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摩根士丹利分析師預估日本IDM廠商將擴大委外代工比重
日本擁有全球規(guī)模最大的國際整合組件大廠（IDM）產業(yè)，但委外代工比重卻不到5％、遠低于歐美IDM的15％至20％。摩根士丹利證券昨（29）日預估，受311強震與日圓升值等4項因素影響，日本IDM未來將擴大委外代工比重，20
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大摩：臺積電最受惠
摩根士丹利證券昨(29)日預估，受到311強震與日圓升值等因素影響，日本IDM未來將擴大委外代工比重，2013年將為晶圓代工產業(yè)額外貢獻13億美元營收規(guī)模，臺積電將是最大受惠者。摩根士丹利證券半導體分析師呂家璈指出，
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大摩：臺積最受惠
摩根士丹利證券昨（29）日預估，受到311強震與日圓升值等因素影響，日本IDM未來將擴大委外代工比重，2013年將為晶圓代工產業(yè)額外貢獻13億美元營收規(guī)模，臺積電將是最大受惠者。 摩根士丹利證券半導體分析師呂家璈
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日本IDM明年擴大委外 大摩：臺積電最受惠
摩根士丹利證券出具報告表示，日本整合元件廠(IDM)明年起擴大委外代工，預估在2013年將為晶圓代工產業(yè)貢獻13億美元營收，其中，晶圓代工龍頭臺積電(2330-TW)可望拿下逾6成訂單，將是最大受惠者。 摩根士丹利證券指
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日IDM擴大委外 臺積日月光補
一向對外釋單保守的日本整合元件大廠（IDM），明年將提升委外代工訂單。摩根士丹利預估首波釋出訂單規(guī)模約13億美元（約新臺幣377億元），臺積電及日月光等晶圓代工和封測廠將受惠。 IDM廠會自己設計芯片產品，也在
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本季營收微增 日月光：Q4更好
【范中興╱臺北報導】面對全球經濟復蘇力道不如預期，日月光（2311）營運長吳田玉表示，先前給的展望不變，包括第3季成長3~6%，第4季營收優(yōu)于第3季，全年成長超過同業(yè)10~15百分點。預期未來4年內半導體是極緩和成長時
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IDT 擴展VCSO解決方案用于高性能光網絡和通信應用
21ic訊 IDT 公司推出用于高端光網絡和通信應用 的低抖動電壓控制聲表面波振蕩器 (VCSO, Voltage Controlled Surface Acoustic Wave Oscillator)。新的 VCSO 時鐘發(fā)生器進一步擴展了 IDT 公司領先業(yè)界的時鐘和計時
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日月光 下半年營運轉趨樂觀
封測大廠日月光（2311）表示，雖然下半年訂單能見度仍不長，但庫存去化已近尾聲，由于近期IDM廠擴大委外釋單，日月光在大陸已經擁有上海、蘇州、昆山、山東威海等廠區(qū)，并大量承接IDM廠的工訂單，產能利用率均達滿載
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矽品力拼三星 爭取蘋果處理器封測訂單
李洵穎／臺北 矽品精密爭取重量級客戶有機會再下一城，近期業(yè)界傳出蘋果(Apple)曾派員前往矽品廠房參訪，并洽談合作機會，雙方洽談愉快，矽品短期內取得原本由三星電子(Samsung Electronics)代工的蘋果處理器封測訂單
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臺積電內部生產會議透露芯片客戶已開始拉貨 第4季展望轉趨樂觀
電子業(yè)經過7、8月慘淡營運，總算看到長夜將盡的曙光。上周臺積電召開內部生產會議，網通及手機芯片客戶已開始拉貨，IDM廠如飛思卡爾等也擴大模擬IC下單，整體產能利用率確定9月回升，營收將自10月明顯成長，第4季展望
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京東方代工應對“屏過剩危機”
面板行業(yè)的困境似乎比預想的還要厲害。以往面板廠在奇數年獲利，偶數年虧損的定律，將在2011年被打破。而國內面板大佬京東方表示，打算做代工業(yè)務來應對這場行業(yè)危機。 自2010年5月起，液晶面板價格持續(xù)11個月下降。
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2015年12英寸晶圓產量將增長近一倍
LenJelinek據IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導體生產將進入新的時代，2010-2015年產量將增長近一倍。到2015年，代工廠商和集成設備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.
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iSuppli：12英寸晶圓生產將進入快速增長的新階段
據IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導體生產將進入新的時代，2010-2015年產量將增長近一倍。到2015年，代工廠商和集成設備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，五年
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德意志看壞晶圓代工 Q4營收恐負成長
美國費城制造業(yè)指數從7月的3.2，大幅下滑到8月的-30.7，半導體業(yè)刮寒風。德意志證券昨日預估，這一波庫存調節(jié)期拉長，明年第1季中以后，產能利用率才有回升的機會，據此下修晶圓代工、封測族群今年第4季和明年第1季營
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iSuppli：12英寸晶圓生產將進入快速增長的新階段
據IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導體生產將進入新的時代，2010-2015年產量將增長近一倍。到2015年，代工廠商和集成設備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，五年
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12英寸晶圓將專注于成熟工藝，向18英寸過渡仍存挑戰(zhàn)
據IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導體生產將進入新的時代，2010-2015年產量將增長近一倍。 到2015年，代工廠商和集成設備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億
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iSuppli資深分析師稱12英寸晶圓生產將進入快速增長的新階段
據IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導體生產將進入新的時代，2010-2015年產量將增長近一倍。到2015年，代工廠商和集成設備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，五年
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GLOBALFOUNDRIES 200毫米潛力巨大 MEMS制造持續(xù)發(fā)力
在今天的芯片制造領域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進的技術，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機，產能在未來依然有進一步擴大的趨勢。200mm制造潛力巨大“如果是從純晶圓廠的產能
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德意志看壞晶圓代工 Q4營收恐負成長
【張家豪╱臺北報導】美國費城制造業(yè)指數從7月的3.2，大幅下滑到8月的-30.7，半導體業(yè)刮寒風。德意志證券昨日預估，這一波庫存調節(jié)期拉長，明年第1季中以后，產能利用率才有回升的機會，據此下修晶圓代工、封測族群今
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2015年12英寸晶圓產量將增長近一倍
Len Jelinek據IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導體生產將進入新的時代，2010-2015年產量將增長近一倍。 到2015年，代工廠商和集成設備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產87.53億平方英寸的硅片，而2010年
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