簡化客戶部署,為人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和高性能計(jì)算提供極致的模塊化和定制選項(xiàng) 美國加州圣何塞2022年3月22日 /美通社/ -- Super Micro Co...
(全球TMT2022年3月23日訊)Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 為宣布推出一項(xiàng)革命性技術(shù),可簡化大規(guī)模GPU部署,設(shè)計(jì)符合未來需求,甚至支持尚未公開的技術(shù)。此通用GPU系統(tǒng)架構(gòu)是能夠結(jié)合支持多種GPU外形尺寸、CPU選擇、儲(chǔ)存和...
在今天凌晨的蘋果發(fā)布會(huì)上,果粉們比較期待的M2芯片并沒有發(fā)布,但蘋果卻發(fā)布了一顆性能更加強(qiáng)大的M1 Ultra,這是蘋果M1家族的第四款成員。
以下內(nèi)容中,小編將對(duì)CPU中央處理器的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行著重介紹和闡述,希望本文能幫您增進(jìn)對(duì)CPU的了解,和小編一起來看看吧。
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這兩年,Intel在制程工藝上一直十分被動(dòng),但也在洗心革面,全新的IDM 2.0策略下,積極推進(jìn)新工藝,一方面開放對(duì)外代工,另一方面也尋求外包服務(wù)。
3月5日消息,據(jù)著名爆料者iris表示,本月內(nèi)AMD將推出最少三款TPD功耗為65W的處理器,包含R5 5500、R5 5600、R7 5700X。
產(chǎn)品作為瑞薩現(xiàn)有Arm? CPU內(nèi)核MPU陣容的新成員擴(kuò)充RZ家族的產(chǎn)品組合
現(xiàn)在高性能的處理器越來越復(fù)雜,工藝也先進(jìn),但在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,有些芯片需要更低的功耗,IMEC比利時(shí)微電子中心今天宣布聯(lián)合多家合作伙伴造出了0.8um的IGZO銦鎵鋅氧化物晶體管技術(shù)的8位處理器,功耗可低至0.01W。與硅基CMOS工藝的芯片相比,薄膜晶體管技術(shù)的芯片具有獨(dú)特的優(yōu)勢,包括低成本、輕薄、柔性、可彎曲等等,更適合物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,比如RFID射頻標(biāo)簽、健康傳感器等等,還可以作為顯示器的驅(qū)動(dòng)芯片。
據(jù)外媒報(bào)道,蘋果目前正在秘密錄制春季新品發(fā)布會(huì),預(yù)計(jì)3月8日以線上的形式召開。此次發(fā)布會(huì)除了大家期待的iPhone SE(2022款)以外,還有望帶來13英寸版本MacBook筆記本,首發(fā)新一代M2處理器鎖定“地表最強(qiáng)”芯片稱號(hào)。
2月18日,泰爾系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室副主任周開波帶隊(duì),實(shí)驗(yàn)室網(wǎng)技部、市場部等領(lǐng)導(dǎo)一行來到北京兆芯參觀調(diào)研并開展座談交流,兆芯銷售副總經(jīng)理夏飛陪同參觀。
2月9日下午,上海聯(lián)和投資有限公司黨委書記、董事長秦健,副總裁張琦等領(lǐng)導(dǎo)一行來到上海兆芯走訪慰問,在虎年新春開工之際,向全體兆芯員工送上新春祝福,鼓勵(lì)大家在新的一年中銳意進(jìn)取,鼓足干勁,虎力全開,為企業(yè)未來的快速發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
近日,據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Mercury Research公司發(fā)布的2021年第四季度全球CPU市場份額報(bào)告顯示,在全球x86 CPU市場中,AMD的市場份額已經(jīng)連續(xù)11個(gè)季度增長,達(dá)到了25.6%,創(chuàng)下了15年以來的的新高。
今天,小編將在這篇文章中為大家?guī)黼娔X主板的故障的有關(guān)報(bào)道,通過閱讀這篇文章,大家可以對(duì)它具備清晰的認(rèn)識(shí),主要內(nèi)容如下。
昨日情人節(jié),AMD收獲了有史以來最大的、價(jià)值超過500億美元的情人節(jié)禮物——正式完成對(duì)賽靈思公司的收購,在CPU、GPU兩大主力產(chǎn)品之外又多了一個(gè)FPGA芯片,更好地跟NVIDIA及Intel搶數(shù)據(jù)中心市場。
1月29日消息,據(jù)SamMobile報(bào)道,開發(fā)者M(jìn)ishaal Rahaman在Android代碼中發(fā)現(xiàn),谷歌試圖通過提升CPU頻率來縮小游戲加載時(shí)間。據(jù)報(bào)道,該功能在游戲啟動(dòng)時(shí)會(huì)被瞬時(shí)激發(fā),系統(tǒng)會(huì)發(fā)送指令傳達(dá)給CPU,讓CPU以更高的頻率運(yùn)行,從而縮短游戲加載時(shí)間。
近段時(shí)間Intel和AMD之間的競爭愈演愈烈,Intel在2021年產(chǎn)品安全報(bào)告中直言不諱的表示:去年Intel處理器共有16個(gè)Bug報(bào)告,而AMD的Bug報(bào)告則有31個(gè),這表示Intel在Bug漏洞處理器方面處于領(lǐng)先地位。
1月25日,龍芯官微消息稱,龍芯3C5000L服務(wù)器榮獲“2021年度自主創(chuàng)新飛躍產(chǎn)品獎(jiǎng)”。
AMD和Intel兩大CPU廠商的競爭一直是PC圈津津樂道的事情。ZEN架構(gòu)的出現(xiàn),讓原本穩(wěn)坐桌面CPU頭把交椅的Intel在市場份額上節(jié)節(jié)敗退。14nm++++++工藝也成了玩家之間經(jīng)常調(diào)侃的話題。但是隨著全新的12代酷睿的上市,性能上AMD與Intel這對(duì)老冤家似乎有個(gè)重新坐下來扳扳手腕的機(jī)會(huì)了。
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