2018年8月份AMD宣布將7nm CPU訂單全都交給臺(tái)積電,雙方的合作關(guān)系這兩年非常密切。與之相比,AMD的前女友GF公司現(xiàn)在與X86 CPU代工漸行漸遠(yuǎn),現(xiàn)在他們宣稱要做MRAM領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。 2
今天龍芯宣布旗下龍芯3A3000/3B處理器與網(wǎng)動(dòng)視頻會(huì)議系統(tǒng)完成適配,在龍芯平臺(tái)可穩(wěn)定安裝運(yùn)行,支持36路1080p視頻合一傳輸。 由于眾所周知的原因,最近很多公司都改成了遠(yuǎn)程辦公,網(wǎng)絡(luò)視頻會(huì)議已經(jīng)
AMD今天獲得了一份新的超算訂單,聯(lián)合HPE旗下的Cray為美國(guó)能源部建造El Capitan超算,預(yù)算6億美元,將使用AMD下一代CPU及Radeon加速卡,2023年問(wèn)世,浮點(diǎn)性能200億億次。
在AMD的銳龍?zhí)幚砥骷軜?gòu)中,Infinity Fabric(以下簡(jiǎn)稱IF)總線是個(gè)核心技術(shù),有了它才可以讓眾多CCX模塊互聯(lián)互通。之前IF總線主要用于CPU核心之間連接,現(xiàn)在AMD終于開始用于EPYC
AMD今天公布的好消息太多了,都讓人有點(diǎn)眼花繚亂了,去年是CPU、GPU同時(shí)升級(jí)7nm,2020年雖然不會(huì)有新工藝,但CPU、GPU架構(gòu)也全面升級(jí)了。 對(duì)AMD來(lái)說(shuō),這兩年最大的變化當(dāng)屬CPU工藝,隨
此前Intel表態(tài)14nm產(chǎn)能已增加25%,現(xiàn)在Intel再次發(fā)招,復(fù)活了哥斯達(dá)黎加的封裝廠,最快4月份啟動(dòng)。 對(duì)Intel來(lái)說(shuō),CPU市場(chǎng)上的困境主要有兩個(gè)難題還沒解決,一個(gè)是友商的競(jìng)爭(zhēng),另外一個(gè)是
去年初Intel將臨時(shí)CEO、時(shí)任CFO司睿博扶正,成為Intel正式CEO,執(zhí)掌51歲的半導(dǎo)體巨頭。司睿博是Intel CEO中少有的非技術(shù)出身的,他對(duì)這個(gè)以技術(shù)擅長(zhǎng)的公司帶來(lái)了什么改變? 日前美國(guó)
今日,MIUI官微公布了昨天第一次在小米社區(qū)舉行的 MIUI負(fù)責(zé)人在線總結(jié)。有用戶提議,希望MIUI應(yīng)用商店提供64位App下載,對(duì)性能提高影響很大,希望小米能跟上。 MIUI官方回應(yīng)稱:“目前應(yīng)用商
AMD的7nm銳龍3000系列目前主要覆蓋千元以上的市場(chǎng),以7nm工藝的成本,做低端CPU是不太劃算的,這就使得AMD低端CPU還得靠之前的14/12nm銳龍?zhí)幚砥鳌?在這方面,AMD之前已經(jīng)悄悄升級(jí)
主板的選擇應(yīng)該是所有DIY玩家在DIY時(shí)感到最棘手的事情,同一顆CPU能搭配好幾種主板,每一種主板又有N種型號(hào),每個(gè)型號(hào)之間的差別往往又很復(fù)雜。 什么M.2接口不同,什么供電不同,還有一些預(yù)裝無(wú)線網(wǎng)卡
當(dāng)前的CPU處理器極其復(fù)雜,內(nèi)部有數(shù)十乃至上百億晶體管,出現(xiàn)一些問(wèn)題是不可避免的。2018年幽靈、熔斷兩大漏洞讓Intel焦頭爛額,畢竟他們當(dāng)時(shí)是全球份額最高的CPU廠商。 這些CPU漏洞一般被稱為常
x86 CPU處理器市場(chǎng)風(fēng)起云涌,尤其是Intel、AMD這幾年打得熱火朝天,那么雙方如今各自占據(jù)著多少市場(chǎng)呢?這一年來(lái)有何變化? 現(xiàn)在,我們拿到了著名市調(diào)機(jī)構(gòu)Mercury Research的最新統(tǒng)
從2017年攜14nm銳龍重返高性能CPU市場(chǎng)之后,AMD在X86 CPU上已經(jīng)打了一個(gè)翻身仗,市場(chǎng)份額也節(jié)節(jié)升高,去年西歐市場(chǎng)份額翻倍,但大部分PC公司依然首選Intel酷睿處理器而非銳龍。 市場(chǎng)調(diào)
如今影響高性能CPU處理器的一個(gè)瓶頸要屬散熱了,當(dāng)前的8核及以上CPU在高負(fù)載下發(fā)熱嚴(yán)重,不上水冷很難控制住。難道就沒有辦法根治嗎?微星正在開發(fā)新型CPU散熱器,可以利用CPU的熱量驅(qū)動(dòng)風(fēng)扇給CPU散
在這篇文章中,小編將為大家?guī)?lái)戴爾靈越7490移動(dòng)超能版筆記本的CPU測(cè)評(píng)報(bào)道。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2020年4月15日,牛津大學(xué)、代爾夫特大學(xué)和IBM蘇黎世組成的一組研究人員發(fā)現(xiàn)了石墨烯可用于構(gòu)建靈敏且自供電的溫度傳感器。這一重大發(fā)現(xiàn)為熱電偶的設(shè)計(jì)提供了很大的幫助。
在前面的文章里,小編對(duì)暗影精靈4 PRO筆記本進(jìn)行過(guò)磁盤性能、續(xù)航能力、穩(wěn)定性和散熱能力測(cè)評(píng)。而此次,小編將對(duì)它的CPU性能加以測(cè)評(píng),以幫助大家增進(jìn)對(duì)它的了解。
在這篇文章中,小編將為大家?guī)?lái)adolbook14 2020款筆記本的CPU測(cè)評(píng)報(bào)道。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
本文將對(duì)華為P40 Pro的CPU和GPU予以介紹,如果你想對(duì)它的具體情況一探究竟,或者想要增進(jìn)對(duì)它的認(rèn)識(shí),不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。
近日,三星Exynos芯片和驍龍芯片同類產(chǎn)品性能較量話題引發(fā)大量討論。據(jù)外媒Sammobile報(bào)道,三星的下一代旗艦手機(jī)Exynos處理器性能可能會(huì)更好,因?yàn)槿钦龑ongoose CPU內(nèi)核轉(zhuǎn)換為公用的ARM CPU內(nèi)核。