傳說中的麒麟1020雖然要到秋季才會發(fā)布，但網(wǎng)絡上已經(jīng)有各種消息炒得火熱。

根據(jù)業(yè)內(nèi)人士最新爆料，代號“巴爾的摩”的麒麟下代旗艦處理器不僅會采用5nm工藝制程，據(jù)傳有包括CPU和GPU都會有較大的提升，預計仍會明年秋季的華為Mate 40系列首發(fā)登場。

據(jù)悉，華為高端旗艦芯麒麟1020預計將在2020年第三季度正式上市，首發(fā)搭載的旗艦機是華為Mate 40系列。

報道指出，麒麟1020將采用5nm制程工藝，知名數(shù)碼博主@手機晶片達人爆料，海思5nm麒麟處理器在東莞、北京等地的驗證情況良好，該芯片有望在今年8月大規(guī)模交付，屆時華為可能將在9月份舉辦新品發(fā)布會，到底哪款新機首發(fā)也就會公布。

當前處理器芯片流片(Tape Out)分為流片前驗證和流片后驗證，在9月份的時候@手機晶片達人已經(jīng)表示5nm的海思處理器已經(jīng)正式流片。

所以應該是流片完成后準備上開發(fā)板驗證功能是否符合設計預期，然后再進入工程機測試階段。

結合此前消息可知，麒麟1020或將采用ARM Cortex-A78架構。

在5nm工藝下，該芯片每平方毫米可能將容納1.713億晶體管，性能較前代芯片來說或提升50%。

不過到底如何目前官方并沒有公布，屆時還需要等到官方的消息。

綜合來看，麒麟1020的性能肯定有較大升級，不過到底升級多少，內(nèi)置多少晶體管都是未知數(shù)。

預計2020年下半年還有更多關于麒麟1020的消息曝出，屆時大家可以繼續(xù)關注。