11月24日消息,根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli的最新預(yù)測(cè),DDR3(Double Data Rate 3)標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存將在2010年第2季成為產(chǎn)業(yè)主流,全球DRAM市場(chǎng)出貨占比可望突破50%。 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,以單位出貨量計(jì)算,DDR3明年第2季的市占
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli的最新預(yù)測(cè),DDR3(DoubleDataRate3)標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存將在2010年第2季成為產(chǎn)業(yè)主流,全球DRAM市場(chǎng)出貨占比可望突破50%。 以單位出貨量計(jì)算,DDR3明年第2季的市占率將達(dá)50。9%,較今年第2季的14。2%
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMESResearch指出,2007年以來(lái),全球DRAM廠商在過(guò)度樂(lè)觀的預(yù)期下,相繼投入產(chǎn)能擴(kuò)充競(jìng)賽,這也使得DRAM供過(guò)于求的陰影揮之不去;自此,DRAM價(jià)格持續(xù)下挫,過(guò)去八季中,除龍頭廠商三星電子外,多數(shù)D
根據(jù)調(diào)查,今年第三季,DDR3在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)廠商積極拉抬PC搭載DDR3比例下,需求量激增,DDR3合約價(jià)在第三季大漲36%,現(xiàn)貨價(jià)也在合約價(jià)的帶動(dòng)下上漲24%。DDR2方面,由于DDR3合約價(jià)格大漲,亦帶動(dòng)DDR2合約價(jià)格的漲勢(shì),且
臺(tái)塑集團(tuán)旗下DRAM廠南亞科和華亞科2009年第3季虧損均大幅縮小,并紛摩拳擦掌準(zhǔn)備沖刺先進(jìn)制程,其中,南亞科10月中已全數(shù)轉(zhuǎn)換至 68納米制程,首批50納米產(chǎn)品已試產(chǎn)成功,目標(biāo)2010年第2季全數(shù)轉(zhuǎn)至50納米制程,屆時(shí)將全
國(guó)際整流器公司 (IR) 推出IR3522和IR3506 XPhase 芯片組,為DDR3多相位內(nèi)存應(yīng)用提供全面的功率解決方案。新推出的IR3522雙輸出脈寬調(diào)制 (PWM) 控制器內(nèi)置了I2C接口,為DDR3 VDDQ和Vtt軌提供了全面的系統(tǒng)控制。這款器
Yonhap News報(bào)導(dǎo),南韓內(nèi)存制造商Hynix Semiconductor Inc. 12日宣布,將開(kāi)始量產(chǎn)一款采用54納米制程技術(shù)的1GB DDR3 DRAM,其耗電量將節(jié)省30%,運(yùn)算速度則較DDR2增加近1倍。 Hynix表示,該公司計(jì)劃將能源節(jié)省技術(shù)應(yīng)
愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試于今年年中發(fā)表最新的高速內(nèi)存測(cè)試機(jī)T5503擴(kuò)充架構(gòu),以256顆DDR3內(nèi)存之同測(cè)技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界,兩倍于前一款機(jī)型,此款擴(kuò)充架構(gòu)機(jī)型,配合T5503 8448 Channels之測(cè)試頭,現(xiàn)已開(kāi)始出貨。 愛(ài)德萬(wàn)表示,未來(lái)高質(zhì)
全球最大內(nèi)存芯片制造商三星電子(Samsung Electronics)近日表示,盡管半導(dǎo)體業(yè)已由2年的低迷谷底重振,公司對(duì)前景仍抱持謹(jǐn)慎態(tài)度。三星電子半導(dǎo)體部門(mén)總裁權(quán)五鉉(Kwon Oh-hyun)在中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)北舉辦的移動(dòng)解決方案年度
全球最大內(nèi)存芯片制造商三星電子(Samsung Electronics)近日表示,盡管半導(dǎo)體業(yè)已由2年的低迷谷底重振,公司對(duì)前景仍抱持謹(jǐn)慎態(tài)度。三星電子半導(dǎo)體部門(mén)總裁權(quán)五鉉(Kwon Oh-hyun)在中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)北舉辦的移動(dòng)解決方案年度
據(jù)報(bào)道,三星芯片部總裁Oh-Hyun Kwon近日在臺(tái)北舉行的三星年度移動(dòng)解決方案論壇上表示,三星正在提高DDR3芯片產(chǎn)量,以緩解目前市場(chǎng)上DDR3芯片供應(yīng)短缺現(xiàn)狀。 Oh-Hyun Kwon指出,DDR3芯片的需求增長(zhǎng)量超過(guò)了先前的預(yù)