(tǒng)，需要協(xié)調(diào)發(fā)動(dòng)機(jī)、扭矩、電機(jī)和電池的功率在不同工況下的合理分配，實(shí)現(xiàn)制動(dòng)能量回饋，并控制外圍設(shè)備(如空調(diào)、燈光)，
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μC／OS-II在混合動(dòng)力整車控制器中的應(yīng)用
μC／OS-II在混合動(dòng)力整車控制器中的應(yīng)用
